Аудитория конференции: руководители, техническое директора, технологи предприятий электроники со всех регионов России и СНГ.
Доклады конференции будут посвящены единому направлению создания и развития производства печатных плат с высокой плотностью монтажа, использования современных тенденций и достижений мировой практики. Участники поделятся опытом модернизации и комплексного переоснащения производств без остановки основных ресурсов.
На конференции выступят ведущие инженеры зарубежных фирм из Германии, Италии и Франции, а также российские эксперты. Представляем темы ключевых докладов:
- Комплексные решения при модернизации производства печатных плат и очистных сооружений. Опыт реализации проектов.
Докладчик: Постнов С.Е. (ООО «Петрокоммерц») - Особенности подготовки перед металлизацией и последующая металлизация перспективных материалов (Advanced Materials): тефлона, полиимида и др. Процессы фирмы АТОТЕСН (Германия)
Докладчик: Cyril Champion (Atotech, Германия) - Материалы Ohmega Technologies. Использование классической субтрактивной технологии для изготовления встроенных пассивных компонентов. Требования к оборудованию, параметры точности, сферы применения.
Докладчик: Daniel Brandler (Ohmega Technologies Inc, США) - Увеличение выхода годных при производстве многослойных и гибко-жестких ПП. Использование данных о конструкции ПП и топологии слоев при анализе рассовмещения. Автоматическое прогнозирование поведения слоев для новых конструкций МПП.
Докладчик: Dominic Millet (XACT PCB, Великобритания) - Использование бесштифтовой сборки пакета перед прессованием для производства плат HDI, гибких и гибко-жестких ПП. Опыт ведущих европейских производств. Взаимодействие с системой анализа XACT PCB
Докладчик: Anthony Faraci (DIS Technologies, США)
Внимание! Регистрация на конференции обязательная.
Стоимость участия в конференции без проживания – 12000 руб. для представителя.
В стоимость включено:
- участие в 2-дневной конференции;
- сборник докладов конференции и другие информационные материалы
- 3-разовое питание и кофе-брейки во время работы конференции
- участие в торжественном фуршете.
Конференция состоится в Москве в конференц-зале гостиницы «Бета» Измайлово.
Специально для участников конференции в гостинице забронированы номера различной категории комфортности. Стоимость участия зависит от выбранной категории и продолжительности пребывания.
Стоимость участия в 2-дневной конференции без проживания | 12 000 рублей* | |
Проживание | 2-местный Стандартный (в сутки) |
1-местный Стандартный (в сутки) |
Стоимость в сутки | 4700 руб. (завтрак оплачивается отдельно – 520 руб.) | 4700 руб. (завтрак оплачивается отдельно – 520 руб.) |
*для компаний, направивших заявку на участие до 9 мая, действует скидка 5%
Организаторы конференции: ООО «Медиа КиТ» и Медиагруппа «Электроника» совместно с лидерами отечественного рынка оснащения производств печатных плат – компаниями «Диполь», «Остек», «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «Химснаб».
Мы приглашаем Вас и Ваших коллег принять участие в конференции.
Для участия в Форуме в качестве гостя заполните бланк заявки и направьте
по факсу (495) 741-7702 или электронной почтой на адрес conf@elcp.ru.
Для получения более подробной информации, пожалуйста, обращайтесь по тел.: (495) 741-77-01, доб. 2339, Контактное лицо – Гуля Фаттахова. Ваши пожелания и рекомендации могут быть учтены при подготовке конференции.
Скачать заявку на участие в конференции
Источник: медиагруппа «Электроника»