Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 19 августа
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Ультразвуковая очистка трафарета! Новое решение! Привлекательная цена!

Все современные системы ультразвуковой или струйной отмывки трафаретов не только имеют достаточно высокую стоимость, но и влекут большие затраты на потребление отмывочной жидкости, воды и электроэнергии. Высокая цена и непрерывные дополнительные расходы могут быть приемлемы в условиях средне- и крупносерийных производственных линий, но что делать огромному количеству производств, применяющих трафаретную печать в условиях опытного или мелкосерийного производства? В статье проводится обзор новой системы ультразвуковой очистки трафаретов Gensonic производства компании GEN3 systems (Англия), которую можно отнести к разряду «ручных» методов, а также подробно разбираются основные преимущества новой системы.

Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования

Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на отечественных, так и на зарубежных заводах.

Разработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат

В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1…20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения новых технологических методов формирования рисунка слоев и структуры МПП. В статье описывается технология изготовления СВЧ МПП с использованием метода полностью аддитивного формирования слоев, разработанного в ФГУП ИТМ и ВТ. Изготовление опытных образцов по данной технологии освоено на производственном участке ОАО НИЦЭВТ.

 

21 сентября

FINETECH — просто и точно

В настоящее время в связи с постоянным усложнением изделий, применением корпусов QFN, MLF, повышением плотности монтажа проблема удобного и качественного ремонта электронных модулей или мелкосерийного производства сложных плат становиться все более и более актуальной. Статья содержит обзор одного из наиболее удачных решений данной задачи.

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №5 за 2009 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Александр Шеманов, технический директор, Global Engineering



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты