Компания Winbond Electronics Corporation America, находящаяся в полной собственности корпорации Winbond Electronics, сообщила о запуске производства двух новых представителей семейства последовательной флэш-памяти SpiFlash® 25X. Новые ИС энергонезависимой памяти SpiFlash® W25X16 и W25X32 характеризуются повышенным объемом памяти 16 и 32 Мбайт, соответственно, и размещаются в недорогом и компактном 8-выводном корпусе SOIC, что делает их применение привлекательным в компьютерном, сетевом и потребительском оборудовании.
ИС W25X16 и W25X32 выпускаются по технологии компании Winbond 0.13 мкм и основываются на успешности популярного семейства SpiFlash® W25X (прежде были доступны ИС емкостью памяти 1…8 Мбит). Для достижения рекордно-высокой производительности у входящего в состав новых ИС последовательного интерфейса SPI предусматривается возможность функционирования в режимах «Single-SPI» и «Dual-SPI». Кроме того, помимо предусмотренных у ИС предыдущего поколения блоков размеров 64 кбайт, ИС W25X16 и W25X32 также содержат стираемые сектора размером 4 кбайт. Наличие небольших секторов размером 4 кбайт позволит более эффективно размещать и хранить данные, что требуется, например, во многих компьютерных применениях, выполненных с использованием наборов микросхем Intel®. Конструкция, характеристики и гибкость ИС W25X16 и W25X32 делает их идеальной последовательной флэш-памятью для использования в широком числе применений, в т.ч. настольные и портативные ПК, DVD-плееры и рекордеры, оборудование WLAN и DSL, цифровые телевизоры, ТВ-приставки, принтеры и системы управления производством.
Новое поколение последовательной флэш-памяти
Режим «Dual-SPI», который был впервые представлен компанией Winbond в начале 2006-го года, становится популярным способом увеличения скорости передачи через интерфейс SPI. Это необходимо, например, в применениях с перегрузкой программного кода в ОЗУ, а также с непосредственной выборкой кода инструкции с интерфейса SPI. Вследствие популяризации на рынке проделанной Winbond революционной работы ряд других производителей также представили последовательную флэш-память с поддержкой Dual-SPI. Ввиду популярности ИС из линейки 25X Winbond разрабатала новое поколение памяти SpiFlash® с функцией «Quad-SPI».
«По сравнению с параллельной флэш-памятью применение последовательной флэш-памяти позволяет сократить число выводов, уменьшить занимаемое пространство и стоимость системы», — заявил вице-президент Winbond America по маркетингу последовательной флэш-памяти Робин Джигоур. — «Тем не менее, в ряде применений, вследствие более низкой скорости передачи данных, использование такой флэш-памяти затруднительно. Функция «Dual-SPI» стала первым шагом по увеличению производительности последовательной флэш-памяти, приближающейся к производительности параллельной флэш-памяти.
«Дальнейшим развитием этого направления будет представление нового класса высокопроизводительной последовательной флэш-памяти в конце этого года. У ИС из нового семейства поддерживается режим «Quad-SPI», который позволяет шестикратно увеличить производительность по сравнению с обычной последовательной флэш-памятью и даже превзойти производительность большинства параллельной флэш-памяти. Новые ИС ориентированы на применения с исполнением программного кода непосредственно с шины SPI, что позволяет существенно снизить стоимость системы. Семейство флэш-памяти с поддержкой Quad-SPI начнется 16-мегабитной флэш-памяти».
Рынок последовательной флэш-памяти
Фирма Web-Feet Research, являющаяся одним из лидеров в области исследования рынка флэш-памяти, прогнозирует увеличение объема продаж последовательной флэш-памяти с 1.4 млрд. шт. в 2007 году до 2 млрд. шт. в 2009 году, превзойдя объемы продаж параллельной NOR флэш-памяти. За указанный период времени применения, в которых используется последовательная флэш-память размером 16 Мбит и 32 Мбит, достигнут 30%-го уровня освоения рынка. По мере перевода применений с параллельной флэш-памяти на последовательную значимость таких функций, как Dual- и Quad-SPI будет возрастать.
Информация для заказа и технические характеристики W25X16, W25X32
В настоящее ИС W25X16VSSIG (корпус SO8, ширина 208 миллидюймов) и W25X32VSSIG (корпус SO8, ширина 208 миллидюймов) находятся на стадии серийного производства. Также доступны исполнения в 16-выводном корпусе SOIC, 8-выводном WSON, 8-выводном DIP и в виде кристалла (KGD).