Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 19 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

Fujitsu и UMC организуют СП для производства полупроводников

Как сообщают тайваньские источники, совет директоров UMC одобрил решение о создании совместного предприятия с компанией Fujitsu Semiconductor.

Сборщик завода Foxconn заплатил жизнью за попытку вынести детали iPhone 6

Сотрудник сборочной линии завода Foxconn умер в больнице спустя двое суток после того, как охранник предприятия нанес ему ножевое ранение. Инцидент произошел при попытке сотрудника взять детали смартфона с собой в уборную.

В этом году экономический рост в еврозоне не оправдает ожиданий

В 2014 г. экономика еврозоны ускорит рост по сравнению с 2013 г., однако не так сильно, как ожидалось ранее, заявил член совета управляющих Европейского центрального банка, глава Национального банка Австрии Эвальд Новотны.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

1 сентября 2014

Intel расширила перечень услуг по контрактному производству полупроводников

Компания Intel в официальном пресс-релизе сообщила о расширении своих услуг по контрактному производству полупроводников.

В

текущем году список желающих производить решения на производственных линиях Intel пополнился компанией Panasonic. Пока что большого ажиотажа, связанного с контрактными услугами Intel, не наблюдается. И все же желающие работать с компаний Intel имеются и, что самое главное, компания данное направление не забрасывает и расширяет свое предложение.

Теперь клиентам Custom Foundry Intel предлагает два новшества. Прежде всего, это бюджетный метод упаковки в один корпус нескольких кристаллов. Кроме того, предлагается программно-аппаратная система тестирования готовых продуктов.

Первая услуга получила название Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Ее суть в том, что два разноплановых кристалла соединяются при помощи недорогой подложки-моста, которая будут входить в состав корпуса будущего решения. В Intel утверждают, что это дешевле, чем применять сквозные TSVs-соединения и подложку – т.н. конструкцию 2.5D. В Intel ранее уже высказывались негативно о дороговизне TSVs-соединений, говоря при этом о преимуществе проводной многочиповой SiP-обвязки. Что касается технологии EMIB, то ее преимущества примерно такие же.

Второе предложение компании Intel – это возможность использования клиентами фирменной платформы High Density Modular Test (HDMT) для верификации готовых решений. Ранее этой платформой Intel пользовалась исключительно при выполнении внутренних задач. Теперь же данным инструментом может воспользоваться каждый клиент компании, который разместит заказ на производство полупроводников на линиях Intel. О EMIB-упаковке сообщается, что образцы решений с ее использованием клиенты Intel начнут получать в следующем году.

Читайте также:
Intel расширяет контрактное производство за счет 14-нм интерфейсов для передачи данных
IC Insights: Intel остается лидером по расходам на исследования и разработку
Intel заморозила запуск завода стоимостью 5 млрд долл. по выпуску 14-нм процессоров
Intel разместила заказы на 28-нм чипы у TSMC, Globalfoundries и UMC
Intel на перепутье: колосс зашатался и свернул с дороги?
Intel откладывает выпуск своих первых 14-нм процессоров на фоне снижения прибыли и высокой «плотности дефектов» в чипах

Источник: Intel

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты