25-26 июня 2015 г. в городе Дубна Московской области состоится XIII Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат».
Организаторы конференции: Медиагруппа «Электроника» и ООО «Медиа КиТ» совместно с лидерами отечественного рынка оснащения производств печатных плат – компаниями «Остек-Сервис-Технология», «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «Таберу», «Химснаб».
Аудитория конференции: руководители, техническое директора, технологи предприятий производства электроники со всех регионов России и СНГ.
Доклады конференции будут посвящены единому направлению создания и развития производства печатных плат с высокой плотностью монтажа, использования современных тенденций и достижений мировой практики. Участники – ведущие инженеры зарубежных компаний, а также российские эксперты – поделятся опытом модернизации и комплексного переоснащения производств без остановки основных ресурсов.
Во время проведения конференции будет организована экскурсия на новый завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат.
В программу мероприятия включены доклады на следующие темы:
«Обзор докладов конференции EIPC-2015 в Берлине»
Алексей Егоров, Семен Савенко (Петрокоммерц)
«Инновационные подходы при выборе оборудования и технологии производства прецизионных печатных плат до 7 класса точности»
Илья Лейтес, главный технолог «РТС Инжиниринг»
«Системы совмещения топологий HDI PCB в комплекте с DDI»
Томас Шмид, фирма Printprocess, Швейцария
«Системы прямого лазерного экспонирования производства компании Aiscent Technologies Inc (Китай)»
Сергей Черкасов, генеральный директор ООО «Таберу»
«Критерии выбора процессов металлизации для производства на предприятии «Связь инжиниринг»
Процессы фирмы «ATOTECH» – прямая металлизация Seleo, химическое меднение Printoganth»
CyrilChampion (Atotech, Германия)
Современные российские технологии и оборудование для изготовления прецизионных печатных плат 5-7 класса точности»
Валентин Терешкин, генеральный директор Санкт-Петербурского центра «ЭЛМА»
«Оптический контроль HDI-структур»
Альфред Кайзерман, фирма Orbotec, Израиль
«Использование установок электрического контроля в производстве печатных плат»
Peter Brand (ATG, Германия)
«Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП перед прессованием – технологии компании MEC»
Семен Блутштейн, генеральный директор компании «Химснаб»
«Универсальная установка механической обработки поверхности печатных плат Cleverstar»
Ахмедьянов Рафаил, ведущий специалист компании «Химснаб»
«Концепция организации эффективного участка механической и лазерной обработки печатных плат. Grant Christiansen (Schmoll Maschinen, Германия)»
Николай Зиновьев, Лев Громов (Петрокоммерц)
Ответы руководства компании «Связь Инжиниринг» на вопросы после экскурсии на завод в пленарной части конференции
Компания «Связь-Инжиниринг»
В рамках конференции состоится экскурсия на новый завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат. Предприятие «Связь инжиниринг КБ» организовано в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. «Связь инжиниринг КБ» является дочерней компанией ЗАО «Связь инжиниринг» — одного из лидеров на российском рынке производства промышленной электроники и электротехники.
Участники конференции смогут увидеть предприятие полного цикла по выпуску двухсторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство.
Конференция пройдет на территории особой экономической зоны «Дубна».
Стоимость участия в конференции без проживания – 13 500 рублей для представителя.
В стоимость включено:
- проживание и участие в 2-дневной конференции,
- сборник докладов конференции и другие информационные материалы,
- трёхразовое питание и кофе-брейки во время работы конференции,
- участие в торжественном фуршете.
Для участия в конференции заполните бланк заявки и направьте по факсу (495) 741-7701 или электронной почтой на адрес mvs@elcp.ru.
Сайт конфереции: http://pcb-forum.info.
Для получения информации о возможности выступления с докладом обращайтесь к Константину Прилипко.
Для получения более подробной информации, и для решения организационных вопросов, пожалуйста, обращайтесь по тел.: 8 915 099 2704, Симаков Михаил Владимирович.
Источник: медиагруппа «Электроника»