Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 16 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

AVX расширила семейство варисторов AntennaGuard

Компания AVX Corp. расширила семейство многослойных варисторов (MLV) AntennaGuard, добавив в него приборы емкостью менее 1 пФ.

Новый уплотнитель для защиты от электромагнитных помех

Компания Schroff GmbH, совместно с партнерами, разработала текстильный уплотнитель с запатентованным треугольным профилем для защиты от электромагнитных помех. Уплотнитель разработан специально для экранирования узких щелей.

Танталовые конденсаторы со встроенной защитой

Танталовые конденсаторы серии TAW компании AVX имеют встроенную защиту, предохраняющую их от возможного повреждения при коротком замыкании.

 

6 июля

Транзисторы следующего поколения

Немецкие компании Qimonda AG и Siltronic AG приступили к совместной разработки транзисторов нового поколения. Планируется создать трехмерные (3D) приборы минимально возможных размеров.

И

сследования будут проводиться в рамках программы SIGMADT, финансироваться Немецким федеральным министерством науки (German federal research ministry). На проект выделено €6.5 млн. (около $10.2 млн.). Работы будут вестись в промышленной зоне Saxonian (Saxonian semiconductor industry area) вблизи Дрездена и во Freiberg, на предприятии Wacker Chemie AG, дочерней компании Siltronic, занятой производством пластин. Проект рассчитан на два года.

Большинство специалистов, работающих в полупроводниковой промышленности, согласны с тем, что переход на трехмерные приборы неизбежен и что в будущем двухмерные транзисторы постепенно будут заменяться трехмерными. «Трехмерная архитектура не является чем-то новым, такие транзисторы уже были изготовлены IEDM в 2005 и 2007 гг.» говорит представитель Qimonda. «Трехмерные транзисторы, имея небольшие размеры, потребляют меньше энергии и могут работать на более высоких частотах», добавляет он.

Привлечение к проекту Siltronic связано с необходимостью более полного исследования физических свойств пластин и оптимизации их параметров под трехмерные структуры. Еще одна задача – это разработка технологии изготовления трехмерных (3D) транзисторов. По опыту Siltronic, такие пластины должны иметь более высокую планарность и чистоту поверхности.

Оцените материал:

ee

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты