Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 17 ноября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

IC Insights: МЭМС-акселерометры и гироскопы на подъеме

IC Insights сообщает, что продажи датчиков ускорения и наклона в 2012 г. выросли всего на 7% до 2,54 млрд долл., что вызвано снижением цен после 27% роста в 2011 г., но при этом в 2013 г. ожидается увеличение продаж на 12% до 2,84 млрд долл.

Уже 30 компаний начали использовать карбид кремния

Yole Developpement сообщает, что в прошлом году доля карбида кремния (SiC) в доходах компаний выросла на 38% до 75 млн долл., и уже 30 компаний имеют возможность производить карбид-кремниевые устройства на своем оборудовании.

Доходы UMC в первом квартале возросли, но загруженность составила всего 78%

Тайваньская UMC, третья по величине в мире фаундри-компания, закончила первый квартал с доходом 931 млн долл. и чистой прибылью 36,8 млн долл.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

21 мая 2013

TSMC снова объявила о планах производства 450-мм пластин

В Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) подтвердили информацию о запуске первой линии для опытного производства 450-мм пластин.

Н

а пластинах больших диаметров компания планирует изготавливать транзисторы по FinFET-технологии на 10- и 7-нм технорме в 2016-17 гг.

В TSMC также рассчитывают на то, что к концу 2017 г. литография жесткого ультрафиолета (EUV) будет готова для производства 10-нм чипов.

По словам Джей-Кей Вана (JK Wang), вице-президента TSMC по координации работы фабрик компании по производству 300-мм пластин, прежде поставщики оборудования не решались вкладывать деньги в производство инструментов для изготовления 450-мм пластин, но в настоящее время в отрасли начинают готовиться к предстоящему переходу на новый диаметр. 

Г-н Ван отметил, что все крупные производители оборудования выделили на НИОКР по разработке 450-мм оснащения около 15% от капитальных затрат.

В TSMC рассчитывают завершить установку большей части оборудования, необходимого для производства пластин диаметром 450 мм к концу IV кв. 2015 г., а запустить линию для изготовления опытных образцов в 2016-2017 гг. Кроме того, по словам г-на Вана, на конец 2017 г. запланировано завершение работ по установке EUV-сканера для 193-нм иммерсионной литографии.

Г-н Ван заявил, что 450-мм пластины TSMC будут предназначены для изготовления продукции по 10- и 7-нм техпроцессу.

Также в TSMC планируют расширять 28-нм мощности с выходом к концу 2013 г. на уровень 100 тыс. 300-мм пластин в месяц. В фаундри-компании также намерены запустить производство 20-нм чипов уже в 2014 году.

Читайте также:
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты
TSMC купил участок для строительства фабрики по производству 450-мм пластин
TSMC начинает строительство фабрики по производству 450-мм п/п пластин
TSMC построит опытную линию по выпуску 450-мм пластин
TSMC внедрит в производство 16-нм FinFET уже к концу 2013 года

Источник: DigiTimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты