JEDEC опубликовала спецификацию DRAM следующего поколения


Ассоциация JEDEC опубликовала спецификацию DDR4 — первую из группы стандартов, которая включает поддержку 3D-кристаллов. Спецификация Synchronous DDR4 определяет следующее поколение DRAM-памяти для широкого диапазона устройств.

В новой спецификации определяется интерфейс, обеспечивающий скорость вплоть до 3,2 Гпередач/c. В пресс-релизе JEDEC утверждается, что следующее обновление DDR4 будет поддерживать более высокую производительность. В нынешнем интерфейсе DDR4 этот параметр составляет 1,6 Гпередач/с, и его превосходят показатели некоторых DDR3-кристаллов.

Интерфейс DDR4 поддерживает комплект, включающий до восьми устройств памяти. Кристаллы DDR4 поддерживают два или четыре блока памяти, позволяя одновременно осуществлять активацию, чтение, запись или обновление информации в каждом блоке. Для обеспечения возможных скоростей передачи информации в DDR4 требуется определять и по-новому измерять параметры синхронизации по переменному току.

По словам Джо Макри (Joe Macri), одного из руководителей AMD, который является председателем группы JC-42.3 ассоциации JEDEC, новый стандарт обеспечит более высокое быстродействие систем следующего поколения, большую плотность упаковки и повышенную надежность при низком энергопотреблении.

Усовершенствование быстродействия и энергопотребления делают DDR4 привлекательным решением для следующего поколения изделий потребительской электроники и серверов предприятия.

Samsung и другие компании выразили готовность поддержать этот стандарт, который уже некоторое время в модульном виде разрабатывается производителями DRAM. 30 и 31 октября JEDEC проведет в Санта-Кларе двухдневный семинар, посвященный выходу новой спецификации.

Источник: EE Times

Читайте также:
Интеллектуальная память заменит TCAM и DRAM
Доля DRAM-памяти для сегмента ПК впервые за 30 лет стала меньше 50%
Цены на DRAM-память укрепляются по мере снижения складских запасов
Неспокойные рынки DRAM- и флэш-памяти NAND
Договорные цены на DRAM-память: мартовские гонки
Слияние Micron и Elpida изменит соотношение сил на рынке DRAM
Грядёт передел рынка DRAM из-за банкротства Elpida
Samsung увеличивает отрыв от конкурентов на рынке мобильной памяти DRAM
Мемристоры скоро заменят DRAM и флеш-память
Начало продаж 30-нм DRAM-устройств на фоне падающего рынка

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *