Baseband-мания на конгрессе Mobile World


На выставке Mobile World Congress Intel, Marvell, MediaTek, Qualcomm и другие компании представили baseband-устройства, или чипсеты для мобильных телефонов и других приложений.

По мнению аналитика Дуга Фридмана (Doug Freedman), Gleacher & Co., 31-% рост рынка смартфонов сыграет на руку поставщикам платформ не только моделей высшей (high-end), но и низшей (low-end) ценовых категорий. Платформы старшего класса, также применяемые в планшетных компьютерах, требуют более производительных датчиков изображения, многоядерных прикладных процессоров и сенсорных функций. В сегменте младших моделей увеличится спрос на недорогие смартфоны на базе 3G-платформ.

Отделение Mobile Communications компании Intel (ранее подразделение Infineon Technologies по выпуску беспроводных решений) анонсировало компактную многорежимную (LTE/3G/2G) платформу XMM 7060. Эта платформа расширяет комплексный ассортимент тонких модемов, включая многорежимный baseband-процессор X-GOLD 706, который дополнен многорежимным приемопередатчиком SMART 4G.

Вместе со всеми необходимыми системными компонентами для 4-полосной LTE-связи, 5-полосного 3G- и 4-полосного EDGE-доступа, тонкий модем XMM 7060 занимает на печатной плате площадь менее 700 кв.мм. Он

Процессор X-Gold 706, работающий в основной полосе частот, выполнен по технологии 40 нм. Первые образцы этой платформы появятся к III кв. 2011 г., а серийные поставки запланированы на вторую половину 2012 г.

Подразделение Intel Mobile Communications начало поставки платформы XMM 6260 ключевым заказчикам. Оптимизированная под архитектуру смартфонов система поставляется с прикладным процессором или как автономное решение для ПК-модемов и пластиковых карт. Усовершенствованная платформа HSPA+ базируется на baseband-процессоре X-GOLD™ 626 и приемопередатчике SMARTi™ UE2.

В сочетании с набором протоколов 3GPP Release 7 платформа XMM™ 6260 превращается в полностью интегрированную систему HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мбит/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мбит/с (category 7) по восходящему.

Платформа базируется на процессорной архитектуре ARM11.

Компания Marvell Semiconductor, другой участник рынка, представила универсальную платформу на базе процессора PXA978 с модемом HSPA. По словам Marvell, PXA978 – первое в отрасли однокристальное решение, в котором объединена поддержка 3G UMTS и TD-SCDMA с HSPA.

В новой платформе Marvell реализована уникальная технология Mobile MIMO, которую обеспечивает Avastar 88W8797 – первая в отрасли СнК 802.11n 2×2 dual-band Wi-Fi, поддерживающая высокие скорости передачи данных для следующего поколения мобильных устройств.

В однокристальное решение Marvell PXA978, изготавливаемое по нормам 40 нм и обеспечивающее поддержку 3G TD-SCDMA, интегрирован 1,2-ГГц прикладной процессор, ядро 3D-графики и декодер Full HD 1080p. По словам производителя, платформа будет поддерживать все ведущие ОС.

Стремясь не отстать от лидеров, тайваньская компания MediaTek анонсировала платформу MT6573 для серийно выпускаемых смартфонов 3G. Это решение поддерживает 2-полосный модем 3G/HSPA со скоростью передачи данных 7,2 Мбит/с в нисходящем канале и 5,76 Мбит/с – в восходящем, а также 4-полосную EDGE.

Встроенная прикладная вычислительная система с архитектурой ARM11 работает на частоте 650 МГц под управлением ОС Android, поддерживает 3D-графику, оцифровку видеоизображений в нескольких форматах и воспроизведение с разрешением FWVGA (30 кадров/с), а также функции 8-Мп фотоаппарата и сенсорный дисплей. Чипсет оснащен полным набором решений для работы с Bluetooth, WiFi, GPS, FM-радио и мобильным ТВ от MediaTek.

Серийный выпуск платформы MT6573 планируется на середину 2011 г.

Компания Qualcomm рассказала о своих планах стратегического развития интегрированных и автономных LTE-решений, в т.ч. о 4-ядерном процессоре, изготовленном по технологии 28 нм.

Семейство процессоров Snapdragon следующего поколения под кодовым названием Krait оснащено четырьмя ARM-ядрами на кристалл, работающими со скоростью до 2,5 ГГц. Процессоры поддерживают технологию LTE, до четырех 3D-графических ядер на основе новой версии ядра Adreno.
Одноядерный процессор MSM8930 предназначен для серийно выпускаемых смартфонов; двухъядерный MSM8960 – для старших моделей смартфонов и планшетов, а четырехъядерный APQ8064 – для потребительской электроники высшей ценовой категории. Все устройства изготовлены по технологии 28 нм.

Все чипсеты данного семейства поддерживают WiFi, GPS, Bluetooth и FM-радио, а также NFC, стереоскопическую технологию, оцифровку и воспроизведение видео (в т.ч. формата 3D) и фотоизображений, снятых 20-Мп камерой.

Образцы MSM8960 появятся на рынке во II кв. 2011 г., а MSM8930 и APQ8064 – в начале 2012 г.

Источник: EETimes

1 комментарий
  1. Robert Norr
    Robert Norr
    17.02.2011 в 05:59

    3D…. Ну вот, объявленные в проекте StereoStep еще в 2007 году «кубики» для мобильных устройств, поддерживающих СТЕРЕОСКОПИЮ (но пока не многоракурсный режим!), наконец-то, стали предметами массовых поставок. Осталось дождаться «пробуждения» разработчиков сервисов и видеографики… Рашенские деятели, более привычные к «интеграции» чужого, конечно же, проснутся последними…

    Ответить
Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *