Intel заказывает выпуск микросхем у TSMC


Компания Intel заказала у контрактного производителя полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. выпуск по 28-нм технологии однокристальных систем семейства SoFIA, предназначенных для сотовых телефонов.

По данным источника, компания Intel заказала у контрактного производителя полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) выпуск по 28-нм технологии однокристальных систем семейства SoFIA, предназначенных для сотовых телефонов.

Как утверждается, компания TSMC уже приступила к выпуску микросхем SoFIA с поддержкой 3G. В первом полугодии будущего года начнет выпуск микросхем SoFIA 3G-R, а во втором — микросхем SoFIA LTE.

В состав Intel SoFIA с поддержкой 3G входит двухъядерный процессор Atom и радиочастотный процессор 3G. Модель SoFIA 3G-R отличается наличием четырехъядерного процессора. В SoFIA LTE, как несложно догадаться, интегрирована поддержка сетей четвертого поколения.

Однокристальные системы SoFIA предназначены для смартфонов начального и среднего уровня. С их помощью Intel рассчитывает потеснить на этом рынке продукцию компаний Qualcomm и MediaTek.

Источник: CDR info

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *