Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 18 октября
 
 


Это интересно!

Ранее

Глава Apple взял больничный

Глава компьютерного гиганта Стив Джобс (Steve Jobs) снова взял больничный.

IBM и Samsung расширяют возможности альянса производителей микросхем

Компании IBM и Samsung Electronics заявили о сотрудничестве в области исследования новых полупроводниковых материалов, производственных и других технологий.

Intel упускает благоприятный момент на рынке мобильных устройств

Технология компании ARM Holdings превалирует на рынке процессоров для мобильных устройств, тогда как Intel доминирует на рынках традиционных ПК и серверов. В настоящее время ARM и ее партнеры – Marvell, Nvidia и др. – пытаются отнять у Intel долю рынка компьютеров с традиционной архитектурой х86, а Intel ищет возможности войти на рынок мобильных и планшетных ПК. Кто победит?

 

18 января

IBM и Toppan воспользуются иммерсионной литографией для 14-нм процесса

Японская компания Toppan Printing дополнила соглашение о совместной разработке с IBM положением о создании фотошаблонов для 14-нм технологии для логических устройств. Эти компании воспользуются методом 193-нм иммерсионной литографии.

Р

аботы в рамках этого соглашения будут вестись на производстве фотошаблонов IBM в г. Эссекс-Джанкшн и производстве Toppan в Нииза, Япония, с января 2011 по 2012 гг.

Для литографических решений следующего поколения была проведена оценка нескольких новых технологий, в т.ч. жесткого ультрафиолета (EUV). В то время как Toppan Printing будет применять эти методы, IBM воспользуется методом иммерсионной литографии на основе лазера ArF, возможности которой будут расширены для реализации 14-нм процесса.

Похоже, 14-нм технология – последний рубеж, который будет взят с использованием только методов оптической литографии. Возможно, эта технологическая норма окажется переходной на пути к применению метода жесткого ультрафиолета, когда уже нельзя будет задействовать дифракционные эффекты в 193-нм литографии.

Новое соглашение между двумя компаниями является продолжением сотрудничества, начавшегося в 2005 г. с разработки 45-нм фотошаблона и в дальнейшем 32-, 28- и 20-нм технологий.

Источник: EETimes

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты