Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 15 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

Новая серия выпрямителей для PFC и SMPS применений от Vishay

Компания Vishay Intertechnology Inc. предлагает новую серию [[600-вольтовых высокочастотных PFC выпрямителей]] из четырех приборов.

Новая серия DC/DC-преобразователей TracoPower TES-1 в корпусах SMD

Новые преобразователи выполнены в ультракомпактном корпусе для поверхностного монтажа размерами 13,7х11,2х6,7 мм (модели с одним выходом) и 16,3х8,0х7,0 мм (с двухполярным выходом).

TPS2359 – контроллер для управления питанием двух плат Advanced Mezzanine Card

Компания Texas Instruments анонсировала выпуск первого в отрасли управляющего [[контроллера TPS2359 с двумя слотами]] на одном кристалле для плат Advanced Mezzanine Card (AdvancedMC™), применяемого в беспроводных, телекоммуникационных и вычислительных системах, а также в заказных системах AdvancedTCA (ATCA) и MicroTCA.

 

29 апреля

Модули с предварительной нанесенной теплопроводной пастой

Компания Semikron предлагает своим заказчикам новую опцию: поставку силовых модулей SEMiX и SKiM с предварительно нанесенной теплопроводной пастой.

Э

та уникальная возможность позволяет существенно упростить и удешевить процесс сборки благодаря исключению ответственного технологического этапа. Кроме того, данная опция позволяет сделать сборку более безопасной для персонала, так исключается контакт с вредными веществами, содержащимися в пасте.

Технологический процесс, используемый Semikron, позволяет получить однородный слой оптимальной толщины, а его структура исключает изгиб и повреждение основания модуля при затяжке. Для обеспечения высокой стабильности тепловых параметров Semikron использует теплопроводящие пасты ведущих европейских производителей: Wacker P12 (на силиконовой основе) и Electrolube HTC.

Новая опция обеспечивает следующие преимущества;

  • быстрая и простая операция установки модулей на теплоотвод, возможность автоматизации производства;
  • оптимальная толщина слоя пасты, снижение риска повреждения керамического основания MiniSKiiP;
  • оптимальное распределение пасты в зазоре, равномерный отвод тепла, минимальное тепловое сопротивление;
  • хорошая временная стабильность тепловых характеристик.

Нанесение пасты производится методом трафаретной печати, обеспечивающим высокую равномерность толщины слоя (±10 мкм). Контроль качества производится на специальном оборудовании по методу «Six Sigma QM».

Оптимизация характеристик нанесения теплопроводной пасты означает для пользователя возможность использования силовых модулей с максимальной расчетной эффективностью. Следует напомнить, что при превышении толщины слоя наносимой пасты увеличивается тепловое сопротивление, а его недостаток приводит к появлению пустот; оба фактора способствуют перегреву силовых модулей и сокращению срока их службы.

Модули с нанесенной теплопроводной пастой поставляются в специальных защищенных (патент Semikron) блистерах, обеспечивающих сохранность слоя при транспортировке. Гарантированный срок хранения в такой таре составляет 18 месяцев.

Пока что новая опция доступна только при заказе миниатюрных модулей семейства MiniSKiiP. В ближайшее время Semikron планирует распространить эту возможность и на другие типы силовых ключей, первыми из которых будут SEMiX и SKiM.

Оцените материал:

ee

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты