На выставке APEX 2008 (1-3 апреля 2008, Лас-Вегас) EMS компания Sanmina-SCI представила новую технологию [[изготовления скрытых (buried)]] конденсаторов.
Технология SuperBC (Super Buried Capacitance) может быть использована для изготовления конденсаторов развязки непосредственно в корпусе интегральной схемы или в основании печатной платы.
При изготовлении конденсаторов используется слой eESD™, способный надежно защитить от ESD входы и выходы (I/O) микросхем при напряжении заряда до 30 кВ.
Компания планирует наладить взаимодействие с Shocking Technologies и BC Licensee Oak-Mitsui и использовать Xstatic™ VSD (voltage switchable dielectric) диэлектрик в сверхтонком, с наполнителем из нанопудры, материале Faradflex™.
«С увеличением рабочей частоты и полосы процессоров необходимо использовать конденсаторы со все более низким импедансом», говорит представитель компании. «Технология SuperBC может быть использована в быстрых серверах и телекоммуникационном оборудовании, позволит значительно сократить, или даже полностью отказаться от развязывающих конденсаторов, устанавливаемых на поверхности платы».