Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 21 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Microsoft и LG совместно займутся рынком Интернета вещей

Как сообщает сайт The Korea Times, компании Microsoft и LG заключили соглашение с целью расширения своего партнерства за рамки мобильного сегмента.

Amazon привлечет новые кадры для разработки устройств носимой электроники и «умного» дома

Как сообщает Reuters, компания Amazon собирается расширить штат своей лаборатории Lab126. Эта лаборатория, помимо прочего, занималась созданием программной платформы Kindle.

Миллиардер Ричард Брэнсон предоставляет сотрудникам бессрочные отпуска

Ричард Брэнсон, основатель и владелец корпорации Virgin, рассказал об эффективности собственной политики в отношении отпусков сотрудников. Работодатель предоставляет неограниченное количество дней отпуска своим подчиненным. Материал на эту тему появился в блоге Брэнсона на сайте Virgin.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

28 сентября 2014

TSMC совместно с HiSilicon выпустила первый 32-ядерный 64-разрядный 16-нм процессор ARM Cortex-A57

Компания TSMC 25 сентября сообщила о выпуске сетевого процессора на ARM-архитектуре с применением 16-нм технологии FinFET в сотрудничестве с HiSilicon Technologies. Как подчеркивает производитель, речь идет о первом полнофункциональном сетевом процессоре, созданном по указанной технологии.

М

ожно сказать, что это событие знаменует очередной этап освоения передового техпроцесса, который позволяет повысить энергоэффективность полупроводников.

Если сравнивать с 28-нм техпроцессом TSMC 28HPM, оптимизированным по производительности, новый техпроцесс TSMC 16FinFET позволяет добиться удвоения плотности компоновки транзисторов, 40-% увеличения быстродействия при таком же энергопотреблении, либо снижения на 60% энергопотребления при таком же быстродействии.

Как сообщают в TSMC, разработки в области FinFET велись более 10 лет, а в ноябре 2013 г. начался пробный выпуск полупроводниковой продукции с применением техпроцесса TSMC 16FinFET. Утверждается, что в итоге удалось получить «отличный процент выхода годной продукции».

Говоря о процессоре, созданном специалистами HiSilicon, следует уточнить, что он предназначен для сетевого высокопроизводительного оборудования. С применением технологии многокристальной компоновки TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) чип процессора, содержащего целых 32 ядра (а именно 64-разрядные ядра ARM Cortex-A57), и действующего на тактовой частоте до 2,6 ГГц, интегрирован с 28-нм чипом ввода-вывода и упакован в едином корпусе.

Читайте также:
ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии
TSMC в 2013 году запускает FinFET-технологию и испытывает EUV на 10 нм
TSMC ускорит освоение 10-нм техпроцесса
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
TSMC начнет строительство фабрики по выпуску 16-нм FinFET
TSMC никогда не соревнуется с клиентами, сказал глава компании на технологическом симпозиуме
Qualcomm может перенести производство 20-нм продукции с мощностей TSMC

Источник: TSMC

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты