Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 21 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Рынок труда: бесполезные обязанности снижают продуктивность

Согласно исследованию HH.ru, каждый третий работник вынужден выполнять бесполезные обязанности. Большинство признаются, что никому не нужная работа преследует их ежедневно: так, по словам половины из них, на бестолковые задачи уходит от 40 минут до 2 часов в день. Причем наибольшим количеством бесполезных дел могут «похвастаться» чиновники.

Выставка CSTB’2013 — индикатор отрасли цифрового ТВ

Выставка и форум CSTB’2013, которая прошла с 29 по 31 января в МВЦ «Крокус Экспо», стала очевидным трамплином для скачка бизнеса цифрового телевидения и телекоммуникаций.

Ловушка среднего дохода: переход к демократии может быть вреден для развивающихся стран

Переход от авторитарного к демократическому режиму повышает риск замедления роста экономики, а высокое качество экспорта и человеческого капитала его, наоборот, снижают. Барри Эйченгрин и его команда выяснили, что в «ловушку среднего дохода» – в полосу резкого замедления экономики – можно попасть, когда подушевой ВВП достигает всего 11 000 долл.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

25 февраля

Исследования Intel улучшают контроль влаги в печатных платах

Исследователи Intel ищут пути улучшения контроля влажности печатных плат, поскольку этот параметр может быть критичным как для быстродействия, так и для отказоустойчивости.



П

ромышленные исследования показывают, что влажность может отрицательно влиять на целостность и надежность печатных плат. Присутствие влаги в печатной плате изменяет ее качество, функциональность, тепловые характеристики и термомеханические свойства, влияя на общую производительность.

Надежность была предметом большей части исследований влияния влаги на печатные платы, и влага, рассматриваемая в этих исследованиях, образуется из окружающей среды, т.е. воздуха. Однако, Intel имеет к этому вопросу свой подход.

Ричард Кунце (Richard Kunze), старший инженер и технический руководитель Enterprise System Engineering в Data Center Group корпорации Intel, объяснил, что основное направление работы группы – это влияние влаги на электрические характеристики, в частности, на вносимое затухание высокоскоростных сигналов, типичных для вычислительных устройств и особенно серверов дата-центров.

Комментируя снижение быстродействия, Кунце заявил: «Влага в печатных платах воздействует на различные параметры распространения сигналов и мы сосредотачиваемся на ключевом параметре – вносимом затухании. Мы признаем, что влага будет поглощаться печатной платой, и соответственно определяем – в каком количестве при нормальных условиях работы – и вычисляем ее воздействие на параметры распространения высокоскоростных сигналов».

Кунце добавил, что рассеивание мощности устройств, установленных на печатной плате, повышает ее температуру и эта повышенная температура также приводит к увеличению потерь и влияет на содержание влаги в печатной плате. В готовящемся докладе на DesignCon, заявляется, что Intel предусмотрит простой анализ обоих эффектов для большого числа типов печатных плат и материалов и попробует определить меру влияния на быстродействие в нормальных производственных условиях.

Говоря о важности определения меры влияния влаги и управления содержанием влаги в печатной плате, Кунце заметил, что удаление влаги во время сушки может оказаться проблематичным для типичной печатной платы, которая имеет медные проводники в пакете слоев. Перед сборкой, продолжил он, пустые платы, как правило, хранятся в герметичных вакуумных пакетах с некоторым количеством влагопоглощающего материала. После сборки, платы подвержены воздействию окружающей среды, в которой изменяются в широком диапазоне температура и влажность. «Один из вопросов, который мы хотим понять, – это значение влажности и температуры печатной платы в процессе эксплуатации в нормальном диапазоне воздействий окружающей среды», – заявил он.

Кунце пояснил, что многие исследования влажности, проведенные до настоящего времени, оценивают объем влаги в печатной плате методом, утвержденным IPC (Промышленная ассоциация производителей печатных плат и электроники), т.е. взвешиванием печатной платы до и после воздействия воды. Другие для определения объема влаги наблюдают за изменениями емкости. «Наш метод определяет содержание влаги по ее влиянию на вносимое затухание», – говорит Кунце.

Три года назад на DesignCon инженерами Intel был внедрен новаторский метод определения вносимого затухания способом измерений временных задержек всего в двух точках, обеих с одного конца линии. Он получил название «Метод одностороннего рефлектометра для определения вносимого затухания» (Single-Ended TDR to Differential Insertion Loss, SET2DIL). Этот метод определения вносимого затухания был разработан Джеффом Лойером (Jeff Loyer), ведущим инженером по целостности сигнала подразделения промышленных серверов Intel, и самим Кунце и теперь является утвержденным IPC методом тестирования для измерения дифференциального вносимого затухания.

Структура теста SET2DIL

На рисунке: q1 – возбуждение/измерение; q2 – измерение; Тестируемое устройство замкнуто на конце

На вопрос о методах, которые могут использовать разработчики, чтобы избежать попадания влаги в печатные платы, Кунце сказал, что ему не понятно как разработчики могут повлиять, с практической точки зрения, на ограничение диффузии влаги. Он прокомментировал: «Поглощению влаги печатными платами, несомненно, препятствуют медные проводники, а также в некоторой мере – стеклоткань в диэлектрических слоях, но конструкторы печатных плат должны размещать отверстия для компонентов, чтобы обеспечить функциональность платы, и потому неясно, какую существенную помощь можно получить в процессе конструирования для предотвращения проникновения влаги в печатную плату».

Однако, продолжил Кунце, для достижения электрических характеристик конструкторы должны учитывать воздействия влаги и повышенной температуры, чтобы убедиться, что высокоскоростные сигналы не затухают ниже допустимых уровней. «Мы теперь уверены, что влага является не настолько опасной, но все еще существенной, чтобы брать ее во внимание, беспокоясь о производительности, если плата работает при высоких температурах».

Сейчас существует несколько общепринятых средств моделирования проникновения влаги в структуры, в том числе для печатных плат. Кунце, который работает в DuPont, Вашингтонском кампусе Intel, сказал что в будущих исследованиях эти средства моделирования будут использоваться для оценки содержания влаги в производимых печатных платах.

Вопросы работоспособности печатных плат широко освещались на ежегодной конференции DesignCon 2013 в Convention Center (Санта-Клара, США) с 28 по 31 января 2013 г. DesignCon организована UBM Tech, издателем EE Times.

Читайте также:
Как предотвратить повреждение печатных плат из-за абсорбции влаги
Современный подход к организации контроля полупроводниковых устройств
Испытания базовых материалов печатных плат
Современные высокотемпературные материалы для производства высоконадежных многослойных печатных плат
Печатные платы. Температурные свойства базовых материалов
Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования

Источник: EE Times

Оцените материал:

Автор: Anne-Françoise PELE, EE Times. Перевод: Валерий Передерий



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты