Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 17 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Печатные платы. Базовые материалы

Мировое производство базовых материалов ПП постоянно меняется. Новое поколение материалов можно ожидать через каждые пять лет. И если не принять срочных мер, разрыв в отставании отечественного производства базовых материалов от мирового будет только нарастать. В производство фольгированных диэлектриков вовлечены многие отрасли: химия полимеров, металлургия, электрохимические производства, производства стекла и стеклоткани и на их основе — производство пленочных и композитных диэлектриков. Свести воедино всех их на решение одной проблемы в условиях России затруднительно, но возможно. Для чего необходимо создать координирующую организацию с финансированием, соответствующим объемам поставленных задач. И специалисты этой организации, помимо заинтересованности в результате, должны достаточно хорошо разбираться в проблеме. Этот материал открывает цикл статей, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов, а также технологий их обработки.

Конкуренция технологий или конкуренция оборудования?

В «Производстве электроники» №3-2010 была опубликована статья «Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов». Материал вызвал неоднозначную реакцию ряда читателей, и этом номере журнала мы публикуем открытое письмо одного из самых опытных специалистов отрасли к авторам статьи. Приглашаем всех заинтересованных лиц присоединиться к дискуссии.

Производство печатных плат: очистка электролитов меднения от органических загрязнений

Печатные платы, подвергающиеся меднению и нанесению защитного металлорезиста, всегда являются источником попадания органических примесей в электролит вследствие наличия на их поверхности защитных красок, лаков, фоторезистов и других органических материалов, а также в результате накопления и разложения органических добавок и выщелачивания некоторых веществ из органической футеровки ванн.

 

1 декабря

Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы

Появление новых методов пайки, электроконтроля и сборки привело к повышению требований к качеству финишных покрытий ПП. В статье рассмотрены технологии осаждения качественно новых финишных покрытий, обеспечивающих способность к пайке при высоких температурах в течение длительного времени и допускающих несколько перепаек.

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №7 за 2010 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Светлана Шкундина; Svetlana.shkundina@ostec-group.ru



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты