Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 22 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

На Integrated Systems Russia и Hi-Tech Building 2013 показали «умный дом»

29 октября 2013 года в рамках международных выставок Integrated Systems Russia и Hi-Tech Building 2013 прошла пресс-конференция и открытие инсталляции «Проекта «Умный дом»»: впервые в России была построена действующая модель «умного дома» в масштабе 1:1.

Выставки Hi-Tech Building 2013 и Integrated Systems Russia 2013: дома должны «поумнеть»

С 29 по 31 октября 2013 года в Москве в «Экспоцентре» прошла 12-я Международная выставка Hi-Tech Building 2013 – единственный проект в России и странах СНГ, объединяющий всех профессионалов рынка автоматизации коммерческой и жилой недвижимости.

Путин – это Ленин сегодня, но без электрификации всей страны

Бывший посол Великобритании в России сэр Родерик Лайн учит нас правильно понимать послание президента Путина Федеральному собранию. На самом деле, Путин сказал, что реформ в России не будет никогда, дискуссии с властью возможны, но только под ее же неусыпным контролем, а страну ждет застой

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

23 декабря

Основатель Broadcom о жизни электроники «после закона Мура»

Генри Самуэли (Henry Samueli) в разговоре с журналистом EE Times Риком Мерритом на недавнем форуме IEDM, объяснил, почему наихудшее из того, что может произойти с отраслью электроники, может быть хорошо для Broadcom – для компании, одним из основателей которой он является.



«

Закон Мура замедляется и его конец уже виден», – сказал Генри Самуэли. И это не удивительно. В мае он стал первым руководителем полупроводниковой компании, от которого я услышал честное признание этой все более очевидной реальности. Затем он добавил новую головоломку: «С точки зрения наших перспектив такая ситуация дает нам больший простор конструирования. Большинство изо всех сил гонится за новейшей технормой. Это должно измениться. Вместо того, чтобы гнаться за новой технормой, вы выиграете, если предложите новую архитектуру и схемотехнику, и это даст вам больше возможностей для проектирования и принесет больше пользы компании. Так действует Broadcom».

Засмеявшись, я спросил: «И что же, закон Мура заканчивается... и это хорошо для Broadcom?» Мы смеялись оба. «Да, похоже так», – сказал он.

Генри Самуэли (Henry Samueli), соучредитель, председатель совета директоров и технический директор компании Broadcom

Пока Самуэли аргументировал, что Broadcom может расширить свою долю пирога, весь пирог может снизить свой темп роста, и эта перспектива быстро остудила нашу беседу.

Он продолжил: «Будет наблюдаться замедление темпов внедрения инноваций в продукции, которую покупают конечные пользователи. Динамика «меньше/дешевле/быстрее» несомненно будет замедляться и, возможно, через 15 лет даже остановится – тогда это станет вопросом развития системы в целом, а не только конечной продукции».

Самуэли не одинок в стремлении говорить честно об этой тенденции. В основном докладе на Международном форуме по электронным устройствам IEDM, одном из важнейших собраний, посвященному будущему полупроводников, Джеффри Иеп (Geoffrey Yeap), вице-президент по производству в Qualcomm, нарисовал подобную картину.

«Производители чипов сталкиваются со все большей стоимостью материалов и процессов и сложностью дизайна, чтобы удовлетворить требования к низким утечкам и потребляемой мощности и высокой производительности», – написал он в статье, представленной для обсуждения на IEDM.

«Эта петля положительной обратной связи резко ускоряет рост стоимости кристалла (долл./кв. мм)... делая уменьшение площади менее привлекательным, – написал Иеп. – Мы приблизились угрожающе близко к точке перехода, после которой окно масштабирования с четырьмя сторонами – скоростью, площадью, потребляемой мощностью и стоимостью, становится очень малым, по мере приближения к 7-нм техпроцессу».

Инженеры исследуют несколько областей знаний в надежде обернуть или, по меньшей мере, замедлить тенденцию. Они применяют новые материалы и процессы в backend-операциях, многочисленные варианты ярусных 3D-чипов, отраслевое сотрудничество по литографии жесткого ультрафиолета, 450-мм пластины и оптимизации дизайнов всех сортов», – написал Иеп.

Долгая жизнь 28-нм техпроцесса

В этом интервью Самуэли более подробно остановился на текущей ситуации: «Видны все признаки того, что закон Мура действительно замедляется – мы не пришли к общему согласию, но все данные, которые мы имеем, указывают на замедление, и, что более важно, ниже 28-нм техпроцесса стоимость функционального элемента начинает повышаться. Вы продолжаете получать выигрыш в быстродействии и энергоэффективности, но не получаете выигрыша в стоимости, а ранее вы получали все три выигрыша, поэтому вам следует подумать дважды о том, как переходить на следующий техпроцесс».

Он предсказал, что 28-нм техпроцесс станет «долгожителем... Он в конечном итоге может стать самым дешевым из доступных техпроцессов, если вам не нужно делать мегачипы».

Broadcom имеет несколько таких мегачипов для коммутаторов Ethernet и сетевых процессоров серий XLP. Компания пропустила 20-нм техпроцесс, чтобы внедрить 16-нм процесс, имеющий те же размеры элементов, но с добавлением 3D-транзисторных структур, известных как FinFET.

Далее следует еще один техпроцесс после 10 нм, перед тем как пределы законов физики станут угрозой. «Представляется, что 7 нм, 5 нм – это конец дороги. На этом этапе вы имеете около 10 атомов кремния в затворе транзистора».

В другом докладе на IEDM академические ученые представили свое видение развития одной из альтернатив сегодняшней КМОП-технологии. Но в их докладе о прогрессе в создании транзисторов гигагерцового класса из графена тоже отмечено, что они пока еще не видят пути преодоления имеющихся трудностей, чтобы сделать процесс коммерчески возможным.

«Будучи толщиной всего в один атом, графен имеет потенциал, чтобы превзойти лучшие кремниевые полупроводники и полупроводники III-V-группы в высокочастотных транзисторах на предельно малых размерах», – сообщили они в докладе. Однако, «имеется несколько характеристик, которые необходимо учесть перед возможным использованием GFET в реальных многокаскадных электронных схемах вместо гетеропереходных InP-биполярных транзисторов».

Ученые продемонстрировали на IEDM кольцевой генератор из графена.

Источник: EE Times

Broadcom, как и Qualcomm, проявляет осторожность относительно 3D-стеков как одного из способов получить одноразовое ускорение. В свою очередь, Broadcom работает с партнерами над планом размещения своих сетевых чипов на кремниевых интерпозерах (промежуточных пластинах) вместе с устройствами кремниевой фотоники, чтобы поднять предел быстродействия.

В далекой перспективе «стремительные» конструкторы цифровых схем могут стать похожими на своих собратьев из аналоговой техники. «Все они применяют старые, находящиеся в производстве технологии, которые просто хорошо работают, и они выдают тонны изделий», – рассказал Самуэли.

Читайте также:

Закон Мура «умрет» к 2022 г.
TSMC запланировала «системные 3-D-суперчипы», 5-нм технологию и «чип-мозг» на 2 нм
Глобальный прогноз развития кремниевых технологий: он кажется шизофреническим?
Intel: ситуация с технормой около 7 нм становится туманной
Закон Мура побит законом Райта
14 нм — очередная проверка закона Мура
Broadcom: переход на 20 нм может привести к удорожанию мобильных устройств
Как «спасти» закон Мура?
Закону Мура угрожают проблемы с реализацией метода EUV-литографии
Закон Мура показывает: жизнь зародилась 10 млрд лет назад, то есть задолго до формирования Земли

Источник: EETimes

Оцените материал:

Автор: Rick Merritt, EE Times. Перевод: Валерий Передерий



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты