Intel строит фабрику для производства ИС из 450-мм пластин

Возведение первой фабрики Intel по обработке пластин диаметром 450 мм идет «полным ходом», заявил EE Times представитель Intel.

Предполагается, что на новой фабрике под названием D1X module 2 будут изготавливаться интегральные микросхемы из кремниевых пластин диаметром 450 мм. Однако в свое время закладка фундамента этого предприятия не получила широкой огласки.

В октябре 2012 г. Intel сообщила, что ожидает разрешения о возведении второго модуля фабрики D1X, которая станет работать по «новой технологии производства». При этом компания ограничилась пресс-релизом, который появился в местных источниках информации штата Орегон, но не опубликовала этого объявления на своем сайте.

Первый модуль D1X станет первой кремниевой фабрикой по выпуску 14-нм FinFET-кристаллов для Intel на 300-мм пластинах. В октябре 2012 г. Intel заявила о том, что на возведение второго модуля D1X, которое начнется в 2013 г., потребуется более двух лет, а установка оборудования по изготовлению пластин стартует в 2015 г. Первые же пластины появятся в 2016 г.

Ожидается, что второй модуль фабрики D1X будет работать совместно с уже существующим первым модулем, включая общее использование чистых комнат.

Строительство второго модуля предприятия D1X стартовало в январе 2013 г., как только были получены соответствующие разрешения. Стоимость возведения фабрики оценивается в 2 млрд долл., исключая стоимость оборудования. По словам представителя Intel, к настоящему моменту планы о том, когда на этой фабрике начнется производство, отсутствуют.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., конкурент Intel на рынке фаундри-услуг, является единственной компанией, которая также осваивает производство 450-мм пластин. В июне 2012 г. появилось сообщение о том, что тайваньское правительство утвердило предложение о строительстве предприятия по выпуску 450-мм пластин в центральной части Тайваня в начале 2014 г. Предполагалось, что общая стоимость этой фабрики, включая стоимость оборудования, составит 8 млрд долл., а производство пластин с ежегодной стоимостью 6,7 млрд долл. начнется в 2019 г. В 2011 г. TSMC планировала установить опытные линии по выпуску 450-мм пластин на двух фабриках – Fab 12 в Хсинчу и Fab 15 в Тайчжуне (Тайвань).

Источник: EE Times

Оставьте отзывОтмена