Intel планирует экспансию на рынки встраиваемой электроники и автоэлектроники


О своих планах Intel расскажет на конференции 15-16 августа в Шэньчжэне, куда приглашены сотни местных производителей и поставщиков электроники.

Intel планирует 15–16 августа в Шэньчжэне (Китай) провести конференцию, посвящённую интеллектуальным системам, чтобы представить свой план развития этого направления, включая интеллектуальные системы для автомобильных приложений и цифрового мониторинга. На конференцию приглашены представители нескольких сотен компаний, задействованных в цепочках поставок.

Видя снижение глобальных объёмов поставок ПК, с одной стороны, и то, что смартфоны и планшетные ПК еще не обладают существенной производительностью, с другой стороны, Intel сосредоточил свои усилия на других изделиях, таких как встраиваемые устройства, что может позволить компании повысить общую доходность. И на новом направлении в качестве основного рынка Intel выбрала Китай.

На конференции будет выделено время для обучения технологиям конструкторско-исследовательских работ, что, по мнению устроителей, должно помочь игрокам рынка понять, как разрабатывать, настраивать, сертифицировать и тестировать изделия на основе продуктов Intel. Дополнительно в процессе обучения слушатели получат знания о текущем состоянии рынка встраиваемых материнских плат и облачных вычислительных систем. Intel также проведёт обучение маркетингу и использованию мультимедийных инструментов для расширения рынка.

Помимо обучения, в рамках контрактов, подписанных Intel и властями Пекина, будет создана совместная школа по обучению технологиям проведения конструкторско-исследовательских работ. В течение ближайших пяти лет Intel осуществит инвестиции в размере 31,39 млн долл. для разработки технологий передачи и обработки данных.

Источник: DigiTimes

Читайте также:
Intel выпустит новый контроллер Thunderbolt в 2Q13
ARM против Intel Atom во встраиваемых приложениях
AMD, IBM, Intel, Oracle и др. представят новые процессоры на конференции Hot Chips

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *