В Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявили о том, что в 2013 г. компания инвестирует рекордную сумму в 1,5 млрд долл. США на исследования и разработки.
Инвестиции по-прежнему направлены на сохранение превосходства TSMC в передовых технологических процессах, а также на повышение конкурентоспособности компании в гонке за лидерство в производстве чипов для мобильных приложений.
По словам Джейсона Чена (Jason Chen), старшего вице-президента фаундри-компании по международным продажам и маркетингу, в 2010 г. ежегодные затраты TSMC на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР) превысили 1 млрд. долл. США и продолжают неуклонно расти. Г-н Чен отметил, что в 2012 г. расходы компании на НИОКР достигли 1,36 млрд долл. США.
Джейсон Чен (Jason Chen), старший вице-президент TSMC по международным продажам и маркетингу. Фото: Майкл Ли (Michael Lee), Digitimes, май 2013 г.
Г-н Чен также повторил заявление председателя и исполнительного директора TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что в 2013 г. компания планирует увеличить производственные мощности на 28 нм в три раза по сравнению с 2012 г., а в 2014 г. запустить в массовое производство 20-нм пластины.
Кроме того, в 2014 г. в TSMC планируют начать изготовление чипов по 16-нм FinFET-технологии и запустить в опытное производство 10-нм FinFET-продукцию в 2016 г.
Общий объем капиталовложений TSMC в 2013 г. составит 9,5-10 млрд, долл. США, включая расходы на НИОКР.
В 2012 г. объем капитальных затрат компании был рекордным третий год подряд и достиг отметки в 8,3 млрд долл. США. Как заявил г-н Чен, общие капитальные расходы фаундри за период с 2010 по 2013 гг. превысят 30 млрд. долл. США.
Читайте также:
Увеличение капитальных затрат TSMC в 2013 г. поспособствует росту прибыли поставщиков оборудования и материалов
TSMC внедрит в производство 16-нм FinFET уже к концу 2013 года
TSMC выпустили первые тестовые чипы по 16-нм технологии FinFET
TSMC сталкивается с усилением конкуренции на 28 нм
TSMC нашла золотую жилу продаж
Источник: DigiTimes