Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 19 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Panasonic окончательно выходит из бизнеса по производству печатных плат

Весной следующего года компания продаст свой последний завод, занимающийся данным производством.

Рыночная стоимость "китайской Apple" взлетела до 45 млрд долларов

По сообщению The Wall Street Journal, компания Xiaomi в последнем раунде финансирования привлекла более 1 млрд долларов инвестиций.

Интеграция архитектуры TrustZone в каждый новый процессор ARM Cortex-A всколыхнуло рынок средств безопасности

Аналитики ABI Research оценивают поставки процессоров с поддержкой TEE в этом году в 366 млн штук.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

25 декабря 2014

OKI: 30-слойные печатные платы для СБИС с 1000 выводов и их шагом 350 микрон уже реальность

OKI готова серийно выпускать 30-слойные печатные платы для микросхем с шагом выводов 0,35 мм и числом выводов около 1000

К

омпания Oki Printed Circuits, входящая в OKI Group и специализирующаяся на выпуске печатных плат, объявила о готовности технологии серийного производства печатных плат с числом слоев до 30 (общей толщиной до 3,5 мм), которые подходят для монтажа больших интегральных схем (БИС) следующего поколения. Их особенностью является большое число выводов и малый шаг выводов — порядка 1000 выводов, расположенных шагом 0,35 мм. Ожидается, что уже в ближайшем будущем такие микросхемы можно будет встретить в различных электронных устройствах, включая смартфоны. В этом месяце производитель уже приступил к выпуску плат для установок, на которых выполняется тестирование БИС нового поколения.

По мере того, как мобильные устройства становятся меньше и производительнее, находящиеся внутри них БИС тоже меняются. Так, шаг выводов с 0,50 мм уменьшается до 0,40 и даже 0,35 мм, а высокая степень интеграции и необходимость передавать с высокой скоростью большие объемы данных приводят к тому, что число выводов переваливает за 1000. Перед печатными платами стоит задача обеспечить подачу стабильного питания и целостность данных при передаче.

Решить эту задачу позволила фирменная технология высокоточного тонкого напластования (ламинирования) и высокоточного сверления OKI FiTT. Она дает возможность формировать соединительные отверстия диаметром 0,10 мм с шагом 0,35 мм в подложке толщиной до 3,5 мм (30 слоев). При этом смещение от слоя к слою не превышает 40 мкм. Такие показатели недостижимы для других технологий, используемых сейчас. Производитель отмечает, что новая технология не является дорогостоящей или времяемкой.

Источник: OKI

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты