Снабженцам Новости Пресс-релизы

8 апреля 2016

XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»: финальная программа 21-22 апреля

Мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, состоится 21-22 апреля 2016 г. и станет площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления передового опыта, а также установления деловых контактов.

этом году среди докладов, заявленных ведущими российскими компаниями ­- «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «ЭЛМА» и др., - будут рассмотрены современные тенденции в развитии технологий прецизионных HDI-печатных плат, использование современных методов и достижений мировой практики, а также современного оборудования. В течение двух дней форума планируется 12-15 докладов.

В рамках конференции будет проведена секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования», поднимающая тему Design for Manufacturing (DfM) - проектирование с учётом технологических требований производителя, где будут рассматриваться вопросы, касающиеся реализуемости проектов, их  проработки на этапах от эскизного проекта до установочной партии, требования к разработке изделий с учетом различных технологий. Эта обязательная процедура, не замыкающаяся исключительно на одном производстве, важна тем, что влияет на стоимость, сроки и позволяет определить принципиальную возможность осуществления проекта.

Также в рамках конференции состоится экскурсия на завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат. Компания была основана в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. «Связь инжиниринг КБ» является дочерней компанией ЗАО «Связь инжиниринг» — одного из лидеров на российском рынке производства промышленной электроники и электротехники. Участники конференции смогут увидеть предприятие полного цикла по выпуску двухсторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство.

Конференция пройдет на территории особой экономической зоны «Дубна»: www.dubna-oez.ru.

Организаторы конференции: ООО «Медиа КиТ» и Медиагруппа «Электроника».

Финальная программа конференции (21-22 апреля):

21 апреля, Большой зал. Пленарное заседание

10.00 – 11.00 «Актуальные вопросы импортозамещения в современном производстве печатных плат»
 Докладчик: Терешкин Валентин Александрович, к.т.н., Генеральный директор СПбЦ ЭЛМА

11.00 – 11.45 «Обзор тенденций в проектировании ПП в России»
Докладчик: Акулин Александр, технический директор PCB technology

11.45-12.00 Кофе-брейк

12.00 – 13.00 «Технологии заполнения отверстий»
Докладчик: Gaetano Dall'Ora, I.T.C. Intercircuit Electronic GmbH, Германия, «Петрокоммерц»

13.00 – 13.30 «Современные гальванические линии для изготовления печатных плат»
Докладчик: Руководитель проектов Демидов А.В., «РТС Инжиниринг»

13.30 – 14.00 «Современные процессы Atotech для  подготовки поверхности печатных плат перед нанесением защитной  паяльной маски и фоторезиста»
Докладчик: Cyril Champion, Atotech, Германия

14.00 – 15.00 Обед

15.00 – 15.30 «Новые технологичные химикаты и концентраты для бездефектного производства прецизионных печатных плат (DOW)»
Докладчик: Руководитель проектов Кочетков С.Ю., «РТС Инжиниринг»

15.30 – 16.00 «Подготовка поверхности, как способ обепечения адгезии медной поверхности с различными покрытиями прецизионных печатных плат»
Докладчик: Григорьева Лилия Николаевна,  СПбЦ ЭЛМА

16.00 – 16.40 «Опыт применения рентгеновских  и оптических систем анализа  рассовмещения МПП и повышение выхода годных плат»
Докладчик: Лев Громов, руководитель группы механической обработки, ООО «Петрокоммерц»

16.40 – 17.20 «Технологические основы формирования многослойных структур на теплопроводящих основаниях»
Докладчик: Кочанов Артем Васильевич, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО "Московский радиозавод "Темп"

17.20 – 18.00 «Технологии финишных покрытий  печатных плат производства Atotech. Иммерсионное олово»
Докладчик: Cyril Champion, Atotech, Германия

 

21 апреля, Малый зал. Секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования»

12.00 – 13.00 «Конструктивные методы сокращения дефектов ПП и паяных соединений»
Докладчик: Илья Лейтес, главный технолог «РТС Инжиниринг»

13.00 – 13.30 «Побеждают те, кто лучше тестирует: о чем подумать инженеру, чтобы новое изделие было удобно не только производить, но и тестировать»
Докладчик: Дмитрий Романенков, инженер, главный специалист по технологии и методикам DFT, Keysight Tehnologies

13.30 – 14.00 «Конструирование СВЧ-плат и плат на металлическом основании»
Докладчик: Акулин Александр, технический директор PCB technology

18.30 – 23.30. Трансфер на банкет и обратно

 

22 апреля

9.30 – 10.00 Трансфер на завод «Связь Инжиниринг»

10.00 – 11.30 Экскурсия на заводе «Связь Инжиниринг»

11.30 – 12.00 Трансфер в ОЭЗ Дубна

Большой зал. Пленарная часть

12.00 – 13.30 Ответы руководства компании «Связь Инжиниринг» на вопросы после экскурсии на завод в пленарной части конференции

13.30 – 14.30 Обед

14.30 – 15.15 «Автоматизированные вертикальные установки химической обработки прецизионных печатных плат: проблемы и решения»
Докладчик: Александра Гукасова, коммерческий директор СПбЦ ЭЛМА

15.15 – 15.45 «Технологические основы формирования многослойных структур на теплопроводящих основаниях»
Докладчик: Артем Кочанов, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО «Московский радиозавод «Темп»

15.45 – 16.45 «Алюмооксидная технология производства печатных плат повышенной теплопроводности и возможности ее применения»
Докладчик от РУСАЛОКС

17.30 Трансфер в Москву

 

Для участия в Форуме заполните бланк заявки и отправьте его электронной почтой на адрес mvs@elcp.ru. Заявки на участие в конференции принимаются до 19 апреля 2016 г.

Для получения информации о возможности выступления с докладом, а также для получения более подробной информации обращайтесь к Михаилу Владимировичу Симакову по адресу mikhail.simakov@elcp.ru и по тел. 8915 0992704.

Официальный сайт конференции: http://pcb-forum.info.

Приложение 1.

Медиагруппа «Электроника»

Комментарии

Новости партнеров: экономика и финансы

Снабженцам Новости Пресс-релизы