Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 15 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Samsung будет выпускать 10-нм SoC Qualcomm Snapdragon 830

Samsung станет единоличным производителем SoC Qualcomm Snapdragon 830, которые будет выпускать с использованием 10-нм техпроцесса. Судя по всему, это произойдёт в течение первого квартала 2017 года.

Чипмейкер Qualcomm купит NXP Semiconductors за 33 млрд долларов

Qualcomm собирается купить нидерландскую компанию NXP Semiconductors более чем за $30 млрд, что говорит о продолжении консолидации полупроводникового бизнеса. После сообщения акции компаний выросли на 17% и 6,3% соответственно.

Готовится международный запрет на перевозку смартфонов в самолетах

Неоднократные взрывы смартфонов во время авиарейсов вынудили ИКАО обратиться с рекомендациями к государствам и отраслевым организациям.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

7 октября 2016

Samsung ускоряет ввод в строй «суперфабрики» для выпуска 3D NAND

В мае прошлого года компания Samsung заложила первый камень в фундамент нового и самого большого в мире завода по выпуску полупроводников — фабрики Line 18 в городе Пхёнтхэк (Pyeongtaek).

П

редприятие стоимостью под $14 млрд будет иметь 2,89 млн квадратных метров полов рабочих цехов. Проектная мощность завода — это 200 тыс. 300-мм пластин в месяц. Завод будет вводиться в строй поэтапно четырьмя фазами. Первая очередь линий должна была заработать в марте-апреле 2017 года с началом выхода первой продукции квартал спустя. Предприятие Line 18, напомним, предназначено для выпуска флэш-памяти 3D NAND.

Как сообщили на днях южнокорейские источники, первая очередь линий на Line 18 начнёт работу на один квартал раньше запланированного — уже в декабре этого года. Первой продукцией предприятия станет 64-слойная память 3D NAND. В готовом для установки в устройства виде он появится примерно в марте следующего года. Добавим, коммерческий выпуск 64-слойной 3D NAND компания Samsung начнёт в конце текущего года на другом своём предприятии — на заводе вблизи города Хвасонг (Hwaseong). Это будет уже четвёртое поколение многослойной памяти Samsung. Три предыдущих поколения использовали 32-слойную структуру.

Увеличение объёмов производства многослойной памяти обещает приблизить то время, когда разница в цене между SSD и HDD сотрётся настолько, что покупка жёсткого диска станет неинтересным занятием. Например, к 2020 году, по прогнозам компании Samsung, исчезнет разница в цене между 512-ГБ SSD и 1-ТБ HDD. В целом разрыв в ценах между SSD и HDD одинаковой ёмкости будет только сокращаться. И чем больше памяти 3D NAND будет выпускаться, тем скорее это произойдёт.

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты