Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 14 декабря
 
  Биография
Federiko
English version
Shapiro
Описание
Участники выставки
Заявка на участие
Участники Форума
Билет на всю программу

ОРГАНИЗАТОРЫ ФОРУМА

 

При поддержке:

   

 

 

Программа форума



23.09.2008г. (Первый день Форума)

Конференция «Контрактное производство электроники в России». 
Генеральный спонсор:

Семинар «Методы борьбы с контрафактными электронными компонентами».

24.09.2008г. (Второй день Форума)

Конференция EIPC «Печатные платы: Рынок».

Семинар «Снабжение производства электроники. Управление цепочками поставок».

Семинар «RoHS и новые экологические Директивы (EuP, REACH). Состояние в разных странах мира ».

25.09.2008г. (Третий день Форума)

Конференция EIPC «Печатные платы: Технологии».

Семинар «Разработка электроники с учетом целевых показателей серийного производства (DFM, DFC, DFQ, DFE)».

Семинар «Производство корпусов для электронной аппаратуры».

Первый день Форума 23.09.2008

Большой зал (10.00-18.00)

Конференция «Контрактное производство электроники в России»

Участники: руководители предприятий, технические директора, руководители проектов и направлений, консультанты-маркетологи, журналисты деловых СМИ и отраслевых журналов

Компании: российские и зарубежные контрактные производители электроники, российские и зарубежные заказчики контрактного производства (OEM-компании), транснациональные компании - контрактные производители электроники, поставщики технологического оборудования.

-  Обзор мирового рынка контрактного производства электроники. Возможности для России. Чарльз В. Вайд, старший консультант, Technology Forecasters.

-   Обзор российского рынка контрактного производства электроники. Иван Покровский, директор, ИД Электроника.

-   Размещение заказов иностранных компаний на контрактное производство электроники, на примере сотрудничества компаний ЭлеСи (Томск) и Soring (Германия), медицинская техника. Дмитрий Квапель, директор по производству, ЭлеСи.

-   Контрактное производство электроники в России – высокая экономическая эффективность и качество продукции. Семен Лукачев, директор производства, Альтоника.

-   Контрактное производство электроники гражданского и специального назначения. Вадим Лысов, коммерческий директор, Фаствел.

-   Контрактное производство бытовой электроники.

14 00 – 15 00: Обед

-   Этапы отношений контрактного производителя и заказчика. Типовые проблемы и пути их решения. Игорь Гущин, директор по маркетингу, НКАБ-Эрикон

-   Глобальные контрактные производители электроники в России: актуальные проблемы и перспективные планы.
    Александр Коржаков, Foxconn
    Миша Розенберг, Flextronics
   Филип Костемаль, 
Jabil

-   Презентации регионами новых площадок для размещения контрактного производства электроники. Представители регионального правительства СПб и других городов.

-   Модернизация производства: схемы финансирования, подходы к выбору оборудования и поставщика, инжиниринговые и консалтинговые услуги. 
    АссемРус
    Остек

    УниверсалПрибор

на верх

Малый зал (15.00-18.00) 

Семинар «Методы борьбы с контрафактными электронными компонентами».

Участники: менеджеры по качеству, менеджеры по снабжению производственных компаний, менеджеры по закупкам дистрибьюторских компаний, разработчики электроники, технологи

Компании: производители электроники, контрактные производители, дистрибьюторы электронных компонентов, поставщики тестового и измерительного оборудования

Ведет семинар
эксперт по выбору и применению компонентов Лев Шапиро, Components Master Ltd., Израиль

1.  Контрафактная Электроника. Угроза, риск и меры предосторожности.
     -   Терминология.
     -   Статистика о контрафактной продукции.
     -   Факторы, благоприятствующие распространению контрафактной продукции.
     -   Факторы, способствующие рискам приобретения поддельных компонентов.
     -   Диапазон существующих поддельных компонентов.
     -   Какой компонент является поддельным?
     -   Какой модифицированный компонент не является поддельным?
     -   Реальная стоимость ущерба от применения поддельных компонентов.
     -   Рекомендации по снижению рисков приобретения поддельных компонентов.
Лев Шапиро, CEO, Components Master Ltd., Израиль

2. Методы борьбы с контрафактными компонентами.
     -   Типовые технологические недостатки контрафактных компонентов и возможные проблемы при их использовании.
     -   Демонстрация видео с примерами производства и продаж контрафактных электронных компонентов в Юго-Восточной Азии
     -   Обзор технических методов выявления  контрафактных компонентов.
     -   Организация закупок и входного контроля.
     -   Обзор сервисов, предлагаемых на мировом рынке, для борьбы с контрафактными компонентами.
Джозеф Федерико, Vice President and Director of Operations, New Jersey Micro Electronic Testing, Inc., США

 

Второй (24.09.2008) и третий (25.09.2008) день Форума :

Большой зал (8.00-18.00)


Конференция EIPC «Печатные платы: Рынок и технологии»

Участники: руководители предприятий, технические директора, главные технологи,  технологи, руководители проектов и направлений, консультанты, журналисты отраслевых СМИ

Компании: российские и зарубежные производители печатных плат, российские и зарубежные заказчики печатных плат, ведущие зарубежные производители технологического оборудования для производства печатных плат, российские поставщики технологического оборудования.

Программа конференци

08 00 – 08 30: Регистрация участников конференции
08 00 – 10 15: Секция «Рынок». Ведет секцию Konrad Wundt, EIPC, Germany
1. Обзор и прогноз развития мировой электронной индустрии и мирового рынка печатных плат. Walt Custer, CEO,  Custer Consulting, США

2. Обзор европейского рынка печатных плат, представление бизнес-модели европейских производителей печатных плат. Augusto Meozzi, Isola AG, Italy

3. Обзор российского рынка электроники. Иван Покровский, генеральный директор, ИД «Электроника»

4. Дискуссионная панель с участием всех докладчиков

10 15 – 10 45: Кофе-брейк

10 45 - 12 30: Секция «Новые технологии». Ведет секцию Konrad Wundt, EIPC, Germany
5. PCB-Roadmap и его влияние на производимую в Европе электронику. Michael Weinhold, EIPC, Швейцария

6. REACH, RoHS, Halogen free PCB’s. Новые требования производителей электроники к поставщикам печатных плат. Denis Willocs, Albemarle, Belgium

7. UL-требования для печатных плат. Emma Hudson, UL Laboratories, Italy

12 30 – 13 30: Обед

13 30 - 15 15: Секция «Базовые материалы печатных плат: сегодня и завтра». Ведет секцию Russ Crockett, Dupont, United Kingdom
8. Обзор новейших технологических достижений в производстве базовых материалов для печатных плат. Wolfgang Alberth, Isola AG, Germany

9. Преимущества вертикальной интеграции для обеспечения высокого качества ламинатов и  характеристик печатных плат. Volker Klafki, Technolam, Germany

10. Прессование многослойных печатных плат и технология короткого цикла прессования.

11. Вопросы контроля качества, и проблемы совмещения  в  производстве многослойных печатных плат. Paul Waldner, MIE, Germany

12. Дискуссионная панель с участием всех докладчиков

15 15 – 15 45: Кофе-брейк

15 45 - 18 00: Секция «Сверление». Ведет секцию Russ Crockett, Dupont, United Kingdom
13.  Современные технологии сверления и трассирования печатных плат. Bernard Steiner, Impex/Schmoll Maschinen, Germany

14.  Новые разработки сверлильных и фрезерных станков для производства печатных плат повышенной сложности. Uwe Lenz, Ernst Lenz, Maschinenbau,Germany

14.  Влияние «заполненных» ламинатов на качество и производительность сверления и фрезерования. Jurgen Skrypzinski, HAM, Germany

15.  Материалы, обеспечивающие высокое качество «микро-виа» сверления.  Thomas Michels, TMT Trading, Germany

 Третий день Форума 25.09.2008:

Большой зал (10.00-16.00)

08 00 – 09 30: Секция «Рынок». Ведет секцию Michael Weinhold, EIPC, Germany
1. Российские инвестиционные проекты в производстве печатных плат. Константин Прилипко, главный редактор, «Производство электроники», ИД "Электроника"

2. Обзор новых конструкций печатных плат. Thomas Gottwald, Schweizer Electronic AG, Switzerland

3. Китай – производитель печатных плат для всего мира. Как использовать компетенцию китайских производителей для развития собственного бизнеса. Ivan Ho, Hongkong

09 30 - 12 30: Секция «Новые технологии в формировании рисунка». Ведет секцию Michael Weinhold, EIPC, Germany
1. Свойства серебряных пленок и особенности их использования. Eric Janssens, Agfa Gevaert, Belgium

2. Новые технологии фотоплоттеров. J-P. Birraux, First EIE, Switzerland

3. Современные требования, предъявляемые к сухим пленочным резистам. Russ Crockett, Dupont, UK

4. Технология прямой прорисовки топологии по фоторезисту и защитной маске. Uwe Altmann, Orbotech, Belgium

5. Системы распознования. Berth Ohlig, Olec Corp., USA

12 30 – 13 30: Обед

6. Новейшие разработки паяльных масок. Anders Ekman, Huntsman, Sweden

7. Технология цифрового нанесения пасты. Hans Fritz, SAT, Germany

8. Дискуссионная панель с участием всех докладчиков

14 45 - 16 30: Секция «Подготовка поверхности и финишные покрытия». Ведет секцию Paul Waldner, MIE, Germany

9.  Очистка отверстий и их заполнение: рекомендации для «зеленого» производства печатных плат. Volker Langnickel, Atotech, Germany

10. Механизмы коррозии ПП. Jim Kenny, Enthone, USA

11. Активация меди при изготовлении ПП с использованием экологических технологий производства. Jurgen Schmidt, KIV PCB ProfiChem, Germany

12. Дискуссионная панель с участием всех докладчиков

16 30 – 17 00: Кофе-брейк

17 00 - 18 00: Секция «Инспекция и тестирование». Ведет секцию Paul Waldner, MIE, Germany
13. Возможности автоматической оптической инспекции (AOI) на каждой стадии производства ПП. Michael Lev, Camtek, Israel

14. Технологии, обеспечивающие возможность компьютерного тестирования. Don Shelly, ATG, Germany

15. Дискуссионная панель с участием всех докладчиков.

 

Второй день Форума 24.09.2008:

Малый зал (10.00-14.00)

Семинар «Снабжение производства электроники. Управление цепочками поставок»

Участники: руководители отделов снабжения, менеджеры по снабжению, закупкам, логистике, менеджеры по продукции дистрибьюторских компаний, менеджеры по продажам электронных компонентов, руководители предприятий, руководители проектов и направлений, консультанты, журналисты отраслевых СМИ

Компании: российские производители электронной аппаратуры, российские дистрибьюторы электронных компонентов, российские производители электронных компонентов, представительства зарубежных компаний - производителей электронных компонентов и  дистрибьюторов.

1.  Цепочки поставок электронных компонентов на мировом рынке электроники.
      -  Обзор цепочек поставок на мировом рынке электроники.
      -  Роль глобальных и локальных дистрибьюторов в цепочках поставок на мировом рынке, развитие дистрибуции   электронных компонентов.
      -  Роль контрактных производителей электроники в цепочках поставок электронных компонентов.
      -  Организация транспортной и складской логистики, роль логистических операторов на мировом рынке электроники.
      -  Организация цепочек поставок в проектах с различной серийностью производства, прогнозируемостью объемов закупок, назначением производимой продукции.
Diane M. Krandel, Independent Electronic Business Consultant

2. Критерии выбора и оценки поставщика компонентов

3. VAS: специальные сервисы дистрибьюторов электронных компонентов и контрактных производителей

Малый зал (15.00-18.00)


Семинар «RoHS и новые экологические Директивы (EuP, REACH). Состояние в разных странах мира ».

Участники: технические директора, главные технологи,  технологи, руководители проектов и направлений, менеджеры по снабжению, консультанты, журналисты отраслевых СМИ

Компании: российские производители электронной аппаратуры, российские дистрибьюторы электронных компонентов, российские производители электронных компонентов.

Обзор новых экологических требований, распространяющихся на производство электроники.
Организация снабжения, производства и продаж в соответствии с новыми экологическими требованиями.
Докладчик – Лев Шапиро CEO, Components Master Ltd., Израиль.

 

Третий день Форума 25.09.2008:

Малый зал (10.00-14.00)


Семинар «Разработка электроники с учетом целевых показателей серийного производства (DFM, DFC, DFQ, DFE)»

Участники: технические директора, главные инженеры, главные конструкторы, главные технологи,  руководители проектов и направлений, консультанты, журналисты отраслевых СМИ

Компании: российские производители электронной аппаратуры, контрактные производители, контрактные разработчики.

Организация разработки при различных целевых установках: повышение технологичности изделий, достижение требуемого уровня качества и надежности, снижение себестоимости, соответствие экологическим требованиям.

                             ПРОГРАММА СЕМИНАРА

Современные требования к разработке электронных изделий.  Лев Шапиро CEO, Components Master Ltd., Израиль.

Дизайн печатных плат -  DFA, высокоскоростные платы и платы высокой плотности (HDI).  Евгений Махлин,  CircuiTec, Израиль.

Обеспечение тестопригодности при проектировании электронных изделий. Автоматическое тестирование плат при помощи технологии периферийного сканирования. Алексей Иванов, Технический директор в России, JTAG Technologies B.V.
       -   Сравнение «традиционных» для методов проверки электронных изделий и современных методов структурного тестирования. Влияние функционального теста на качество.
       -   Виды структурного тестирования
       -   Внедрение стратегии DFT (Design-For-Testability) на этапе разработки изделий.
       -   Технология периферийного (граничного) сканирования JTAG и элементы DFT для ее реализации.

Семинар посвящен вопросам, в которых взаимодействие между разработчиками и технологами, а также менеджерами, отвечающими за производство, должно быть наиболее эффективным.  Семинар дает подходы, которые позволяют свести к минимуму издержки, связанные с недопониманием между разработчиками и специалистами, отвечающими за производство.

Малый зал (15.00-18.00)


Семинар «Производство корпусов для электронной аппаратуры»

Участники: технические директора, главные инженеры, главные конструкторы, главные технологи,  руководители проектов и направлений, консультанты, журналисты отраслевых СМИ

Компании: российские производители электронной аппаратуры, контрактные производители, контрактные разработчики, поставщики технологического оборудования и материалов, поставщики САПР.

1. Обзор российского рынка корпусов

2. Обзор технологий

3. Роль промышленного дизайна в создании продукта. Дольников Олег, руководитель отдела промышленного дизайна, Promwad
      -   Цель и задачи промышленного дизайна в разработке продукта
      -   Значение промышленного дизайна для потребителя продукта
      -   Важность промышленного дизайна для производства продукта
      -   Место и роль промышленного дизайна в процессе разработке продукта
      -   Вопрос окупаемости вложений в промышленный дизайн

4. Представление возможностей российских производителей корпусов

В настоящее время идут переговоры с докладчиками – ведущими российскими специалистами по разработке производству корпусов для электронной аппаратуры.

 

23.09.08– 25.09.08  Выставка «Технологии производства электроники» Павильон №6, Ленэкспо

 

За более подробной информацией обращайтесь в оргкомитет конференции:
Бараева Динара, Ясенцева Наталия.
Тел.: (495) 741-7701 доб.2331,
Факс: (495)741-7702
E-mail:
conf@ecomp.ru

 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты