Как сообщает китайскоязычная газета Economic Daily News (EDN), компания Broadcom провела верификацию 28-нм HKMG техпроцесса United Microelectronics Corporation (UMC).
Это позволит тайваньской фаундри-компании во втором квартале 2014 г. начать обработку подложек американского производителя чипсетов.
«UMC подтвердила, что процент выхода годных на ее 28-нм техпроцессе значительно улучшился, но отказалась комментировать заказы отдельных клиентов», – говорится в сообщении.
 |
«Ожидается, что Qualcomm и MediaTek перенесут некоторые свои 28-нм заказы от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) на UMC, – отмечается в сообщении. – Между тем, UMC строит пробные производственные линии для 14-нм FinFET-процесса. Начало пробного производства намечено на конец 2014 г., а коммерческое производство – на вторую половину 2015 г.».
Читайте также:
Продажи TSMC и UMC в январе выросли
Intel разместила заказы на 28-нм чипы у TSMC, Globalfoundries и UMC
Broadcom хочет повысить продажи чипов с помощью программы для Android
Выход годных на 28-нм техпроцессе UMC достиг 70%
Broadcom покупает у Renesas производство LTE-чипов
Доходы UMC в первом квартале возросли, но загруженность составила всего 78%
UMC планируют делать чипы для Qualcomm по 28-нм процессу
Основатель Broadcom о жизни электроники «после закона Мура»
Источник: Digitimes