Компании ASE и SPIL отмечают растущий спрос на изделия, выполненные по самым прогрессивным стандартам корпусирования ИС, и готовы инвестировать значительные средства для расширения своих производственных мощностей.
На прошедших недавно конференциях инвесторов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и Siliconware Precision Industries (SPIL) сообщили о достигнутых успехах по замене золотых внутренних соединений на медные. Обе компании также отметили высокую активность исследовательских работ по созданию передовых решений по корпусированию ИС, что позволит полнее удовлетворить растущий спрос.
 |
Производственное здание компании Advanced Semiconductor Engineering в г. Каохсиунг (Kaohsiung), Тайвань
По словам Тянь-Ву (Tien Wu), исполнительного директора ASE, компания перешла к активной деятельности по разработке и производству недорогого флип-чип (FC) корпуса ИС, в рамках которого разрабатываются методы нанесения тонкоплёночного медного припоя, установка кристалла непосредственно на печатную плату и другие технологии для производства высокопроизводительных многофункциональных ИС.
Тянь-Ву отметил, что основным фокусом в исследовательской работе компании ASE остаётся переход к использованию медной проволоки для внутренних связей, что обусловлено растущим спросом со стороны IDM-компаний. Продажи ИС с медной металлизацией во втором квартале этого года выросли на 39% по сравнению с первым кварталом и достигли 325 млн долл. США.
По словам Бо Лин (Bough Lin), председателя компании SPIL, выручка от продаж изделий с внутренними медными связями составила 53% от общей выручки компании во втором квартале 2012 года, что позволило увеличить общую валовую прибыль. Компания планирует, что доля указанных изделий достигнет 55% в третьем квартале, а концу года доберётся до уровня 60%.
Лин также отметил, что спрос на передовые корпуса FC и комплексные решения для корпусирования будет расти в течение ближайших двух лет. SPIL готовится к такому рыночному тренду и рассчитывает на устойчивый рост своего бизнеса.
Представители компаний ASE и SPIL отметили, что в обеих компаниях отсутствуют проблемы с перегрузкой мощностей. Некоторые отраслевые наблюдатели выразили озабоченность по поводу неопределенности спроса к концу 2012 года и возможностью перепроизводства, вызванного вводом в эксплуатацию новых производственных мощностей.
Как указал Тянь-Ву, компания ASE ведет строительство новых мощностей в соответствии с требованиями заказчика, и эта работа продолжается уже в течение длительного времени. Усилия компании по расширению производства изделий с медными внутренними связями и использованию современных технологий корпусирования не требует чрезмерных инвестиций. Запланированный объём инвестиций на капитальное строительство на 2012 год в размере 800 млн долл. и 583,7 млн долл. США для компаний ASE и SPIL, соответственно, остаётся неизменным.
Источник: DigiTimes
Читайте также:
Компании ASE и SPIL, занимающиеся корпусированием ИС, в 2Q12 получили рост прибыли на 50%
IBM теряет позиции полупроводникового производителя
SPIL расширяет производственные мощности китайского подразделения