Производственные расходы станут рекордными в 2013 г.


Согласно прогнозу SEMI, в 2012 г. производственные расходы увеличатся к концу текущего года, а в 2013 г. достигнут рекордной величины.

В этом году расходы на оборудование для производства полупроводников вырастут на 2%, составив 39,5 млрд долл., а в следующем году – на 17% (46,3 млрд долл.)

Если говорить о региональном распределении, то наибольшие расходы на производственное оборудование придутся на Корею (свыше 11 млрд долл.), Тайвань (8,5 млрд долл.), Америку (8,3 млрд долл.), Японию (3,8 млрд долл.) и Европу/Ближний Восток (3,5 млрд долл.). В следующем году наибольшие расходы будут сделаны в Корее (свыше 12,5 млрд долл.), Америке (свыше 11,5 млрд долл.), Тайване (свыше 8 млрд долл.), Японии (свыше 4 млрд долл.) и Китае (свыше 3,6 млрд долл.).

Прогноз затрат на производственное оборудование, млрд долл. Источник: отчет «SEMI World Fab Forecast», 29 мая 2012 г.

Наибольшее увеличение расходов на производственное оборудование отмечается в 2012 г. в сегментах памяти и СБИС. Несмотря на то, что капитальные расходы Intel, по ее оценкам, достигнут в этом году исторического максимума, затраты на оборудование по изготовлению микропроцессоров увеличатся ненамного.

По данным SEMI, в этом году запланирована реализация 45 производственных проектов (новых и текущих), а в 2013 г. – 24.

Расходы на возведение фабрик сократятся в 2012 г. до 6,2 млрд долл., а в 2013 г. – до 6,1 млрд долл.

Прогноз затрат на строительство фабрик, млрд долл. Источник: отчет «SEMI World Fab Forecast», 29 мая 2012 г.

Samsung инвестирует 8 млрд долл. в производство памяти в Сиане (Китай), которое будет запущено в IV кв. Компания UMC потратит почти 8 млрд долл. на фабрики P5/P6, строительство которых началось в мае текущего года. Заявления о планах возведения фабрик сделали компании TSMC, Intel и SMIC. В скором времени ожидается также запуск производства Line 17 компании Samsung. В 2012 г. начнется строительство 11 новых фабрик, а в 2013 г. – семи.

Наибольшие расходы на возведение фабрик в 2012 г. приходятся на Америку (2,8 млрд долл.), Тайвань (1,3 млрд долл.) и Корею (1,1 млрд долл.). В следующем году среди лидеров по этим показателям окажутся Тайвань (2,2 млрд долл.), Китай (1,4 млрд долл.), Корея (1,4 млрд долл.) и Япония (850 млн долл.). Наиболее масштабные проекты строительства фабрик осуществляют компании Intel, TSMC и Samsung, а в 2013 г. – Samsung, TSMC и UMC.
Суммарная емкость всех новых фабрик, возведение которых началось в 2012 г., составит 900 тыс. пластин ежемесячно (в 200-мм эквиваленте). Из этих мощностей 60% придется на производство памяти, 20% – на изготовление СБИС и 20% – на БИС. В 2013 г. количество ежемесячно выпускаемых пластин увеличится на 550 тыс., причем около половины из них придется на СБИС и несколько меньше – на ИС памяти.

Источник: Electronics Weekly

Читайте также:
Toshiba расширяет свои возможности по производству HDD
Продажи оборудования для производства п/п выросли до 43,5 млрд долл. в 2011 г.
Мировой рынок полупроводников вырастет на 3% в 2012 г.
Спад на рынке полупроводников будет непродолжительным
Новый стратегический план развития полупроводниковых технологий (ITRS)
Зеленоградский «Микрон» стал членом SEMI
Рынок фотошаблонов увеличится в 2012 году на 7%

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *