ASML заявляет, что производственное оборудование для серийного производства 450-мм пластин может быть готово в 2018 г, а оборудование для литографии жесткого ультрафиолета (EUV) – в 2016 г.
Как сообщает SEMI, старший вице-президент ASML Джим Кунмен (Jim Koonmen) заявил, что «450 мм выглядит как «выполнимый» сценарий снижения затрат, но 450 мм предусматривает малую экономию средств на сканирующих системах, и чтобы выполнить план внедрения, с увеличением размера пластины необходимо значительно улучшить операции совмещения».
ASML запустила четыре программы совершенствования технологии 450 мм на двух платформах и четырех длинах волн. Кунмен прогнозирует появление первых версий установки в 2015-16 гг., а серийных систем – в 2018 г.
 |
Производительность и стоимость в технологии 450 мм:
Синяя линия – мощность источника, красная линия – производительность (пластин в час).
Справа на рисунке: При мощности 55 Вт, 1 проход: 97,5% кристаллов < 0,5% дозы.
При мощности 40 Вт, 6 проходов: 99,99% кристаллов < 0,2% дозы.
7 одночасовых проходов, в целом, обеспечивают 250 обработанных пластин с энергией 15 мДж/кв.см.
Относительно литографии жесткого ультрафиолета Кунмен сообщил, что сейчас мощность источника доведена до 55 Вт и обеспечивает производство 43 пластин в час. Он ожидает, что в 2013-14 гг. мощность источника будет доведена до 80 Вт и сможет обеспечить 58 пластин в час; в 2014-15 гг. – 125 Вт источник обеспечит 81 пластину в час, а в 2015-16 гг. – 250 Вт источник справится с 126 пластинами в час.
Стив Джонстон (Steve Johnston) из Intel, которая инвестировала 4 млрд долл. в программы ASML по разработке технологий 450 мм и EUV, заявил, что программа EUV отстает от графика: «Мощность источника нас задерживает и значительно выбивает из графика, а дефектность маски вызывает серьезную озабоченность».
«Для нас, 10 нм означает 2015 г.», – подчеркнул Джонстон, добавив: «Но я не говорю, что именно тогда мы собираемся внедрить 450 мм».
Читайте также:
ASML и Cymer сообща создадут установку для EUV-литографии
Конференция ISSCC: литография жесткого ультрафиолета — лучший выбор для техпроцесса 10 нм и ниже
IBM пессимистично смотрят на EUV-литографию
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты
TSMC начинает строительство фабрики по производству 450-мм п/п пластин
ASMLи Globalfoundriesобъявили о сотрудничестве по 28- и 20-нм техпроцессам
TSMC и Intel присоединились к со-инвестиционной программе ASML
Intel вложит в ASML более 4 млрд долл. для разработки производства 450-мм пластин
ASML расширяет сотрудничество с тайваньскими производителями
Источник: Electronics Weekly