Руководителям Обзоры, аналитика

18 июня

II-я Всероссийская конференция «Тестирование и испытание изделий электронной техники»

Конференция, организованная нашей медиагруппой «Электроника», прошла в 5 июня Москве.

ак и первая конференция, состоявшаяся год назад, нынешняя вызвала живой интерес.

В прошлом году в программе преобладали доклады, посвященные граничному сканированию, многие доклады касались технологий JTAG.

 

На этот раз акцент был сделан на входной контроль. Учли мы и специфику отечественного рынка электроники – в программе конференции нашлось место для двух докладов компании ОАО «Российские космические системы», а также докладу об испытании на радиационную стойкость. Однако и о JTAG мы не забыли. Два последних доклада сделали представители этой компании.

Если очень кратко подвести итоги конференции, то, пожалуй, их можно выразить следующим образом: «Контроль, контроль и еще раз контроль на всех стадиях производственного процесса». Не существуют компонентов со 100-% надежностью, следовательно, невозможно изготавливать конечные изделия со 100-% качеством, без брака. Важно уметь вовремя обнаружить брак, чтобы он не распространился дальше по конвейеру.

И методов обнаружения брака в настоящее время немало, начиная с определения ненормируемых производителем параметров, например паразитных входных емкостей или падения напряжения на защитных входных диодах микросхемы, и заканчивая термоциклированием и форсированными испытаниями.

В докладах говорилось и об аппаратных средствах испытаний изделий. В этом отношении к услугам производителей немало интересного – от уже привычных летающих иголок до функциональных тестеров электронных компонентов и от электромеханических реле и моточных компонентов до сложных микросхем (ПЛИС и микроконтроллеров).

И наконец, JTAG. Поскольку технологии граничного сканирования прочно вошли в повседневную жизнь, доклады о новинках этого направления всегда актуальны. На этот раз помимо доклада о возможностях технологии был проведен небольшой мастер-класс по работе в бесплатной программе JTAG Live Buzz.

В этом кратком сообщении о конференции мы умышленно не стали перечислять подробности каждого доклада и представлять докладчиков. Программа конференции приведена ниже. В ней перечислены имена докладчиков и темы докладов. Как обычно, участники конференции получат по почте все презентации, аудиозапись этого мероприятия и фотографии. На этот раз мы постараемся выложить и видеозапись конференции.

Те, кто не смог принять участие в нашем форуме, для приобретения презентаций могут обратиться в нашу компанию к Гуле Фаттаховой по тел. +7 (495) 741-7701, эл. почта: conf@elcp.ru.

Программа конференции

• Входной контроль компонентов и комплектующих узлов.
  · Элементы входного контроля при внутрисхемном тестировании. Насонов Андрей, технический директор, ЗАО Остек-Электро
  · Практический опыт применения диагностического неразрушающего контроля в испытаниях ЭКБ. Булаев Иван, ОАО Российские космические системы
  · Требования к входному контролю ЭКБ и их реализация в соответствии с НТД. Скрыгин Вадим, начальник отдела развития продуктов,  ФОРМ
  · Контроль параметров электронных компонентов путем измерения вольтамперных характеристик ВАХ. Грицев Николай, инженер-конструктор, ОАО МНИПИ
• Испытания на надежность.
  · Автоматизация испытаний ЭКБ на надежность в испытательном центре. Кулибаба Андрей, ОАО Российские космические системы
• Функциональные тесты и испытания.
  · Наборы «сделай сам» для изготовления оснастки для функционального контроля. Смирнов Игорь, специалист, ЗАО Остек-Электро
  · Тестирование моточных изделий и электрических машин». Юдин Алексей, ведущий специалист, ЗАО Остек-Электро
  · Современные автоматы для внутрисхемного тестирования». Клюквин Николай, главный специалист, ЗАО Остек-Электро
  · Автоматизированные тесты функционально сложных изделий, Леухин Иван, National Instruments
  · Анализаторы производственных дефектов (MDA) и внутрисхемные тестеры (ICT). Решение Совтест АТЕ в области Обратного проектирования (Reverse Engineering) на базе тестеров с подвижными пробниками фирмы Seica, · · · Италия. Рыков Игорь, Руководитель службы тестового оборудования; Кусков Вадим, начальника отдела внутрисхемного контроля, ООО Совтест АТЕ
• Методы и средства проведения испытаний ЭКБ на радиационную стойкость. Некрасов Павел, руководитель группы, ОАО ЭНПО СПЭЛС
• Электроконтроль
  · JTAG-тестирование на уровне многоплатных систем: практический опыт. Ли Виктор, НПП НТТ
  · Интеграция периферийного сканирования с другими методами структурного тестирования. Алексей Иванов, JTAG Technologies

Читайте также:
Конференция «Тестирование и испытание изделий электронной техники»
Роль тест-инженера в повышении эффективности тестирования электроники
Новый подход в тестировании объемных кристаллов
Разработка и тестирование современных цифровых устройств. Технология периферийного сканирования JTAG
Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений
Анализ и тестирование светодиодной продукции как залог ее качества

Источник: «Электронные компоненты»

Руководителям Обзоры, аналитика

Комментарии

Прокомментировать Представьтесь E-mail Пароль Неверно введен логин или пароль Заголовок Текст комментария Отправить

Новости партнеров: экономика и финансы