Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 25 мая
 
 


Это интересно!

Новости

Устройства Интернета вещей получат навигацию по всему миру


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

На Kickstarter собрали почти полмиллиона долларов на кольцо Oura, помогающее лучше высыпаться и повысить производительность труда

По словам разработчиков, кольцо поможет лучше высыпаться и повысить производительность труда. С этой целью устройство измеряет частоту сердечных сокращений и дыхательных движений, температуру тела и степень физической активности, в том числе — сколько времени пользователь проводит сидя и насколько глубоко спит.

Американцы создали подобие микросхемы из бактерий

Специалисты, изучающие в университете Райса поведение бактерий, смогли создать некое подобие микросхемы.

Intel дала 60 млн на дроны, которые действительно изменят мир

Как стало известно, Intel инвестировала $60 млн в китайский стартап Yuneec, который специализируется на создании дронов для потребительских и корпоративных целей.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

2 сентября 2015

Tezzaron первой выпускает микросхему из восьми связанных логических чипов, расположенных стопкой

Р

езерв повышения степени интеграции путем уменьшения технологических норм близок к исчерпанию. Дальнейший прогресс в этой области может быть связан с внедрением объемной компоновки. Пока она применяется ограниченно, например, в микросхемах памяти HBM, где логический чип находится в одной стопке с несколькими чипами памяти.

На открывшейся сегодня конференции IEEE 3DIC давно занимающаяся технологией объемной компоновки компания Tezzaron Semiconductor и ее дочернее производственное предприятие Novati Technologies представили первую в мире восьмислойную микросхему, в которой объединены логические чипы.

Эта микросхема имеет наибольшую на сегодняшний день плотность компоновки. Каждая пластина с высокопроизводительной логической схемой CMOS содержит десять слоев медных внутренних соединений, так что суммарное число слоев транзисторов равно восьми, а соединений — 80. При этом итоговый стек по толщине не отличается от обычного кристалла, поскольку толщина каждого слоя — всего 20 мкм.

Для соединения чипов между собой используется технология DBI, разработанная компанией Ziptronix и лицензированная Tessera для использования в производстве. Производитель отмечает, что имеет место настоящая трехмерная компоновка, без использования проводных соединений, шариковых выводов и прочих черт интеграции на уровне упаковки. Чипы соединены непосредственно друг с другом, что существенно улучшает электрические, механические и термические показатели микросхемы.

Малая толщина слоев позволяет использовать прямые вольфрамовые соединения SuperContacts диаметром 1,2 мкм, а не медные, используемые в TSV. Поскольку соединения SuperContacts можно располагать с шагом 2,4 мкм, и для них не требуется выделять зоны без транзисторов поблизости, плотность соединений может превышать 170 тысяч на квадратный миллиметр. Это в 350 раз больше лучшего показателя TSV.

В Novati Technologies подчеркивают, что речь идет не о лабораторной разработке, а о технологии, освоенной на производстве.

Источники: Tezzaron, Novati

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты