Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 11 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Samsung Electronics полностью сменила состав руководства полупроводниками, мобильной и потребительской электроникой

Samsung назначила трех новых гендиректоров, которые будут отвечать за полупроводниковый бизнес, мобильное подразделение и потребительскую электронику соответственно. Впервые председателем совета директоров планируют сделать не одного из гендиректоров, а отдельного человека.

Renesas будет поставлять процессоры для самоуправляемых автомобилей Toyota

Компания Renesas Electronics сообщила, что она будет поставлять процессоры для самоуправляемых автомобилей Toyota, которые должны появиться на рынке в 2020 году.

MediaTek смогла нарастить выручку, но прибыль существенно снизилась

Тайваньский чимейкер MediaTek подвел итоги третьего квартала 2017 финансового года, завершившегося для неё 30 сентября.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

2 ноября 2017

В США создана система охлаждения, включающая микроканалы внутри микросхемы

Исследователи из университета Пердью (штат Индиана, США) представили очередную разработку, позволяющую улучшить охлаждение полупроводниковых микросхем.

Е

е суть — циркуляция охлаждающей жидкости в микроканалах, сформированных непосредственно в полупроводниковом кристалле.

Разработка выполнена в рамках проекта, финансируемого DARPA и направленного на достижение показатели эффективности отвода тепла 1 кВт в расчете на 1 см³, что примерно на порядок превосходит потребности процессоров современных суперкомпьютеров.

Отвод тепла из толщи кристалла существенно повышает эффективность охлаждения, принципиально устраняя недостатки, свойственные существующим системам охлаждения, в которых тепло отводится только от поверхности кристалла, контактирующей с теплораспределителем или радиатором.

Задача повышения эффективности теплоотвода встала с новой остротой при переходе к объемной компоновке микросхем, как новому резерву повышения степени интеграции.

В университетской разработке используется диэлектрический теплоноситель, за счет чего устраняется необходимость обеспечивать изоляцию микроканалов. О сроках внедрения в серийные изделия пока информации нет.

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты