Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 8 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Последует ли Apple за американским автопромом?

Данный материал является частной записью члена сообщества Club.CNews.

Туда не смотри, сюда смотри

Какие результаты дали первые эксперименты с очками Google

Влиятельные руководители полупроводниковых компаний, покинувшие свои посты

Этот год уже ознаменовался сменой глав нескольких крупных полупроводниковых компаний. Многие из этих ушедших руководителей пытались наладить управление в трудные времена глобального экономического кризиса 2008–2009 гг. и последовавшего спада.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

3 сентября

Микропроцессоры во всем блеске на конференции Hot Chips

Сражение между большими серверами стало главным событием конференции Hot Chips – на ежегодном мероприятии самых крупных в отрасли разработчиков микропроцессоров.



Э

тот небольшой обзор открывает несколько фотографий самых новых процессоров для серверов – Power 8 от IBM и M6 от Oracle. В настоящее время эти кристаллы проходят испытания, после которых намечена передача их в производство.

Компании Intel и AMD рассказали на конференции об уже поставляемых на рынке процессорах Haswell, Kabini и Richland. Ключевые докладчики этого мероприятия не смогли обойти традиционные темы подобных встреч – исчерпания потенциала КМОП-технологий и увеличения исков о нарушениях патентных прав.

Кроме того, на конференции состоялось несколько забавных выступлений. На одном из них инженер из Broadcom рассказал об умном устройстве Pebble Watch, которое не только служит часами, но и отображает смс с мобильного телефона, а также предоставляет ID через Bluetooth.

Участник конференции Брайан Холден (Brian Holden) рассказал о малоизвестной начинающей компании Kandou Bus, в которой работает около года. Эта компания разрабатывает алгоритмы для трехпроводных межсоединений, которые обеспечат реализацию новых функций и возможностей объединительных плат со скоростью передачи данных 400 Гбит/с.

Теперь, когда стандарт PCI Express Gen 3 получил достаточно широкое применение в центральных процессорах следующего поколения, предыдущая работа Холдена в качестве руководителя консорциума Hypertransport практически завершилась, что позволило ему заняться продвижением технологии Kandou в комитетах IEEE 802 и Ethernet.

Патрик О’Коннор (Patrick O'Connor) (см. фото), инженерно-технический руководитель, занимавшийся разработкой сенсора Kinect для приставок Xbox One от Microsoft, рассказал о своем участии в конкурсе, который был организован этой компанией между сторонними группами разработчиков нескольких моделей датчиков.

Патрик О’Коннор – разработчик сенсора Kinect для игровых приставок Microsoft

Датчик с матрицей из 512×424 пикселов, изготовленный по 130-нм процессу TSMC и имеющий диагональный угол обзора 90°, стал частью проекта по разработке игрового контроллера Kinect следующего поколения.

По словам О’Коннора, этот датчик позволяет разглядеть руку ребенка или его запястье, даже если ребенок находится очень далеко от камеры, – в этом случае задействуется всего несколько пикселов. Таким образом, датчик делает игру намного более точной и привлекательной. Другой инженер из Microsoft рассказал о конкурсе, который компания провела, чтобы определить лучшее ядро для ЦП в игровой консоли. В этом конкурсе участвовали очень разные проекты, в т.ч. разработки наборов команд от штатных сотрудников. В итоге были выбраны вычислительные ядра с архитектурой Jaguar от AMD.

«Голубой гигант» воспользовался 22-нм процессом SOI

Компания IBM установила в один кристалл 12 усовершенствованных ядер Power с использованием 22-нм технологии FD-SOI (полностью обедненный кремний-на-изоляторе) и 15-ти слоев металлизации (см. фото). Каждое из ядер имеет собственный интегрированный стабилизатор напряжения и доступ к общей памяти L3 eDRAM объемом 96 Мбайт на кристалле площадью 650 кв.мм. По словам Джеффа Стучелли (Jeff Stuecheli), разработчика оборудования IBM, этот кристалл потребляет столько же энергии, что и предыдущий, и работает на той же частоте 4,5 ГГц. При этом производительность усовершенствованного кристалла в режиме одного потока на 60% выше прежнего показателя (см. диаграмму).

Джефф Стучелли демонстрирует кристалл компании IBM

Производительность усовершенствованного кристалла в режиме одного потока на 60% выше прежнего показателя

Компания IBM использовала в процессоре Power 8 ранее созданную технологию внешнего кэша L4, задействовав при этом 128-Мбайт eDRAM. По словам Стучелли, в настоящее время в лабораторных условиях испытываются блоки на основе этих устройств.

Кристалл реализован с помощью межсоединений PCI Express Gen 3 и нового интерфейса CAPI (Coherent Accelerator Processor Interface). Сторонние разработчики получат соответствующие протоколы в рамках программы Power Open, что позволит им проектировать ПЛИС и ASIC, напрямую связанные с ЦП. В отличие от шины Quick Path Interconnect от Intel, интерфейсу CAPI не требуется передавать информацию о когерентности памяти, поскольку все эти данные обрабатываются блоком в процессоре Power 8.

IBM: меньше DIMM большего объема

Все центральные серверные процессоры от компаний IBM, Fujitsu и Oracle (см. фото), анонсированные на конференции Hot Chips, оснащены памятью 1 Тбайт из расчета на один разъем. Для максимально возможного объема DIMM-памяти IBM использует новые кристаллы Centaur Memory Buffer. В результате число модулей DIMM в больших серверах сокращается, что повышает их надежность.

IBM использует новые кристаллы в DIMM-памяти, позволяющие увеличить ее объем

Oracle идет вширь

Компания Oracle по-прежнему использует метод горизонтального масштабирования для построения больших серверов. Новые процессоры M6 этой компании состоят из 12-ти ядер (см. фото), на каждое из которых приходится восемь потоков. При этом задействуются только 48 Мбайт кэша L3, а L4 не используется. Как и в процессорах IBM, в этих устройствах Oracle применяются каналы PCI Express Gen 3, а объем памяти на разъем достигает 1 Тбайт.

г

Новые микропроцессоры от Oracle состоят из 12 ядер

 

Восемь кристаллов M6 имеют возможность взаимодействовать друг с другом в одной системе. Инженеры Oracle создали отдельный управляющий кристалл для кэша L3 под названием Bixby, На основе 12-ти таких кристаллов строится связь в системе между 96-ю процессорами M6.

В свою очередь, представитель компании Fujitsu описал серверные ЦП следующего поколения – Sparc 64 X+ (см. фото). Одной из наиболее интересных особенностей этих устройств является их усовершенствованный блок логики для работы с базами данных, шифрованием и десятичными операциями, т.е. с теми приложениями, где первопроходцем была IBM.

Схема построения процессора Sparc M6

Функциональные блоки M6

Процессоры Haswell от Intel

Пер Хаммарлунд (Per Hammarlund), главный архитектор Haswell, подробно рассказал о новой микроархитектуре для 22-нм процесса (см. фото). Среди множества инновационных решений – 20-кратное сокращение потребления в режиме простоя.

Выступление Пера Хаммарлунда, главного архитектора Haswell, компания Intel

 

По словам Хаммарлунда, центральный процессор входит и выходит из очень глубокого сна так, что этого не замечает операционная система, считая, что он всегда был в активном состоянии.

Процессоры AMD для планшетов

Дэн Бувье (Dan Bouvier), ведущий архитектор отдела клиентских ЦП, представил ODM-проект для Kabini (см. фото) – первого четырехъядерного кристалла x86 для клиентов начального уровня. В настоящее время ведутся поставки этого ЦП и микропроцессора Richland.

Дэн Бувье, представитель AMD, показывает планшет с микропроцессором Kabini

По мнению Бувье, спрос на новые смартфоны с интерфейсами ввода-вывода типа MIPI (Mobile Industry Processor Interface) увеличивается, поскольку они обеспечивают выбор разных устройств памяти, начиная с DDR с малым потреблением и заканчивая памятью с вертикальной архитектурой и на фазовых переходах (см. фото).

Иски о нарушениях патентных прав

Майкл Броди (Michael Brody), вице-председатель группы по IP при Winston & Strawn, рассказал об истории возникновения интеллектуальной собственности (см. фото) и перспективах развития ее защиты. Эта тема очень волнует многих поставщиков кристаллов.

По его словам, за последние 10 лет в электронной промышленности произошло немало изменений, которые самым непосредственным образом отразились на финансовой деятельности компаний. Кроме того, значительные изменения произошли в области патентов.

Патентное бюро США наводнило такое количество патентов в области электроники, которого не было даже в период промышленной революции. На долю полупроводниковой отрасли в настоящее время приходятся 25% из общего числа поданных патентов. Характер патентных споров изменился в очень значительной мере, начиная с 1994 г.

В отличие от исков, поданных прямыми конкурентами, увеличивается количество исков от непрактикующих лиц (т.е. владельцев патентов, которые продают лицензии или преследуют в судебном порядке нарушителей патентного права, фактически не занимаясь созидательной деятельностью). В некоторых случаях доля этих исков превышает 60% от всех рассматриваемых случаев нарушения патентного права. Главное контрольно-финансовое управление США придерживается более скромного показателя – 40% (см. фото).

По данным Главного контрольно-финансового управления США, доля исков прямых конкурентов сократилась с 76 до 59% за период 2007–2011 гг.

 

Исследования показывают, что крупные компании преследуются чаще других, но больше всего страдают малые компании (см. фото внизу). Объем вознаграждений за юридические услуги и помощь в ликвидации споров составляет 13,7 млн долл.

В большей мере от судебных исков страдают малые компании – их доля убытков составила 62%

Надеваем волшебные очки

Бабак Парвиз (Babak Parviz), руководитель программы Project Glass компании Google, выступил с докладом об интерактивных очках дополненной реальности. По его словам, это первое электронное устройство компании, которое потребители будут носить на себе ежедневно.

Парвиз уделил слишком большое внимание истории развития компьютерных вычислений и связи для такой продвинутой, но вежливой аудитории как разработчики микропроцессоров. Однако после доклада Парвиза окружило несколько человек с вопросами (см. фото).

Рассказ Парвиза об очках дополненной реальности привлек внимание разработчиков микропроцессоров

По словам Парвиза, в очки не будет устанавливаться ни модем для сотовой связи, ни GPS-приемник. Отвечая на вопрос о возможности вторжения обладателей очков в сферу личной жизни, Парвиз заметил, что потребуется некоторое время на выработку соответствующих правил поведения тех пользователей, которые ведут видео- и фотосъемку в общественных местах. В свое время, например, такие правила появились после массового распространения фотоаппаратов.

Источник: EE Times

Читайте также:
AMD обновляет стратегический план развития на 2014–2015 гг.
ARM и Oracle расширяют совместную разработку 64-битных процессоров
Техпроцесс FD-SOI от ST: спасение европейской микроэлектроники?
Intel представила новые поколения 22-нм процессоров и «наночип» для LTE

Оцените материал:



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты