Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 21 мая
 
 


Это интересно!

Ранее

Последует ли Apple за американским автопромом?

Данный материал является частной записью члена сообщества Club.CNews.

Туда не смотри, сюда смотри

Какие результаты дали первые эксперименты с очками Google

Влиятельные руководители полупроводниковых компаний, покинувшие свои посты

Этот год уже ознаменовался сменой глав нескольких крупных полупроводниковых компаний. Многие из этих ушедших руководителей пытались наладить управление в трудные времена глобального экономического кризиса 2008–2009 гг. и последовавшего спада.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

3 сентября

Микропроцессоры во всем блеске на конференции Hot Chips

Сражение между большими серверами стало главным событием конференции Hot Chips – на ежегодном мероприятии самых крупных в отрасли разработчиков микропроцессоров.



Э

тот небольшой обзор открывает несколько фотографий самых новых процессоров для серверов – Power 8 от IBM и M6 от Oracle. В настоящее время эти кристаллы проходят испытания, после которых намечена передача их в производство.

Компании Intel и AMD рассказали на конференции об уже поставляемых на рынке процессорах Haswell, Kabini и Richland. Ключевые докладчики этого мероприятия не смогли обойти традиционные темы подобных встреч – исчерпания потенциала КМОП-технологий и увеличения исков о нарушениях патентных прав.

Кроме того, на конференции состоялось несколько забавных выступлений. На одном из них инженер из Broadcom рассказал об умном устройстве Pebble Watch, которое не только служит часами, но и отображает смс с мобильного телефона, а также предоставляет ID через Bluetooth.

Участник конференции Брайан Холден (Brian Holden) рассказал о малоизвестной начинающей компании Kandou Bus, в которой работает около года. Эта компания разрабатывает алгоритмы для трехпроводных межсоединений, которые обеспечат реализацию новых функций и возможностей объединительных плат со скоростью передачи данных 400 Гбит/с.

Теперь, когда стандарт PCI Express Gen 3 получил достаточно широкое применение в центральных процессорах следующего поколения, предыдущая работа Холдена в качестве руководителя консорциума Hypertransport практически завершилась, что позволило ему заняться продвижением технологии Kandou в комитетах IEEE 802 и Ethernet.

Патрик О’Коннор (Patrick O'Connor) (см. фото), инженерно-технический руководитель, занимавшийся разработкой сенсора Kinect для приставок Xbox One от Microsoft, рассказал о своем участии в конкурсе, который был организован этой компанией между сторонними группами разработчиков нескольких моделей датчиков.

Патрик О’Коннор – разработчик сенсора Kinect для игровых приставок Microsoft

Датчик с матрицей из 512×424 пикселов, изготовленный по 130-нм процессу TSMC и имеющий диагональный угол обзора 90°, стал частью проекта по разработке игрового контроллера Kinect следующего поколения.

По словам О’Коннора, этот датчик позволяет разглядеть руку ребенка или его запястье, даже если ребенок находится очень далеко от камеры, – в этом случае задействуется всего несколько пикселов. Таким образом, датчик делает игру намного более точной и привлекательной. Другой инженер из Microsoft рассказал о конкурсе, который компания провела, чтобы определить лучшее ядро для ЦП в игровой консоли. В этом конкурсе участвовали очень разные проекты, в т.ч. разработки наборов команд от штатных сотрудников. В итоге были выбраны вычислительные ядра с архитектурой Jaguar от AMD.

«Голубой гигант» воспользовался 22-нм процессом SOI

Компания IBM установила в один кристалл 12 усовершенствованных ядер Power с использованием 22-нм технологии FD-SOI (полностью обедненный кремний-на-изоляторе) и 15-ти слоев металлизации (см. фото). Каждое из ядер имеет собственный интегрированный стабилизатор напряжения и доступ к общей памяти L3 eDRAM объемом 96 Мбайт на кристалле площадью 650 кв.мм. По словам Джеффа Стучелли (Jeff Stuecheli), разработчика оборудования IBM, этот кристалл потребляет столько же энергии, что и предыдущий, и работает на той же частоте 4,5 ГГц. При этом производительность усовершенствованного кристалла в режиме одного потока на 60% выше прежнего показателя (см. диаграмму).

Джефф Стучелли демонстрирует кристалл компании IBM

Производительность усовершенствованного кристалла в режиме одного потока на 60% выше прежнего показателя

Компания IBM использовала в процессоре Power 8 ранее созданную технологию внешнего кэша L4, задействовав при этом 128-Мбайт eDRAM. По словам Стучелли, в настоящее время в лабораторных условиях испытываются блоки на основе этих устройств.

Кристалл реализован с помощью межсоединений PCI Express Gen 3 и нового интерфейса CAPI (Coherent Accelerator Processor Interface). Сторонние разработчики получат соответствующие протоколы в рамках программы Power Open, что позволит им проектировать ПЛИС и ASIC, напрямую связанные с ЦП. В отличие от шины Quick Path Interconnect от Intel, интерфейсу CAPI не требуется передавать информацию о когерентности памяти, поскольку все эти данные обрабатываются блоком в процессоре Power 8.

IBM: меньше DIMM большего объема

Все центральные серверные процессоры от компаний IBM, Fujitsu и Oracle (см. фото), анонсированные на конференции Hot Chips, оснащены памятью 1 Тбайт из расчета на один разъем. Для максимально возможного объема DIMM-памяти IBM использует новые кристаллы Centaur Memory Buffer. В результате число модулей DIMM в больших серверах сокращается, что повышает их надежность.

IBM использует новые кристаллы в DIMM-памяти, позволяющие увеличить ее объем

Oracle идет вширь

Компания Oracle по-прежнему использует метод горизонтального масштабирования для построения больших серверов. Новые процессоры M6 этой компании состоят из 12-ти ядер (см. фото), на каждое из которых приходится восемь потоков. При этом задействуются только 48 Мбайт кэша L3, а L4 не используется. Как и в процессорах IBM, в этих устройствах Oracle применяются каналы PCI Express Gen 3, а объем памяти на разъем достигает 1 Тбайт.

г

Новые микропроцессоры от Oracle состоят из 12 ядер

 

Восемь кристаллов M6 имеют возможность взаимодействовать друг с другом в одной системе. Инженеры Oracle создали отдельный управляющий кристалл для кэша L3 под названием Bixby, На основе 12-ти таких кристаллов строится связь в системе между 96-ю процессорами M6.

В свою очередь, представитель компании Fujitsu описал серверные ЦП следующего поколения – Sparc 64 X+ (см. фото). Одной из наиболее интересных особенностей этих устройств является их усовершенствованный блок логики для работы с базами данных, шифрованием и десятичными операциями, т.е. с теми приложениями, где первопроходцем была IBM.

Схема построения процессора Sparc M6

Функциональные блоки M6

Процессоры Haswell от Intel

Пер Хаммарлунд (Per Hammarlund), главный архитектор Haswell, подробно рассказал о новой микроархитектуре для 22-нм процесса (см. фото). Среди множества инновационных решений – 20-кратное сокращение потребления в режиме простоя.

Выступление Пера Хаммарлунда, главного архитектора Haswell, компания Intel

 

По словам Хаммарлунда, центральный процессор входит и выходит из очень глубокого сна так, что этого не замечает операционная система, считая, что он всегда был в активном состоянии.

Процессоры AMD для планшетов

Дэн Бувье (Dan Bouvier), ведущий архитектор отдела клиентских ЦП, представил ODM-проект для Kabini (см. фото) – первого четырехъядерного кристалла x86 для клиентов начального уровня. В настоящее время ведутся поставки этого ЦП и микропроцессора Richland.

Дэн Бувье, представитель AMD, показывает планшет с микропроцессором Kabini

По мнению Бувье, спрос на новые смартфоны с интерфейсами ввода-вывода типа MIPI (Mobile Industry Processor Interface) увеличивается, поскольку они обеспечивают выбор разных устройств памяти, начиная с DDR с малым потреблением и заканчивая памятью с вертикальной архитектурой и на фазовых переходах (см. фото).

Иски о нарушениях патентных прав

Майкл Броди (Michael Brody), вице-председатель группы по IP при Winston & Strawn, рассказал об истории возникновения интеллектуальной собственности (см. фото) и перспективах развития ее защиты. Эта тема очень волнует многих поставщиков кристаллов.

По его словам, за последние 10 лет в электронной промышленности произошло немало изменений, которые самым непосредственным образом отразились на финансовой деятельности компаний. Кроме того, значительные изменения произошли в области патентов.

Патентное бюро США наводнило такое количество патентов в области электроники, которого не было даже в период промышленной революции. На долю полупроводниковой отрасли в настоящее время приходятся 25% из общего числа поданных патентов. Характер патентных споров изменился в очень значительной мере, начиная с 1994 г.

В отличие от исков, поданных прямыми конкурентами, увеличивается количество исков от непрактикующих лиц (т.е. владельцев патентов, которые продают лицензии или преследуют в судебном порядке нарушителей патентного права, фактически не занимаясь созидательной деятельностью). В некоторых случаях доля этих исков превышает 60% от всех рассматриваемых случаев нарушения патентного права. Главное контрольно-финансовое управление США придерживается более скромного показателя – 40% (см. фото).

По данным Главного контрольно-финансового управления США, доля исков прямых конкурентов сократилась с 76 до 59% за период 2007–2011 гг.

 

Исследования показывают, что крупные компании преследуются чаще других, но больше всего страдают малые компании (см. фото внизу). Объем вознаграждений за юридические услуги и помощь в ликвидации споров составляет 13,7 млн долл.

В большей мере от судебных исков страдают малые компании – их доля убытков составила 62%

Надеваем волшебные очки

Бабак Парвиз (Babak Parviz), руководитель программы Project Glass компании Google, выступил с докладом об интерактивных очках дополненной реальности. По его словам, это первое электронное устройство компании, которое потребители будут носить на себе ежедневно.

Парвиз уделил слишком большое внимание истории развития компьютерных вычислений и связи для такой продвинутой, но вежливой аудитории как разработчики микропроцессоров. Однако после доклада Парвиза окружило несколько человек с вопросами (см. фото).

Рассказ Парвиза об очках дополненной реальности привлек внимание разработчиков микропроцессоров

По словам Парвиза, в очки не будет устанавливаться ни модем для сотовой связи, ни GPS-приемник. Отвечая на вопрос о возможности вторжения обладателей очков в сферу личной жизни, Парвиз заметил, что потребуется некоторое время на выработку соответствующих правил поведения тех пользователей, которые ведут видео- и фотосъемку в общественных местах. В свое время, например, такие правила появились после массового распространения фотоаппаратов.

Источник: EE Times

Читайте также:
AMD обновляет стратегический план развития на 2014–2015 гг.
ARM и Oracle расширяют совместную разработку 64-битных процессоров
Техпроцесс FD-SOI от ST: спасение европейской микроэлектроники?
Intel представила новые поколения 22-нм процессоров и «наночип» для LTE

Оцените материал:



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты