Компания UMC анонсировала техпроцесс изготовления 80-нм ИС драйверов для дисплеев малого формата (SDDI), который, как она утверждает, позволяет создавать самые конкурентоспособные битовые элементы SRAM-памяти на рынке фаундри.
В новом решении UMC с использованием SRAM-памяти и малым энергопотреблением размеры битового элемента сокращены до 0,714 кв. мкм, что позволяет использовать такие модули в смартфонах с разрешением HD720/WXGA, тогда как с помощью современных 80-нм SDDI-технологий изготавливаются элементы площадью 0,81 кв.мкм. Новый техпроцесс уже подготовлен для серийного производства изделий, предназначенных для дисплеев смартфонов с разрешением HD720/WXGA для нескольких заказчиков первого эшелона.
 |
Способ применения SDDI. Рис. из www.sonycid.jp
Из заявления UMC следует, что 80-нм, а в дальнейшем 55-нм техпроцесс SDDI (small-panel display driver IC) позволит заказчикам драйверов для дисплеев реализовать более высокое разрешение устройств при меньшем энергопотреблении для будущих поколений дисплеев смартфонов.
В 80-нм техпроцессе UMC используется опыт этой фаундри в изготовлении SDDI, которая на текущий момент поставила свыше 300 млн 0,13-мкм драйверов для смартфонов с разрешением дисплеев WVGA и qHD. Кроме того, UMC планирует выпуск смартфонных дисплеев следующего поколения по технологии 55-нм SDDI, которые будут поддерживать Full HD. Ожидается, что этот техпроцесс будет подготовлен для производства по проектам заказчиков в IV кв. 2012 г.
Источник: DigiTimes
Читайте также:
Intersil заявил о создании самого миниатюрного пикопроектора
Созданы отечественные ЖК-ячейки с высочайшим быстродействием
UMC закроет фабрику в Японии
Доходы чип-гиганта UMC всего за месяц выросли на 11%
Производство 28-нм кристаллов на UMC началось раньше запланированного срока
UMC первой выпустила 28-нм память типа SRAM
UMC может опередить TSMC в использовании FinFET-технологии