Компания Microsoft присоединилась к консорциуму Hybrid Memory Cube (HMC) с целью создания стандарта открытого интерфейса для новой технологии запоминающих устройств.
Консорциум HMC возглавляют компании Micron Technolgoy и Samsung Electronics, которые тесно сотрудничают с Altera, IBM, Open-Silicon, Xilinx и теперь – с Microsoft.
Цель консорциума состоит в скорейшем принятии и распространении технологии HMC (многослойная гибридная память) для создания высокоэффективных решений для ряда приложений, начиная с промышленной техники и заканчивая высокопроизводительными вычислениями и крупномасштабными сетями.
Объединение компаний пытается создать кубическую память, расположив ее слоями таким образом, чтобы в новых запоминающих устройствах был оптимизирован доступ к памяти и выполнялись функции, ныне возложенные на контроллер памяти. Слои логики устройства могут включать новый функционал.
Группа разработчиков HMCC представит черновой вариант спецификации интерфейса примыкающим к консорциуму компаний. В дальнейшем этот вариант будет доработан и в конце года выпущена окончательная спецификация интерфейса. Любой новый участник консорциума может присоединиться к разработке этой спецификации.
Ожидается, что технология HMC позволит существенно повысить производительность памяти, и ее энергоэффективность, а также уменьшить размеры запоминающих устройств по сравнению с ныне существующими.
Компания Micron надеется разработать первый куб памяти на 2 и 4 Гбит в следующем году с пропускной способностью 160 Гбит/с.
Источник: Electronics news
Читайте также:
3D-память Micron заинтересовала еще две компании
Micron и Samsung пытаются создать спецификацию для гибридной памяти