Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 21 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

FINETECH — просто и точно

В настоящее время в связи с постоянным усложнением изделий, применением корпусов QFN, MLF, повышением плотности монтажа проблема удобного и качественного ремонта электронных модулей или мелкосерийного производства сложных плат становиться все более и более актуальной. Статья содержит обзор одного из наиболее удачных решений данной задачи.

Ультразвуковая очистка трафарета! Новое решение! Привлекательная цена!

Все современные системы ультразвуковой или струйной отмывки трафаретов не только имеют достаточно высокую стоимость, но и влекут большие затраты на потребление отмывочной жидкости, воды и электроэнергии. Высокая цена и непрерывные дополнительные расходы могут быть приемлемы в условиях средне- и крупносерийных производственных линий, но что делать огромному количеству производств, применяющих трафаретную печать в условиях опытного или мелкосерийного производства? В статье проводится обзор новой системы ультразвуковой очистки трафаретов Gensonic производства компании GEN3 systems (Англия), которую можно отнести к разряду «ручных» методов, а также подробно разбираются основные преимущества новой системы.

Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования

Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на отечественных, так и на зарубежных заводах.

 

21 сентября

Проводящие адгезивы с нано- и микронаполнителями для межслойных соединений

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №5 за 2009 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Рабиндра Дас, Джон Лоффер, Фрэнк Фгитто, Войя Маркович, Endicott Interconnect Technologies



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты