![]() |
|
||||||||||||
![]() Это интересно!Новости Глава Intel поведал, как корпорация докатилась до такого Корейцы впечатали суперконденсатор внутрь контактных линз для беспроводной зарядки Intel «пугает» грандиозными планами по новым техпроцессам до 1,4 нм
РанееНе стоит терять время. Вебинар Vicor по AC/DC-системам поможет ВамУдаленное управление светом и инженерными коммуникациями представила проектная компания ЗНТЦПроектная компания Hidden Energy Зеленоградского нанотехнологического центра на ведущей приборостроительной выставке «Экспоэлетроника-2016» представила модульную систему, предназначенную для создания систем управления наружным и внутренним освещением. Минтранс подготовил требования к устрйствам системы "Платон" для независимых производителейДокумент размещен на портале раскрытия проектов нормативно-правовых актов и его публикация открывает этот рынок для независимых производителей IT-оборудования, устанавливаемого на грузовые автомобил СсылкиРекламаПо вопросам размещения рекламы обращайтесь в Реклама наших партнеров |
8 апреля 2016 XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»: финальная программа 21-22 апреляМероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, состоится 21-22 апреля 2016 г. и станет площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления передового опыта, а также установления деловых контактов.В
этом году среди докладов, заявленных ведущими российскими компаниями - «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «ЭЛМА» и др., - будут рассмотрены современные тенденции в развитии технологий прецизионных HDI-печатных плат, использование современных методов и достижений мировой практики, а также современного оборудования. В течение двух дней форума планируется 12-15 докладов. В рамках конференции будет проведена секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования», поднимающая тему Design for Manufacturing (DfM) - проектирование с учётом технологических требований производителя, где будут рассматриваться вопросы, касающиеся реализуемости проектов, их проработки на этапах от эскизного проекта до установочной партии, требования к разработке изделий с учетом различных технологий. Эта обязательная процедура, не замыкающаяся исключительно на одном производстве, важна тем, что влияет на стоимость, сроки и позволяет определить принципиальную возможность осуществления проекта. Также в рамках конференции состоится экскурсия на завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат. Компания была основана в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. «Связь инжиниринг КБ» является дочерней компанией ЗАО «Связь инжиниринг» — одного из лидеров на российском рынке производства промышленной электроники и электротехники. Участники конференции смогут увидеть предприятие полного цикла по выпуску двухсторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство. Конференция пройдет на территории особой экономической зоны «Дубна»: www.dubna-oez.ru. Организаторы конференции: ООО «Медиа КиТ» и Медиагруппа «Электроника». Финальная программа конференции (21-22 апреля):21 апреля, Большой зал. Пленарное заседание 10.00 – 11.00 «Актуальные вопросы импортозамещения в
современном производстве печатных плат» 11.00 – 11.45 «Обзор тенденций в проектировании ПП в
России» 11.45-12.00 Кофе-брейк 12.00 – 13.00 «Технологии заполнения
отверстий» 13.00 – 13.30 «Современные гальванические линии для изготовления печатных
плат» 13.30 – 14.00 «Современные процессы Atotech для
подготовки поверхности печатных плат перед нанесением защитной
паяльной маски и фоторезиста» 14.00 – 15.00 Обед 15.00 – 15.30 «Новые технологичные химикаты и концентраты для
бездефектного производства прецизионных печатных плат
(DOW)» 15.30 – 16.00 «Подготовка поверхности, как способ обепечения адгезии
медной поверхности с различными покрытиями прецизионных печатных
плат» 16.00 – 16.40 «Опыт применения рентгеновских
и оптических систем анализа рассовмещения МПП и повышение
выхода годных плат» 16.40 – 17.20 «Технологические основы формирования многослойных
структур на теплопроводящих основаниях» 17.20 – 18.00 «Технологии финишных покрытий
печатных плат производства Atotech.
Иммерсионное олово»
21 апреля, Малый зал. Секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования» 12.00 – 13.00 «Конструктивные методы сокращения дефектов ПП и паяных
соединений» 13.00 – 13.30 «Побеждают те, кто лучше тестирует: о чем подумать
инженеру, чтобы новое изделие было удобно не только производить, но и
тестировать» 13.30 – 14.00 «Конструирование СВЧ-плат и плат на
металлическом основании» 18.30 – 23.30. Трансфер на банкет и обратно
22 апреля 9.30 – 10.00 Трансфер на завод «Связь Инжиниринг» 10.00 – 11.30 Экскурсия на заводе «Связь Инжиниринг» 11.30 – 12.00 Трансфер в ОЭЗ Дубна Большой зал. Пленарная часть 12.00 – 13.30 Ответы руководства компании «Связь Инжиниринг» на вопросы после экскурсии на завод в пленарной части конференции 13.30 – 14.30 Обед 14.30 – 15.15 «Автоматизированные вертикальные установки химической
обработки прецизионных печатных плат: проблемы и
решения» 15.15 – 15.45 «Технологические основы формирования многослойных
структур на теплопроводящих основаниях» 15.45 – 16.45 «Алюмооксидная технология производства печатных плат
повышенной теплопроводности и возможности ее
применения» 17.30 Трансфер в Москву
Для участия в Форуме заполните бланк заявки и отправьте его электронной почтой на адрес mvs@elcp.ru. Заявки на участие в конференции принимаются до 19 апреля 2016 г. Для получения информации о возможности выступления с докладом, а также для получения более подробной информации обращайтесь к Михаилу Владимировичу Симакову по адресу mikhail.simakov@elcp.ru и по тел. 8915 0992704. Официальный сайт конференции: http://pcb-forum.info. Приложение 1. Комментарии0 / 0
0 / 0
|
![]() Комментарии читателейHuawei начала производство 5-нанометровых процессоров [1] Ирландцы прижучили Apple, Samsung и LG Display после двух лет уговоров [1] Авторы закона о "суверенном Интернете" предлагают обязать идентифицировать всех пользователей e-mail [1] «Феникс Контакт РУС» и «Сколково» заключили партнерское соглашение в области энергоэффективности [1] Горячие темы |
||||||||||
|
||||||||||||
![]() |
![]() |
|||||||||||
|
|