Тестирование и контроль http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/8548/2280/ Тестирование и контроль Tue, 27 May 2014 10:35:37 +0400 ru Экономичный и точный метод ICT-тестирования схем с широтно-импульсной модуляцией сигналов, имеющих ограниченный тестовый доступ http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/56558/ В статье описана методика тестирования схем с широтно-импульсной модуляцией сигналов, предполагающая вместо традиционных ICT-методов использование недавно разработанного одиночного сенсорного щупа с высоким импедансом. Этот метод позволяет обеспечить высокую точность тестирования при значительном сокращении числа контактных площадок на плате и количества иголок адаптера ICT.... Mon, 11 Jul 2011 13:53:26 +0400 Испытания на воздействие соляного тумана или циклические коррозионные испытания? http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/56557/ Соль является одним из наиболее распространенных химических соединений в мире. Ее можно найти в океане, атмосфере, на поверхности земли, а также в реках и озерах. На все окружающие нас вещи соль оказывает, как правило, пагубное воздействие, которое сокращает срок эксплуатации изделий. Поэтому проведение испытаний на коррозионную стойкость для многих отраслей производства являются предпочтительным, а для некоторых отраслей – необходимым. Главная цель статьи – рассмотреть два распространенных типа... Mon, 11 Jul 2011 13:41:35 +0400 Методика достижения запланированного качества и надежности http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/56630/ Запланированный уровень качества и надёжности выпускаемой продукции является величиной расчётной и определяется максимально допустимой стоимостью ремонтов, которые предполагается провести в гарантийный период в зависимости от требований потребителя, условий эксплуатации выпускаемой продукции и собственно стратегии их проведения.... Mon, 11 Jul 2011 09:29:03 +0400 Аппаратное обеспечение системы onTAP фирмы Flynn Systems http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/47596/ В двенадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» предлагается обзор аппаратных средств системы onTAP фирмы Flynn Systems, предназначенных для сопряжения с JTAG-тестируемыми ПП и узлами.... Thu, 15 Oct 2009 12:13:12 +0400 Построение успешной стратегии тестирования http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/47593/ В статье проводится обзор существующих на сегодняшний день методов структурного и функционального тестирования плат, и излагаются методы построения надежной тестовой стратегии предприятия на их основе. Рассматривается мировой опыт и история тестирования. Автор освещает преимущества и недостатки каждого из подходов к тестированию и ремонту собранных печатных плат и формулирует общие решения в построении тестовой стратегии, которые помогут сократить инвестиции, трудозатраты, и сроки выпуска готовой... Thu, 15 Oct 2009 11:23:14 +0400 Миниатюрнее, быстрее, качественнее. Часть 2 http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/47625/ В первой части статьи, опубликованной в «Производстве электроники» №2, 2009, были рассмотрены общие качест­венные показатели систем автоматической оптической инспекции (AOI) компании Mirtec. В заключительной части статьи можно познакомиться с параметрами и преимуществами конкретных установок.... Thu, 25 Jun 2009 15:18:05 +0400 Программы ГС-тестирования современных печатных плат в примерах http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/51508/ В девятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей предлагаются примеры построения фрагментов программ ГС-тестирования кластеров, призванные расширить представления тест-инженеров о возможностях технологии граничного сканирования и еще раз обратить их внимание на особую важность всех аспектов тестопригодного проектирования.... Tue, 21 Oct 2008 15:28:07 +0400 Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/51453/ В статье описываются установки компании XYZTec для выполнения тестирования на сдвиг кристалла и тестирования на отрыв и сдвиг проволочных соединений.... Sat, 16 Aug 2008 15:20:10 +0400 Без права на ошибку http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/51452/ В статье рассматриваются вопросы электрического контроля изделий электронной техники с повышенными требованиями к надежности. Приводятся примеры применения к условиям современного производства. ... Sat, 16 Aug 2008 15:11:40 +0400 Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/2280/doc/16737/ В статье, опубликованной в журнале «Производство электроники» 4/2008, описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с внедрением АОИ на сборочном предприятии. Это и заметное снижение затрат за счет уменьшения числа занятых работников, а также временных затрат на инженерные работы, и перераспределение человеческих ресурсов на решение других задач, и снижение затрат на диагностику, электрическое тестирование, ремонт и повторное... Fri, 08 Aug 2008 14:35:00 +0400 Введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4 http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/51278/ В восьмой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей журнала предлагается введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4: структура, регистры, режимы работы, команды и характеристики.... Thu, 15 May 2008 09:48:46 +0400 Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/51277/ В статье описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с внедрением АОИ на сборочном предприятии. Это и заметное снижение затрат за счет уменьшения числа занятых работников, а также временных затрат на инженерные работы, и перераспределение человеческих ресурсов на решение других задач, и снижение затрат на диагностику, электрическое тестирование, ремонт и повторное тестирование, и многое другое. Таким образом, экономическая... Thu, 15 May 2008 08:53:41 +0400 Системы поддержки граничного сканирования ScanWorks и ScanExpress http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/50982/ В предлагаемой вниманию читателей журнала шестой статье серии «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» рассматриваются основы построения и особенности систем поддержки граничного сканирования американских фирм Asset InterTech и Corelis. Аббревиатуры и названия сигналов и команд, введенные в предыдущих статьях серии, использованы здесь в основном без дополнительных ссылок.... Fri, 15 Feb 2008 09:18:43 +0300 Автоматическая оптическая инспекция — серия систем SE-300 Ultra и Flex Ultra http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/8548/2280/doc/50981/ В последние годы среди производителей электронной продукции остро стоит проблема миниатюризации и повышения сложности, а также повышения качества выпускаемых изделий. Последнее обуславливается повышением требований при приемке продукции, конкурентной борьбой среди производителей и т.д. И если еще несколько лет назад, когда преобладал ручной монтаж, для повышения качества достаточно было приобрести автоматический установщик или принтер, и это выводило производство на качественно новый уровень, то... Fri, 15 Feb 2008 08:28:05 +0300 Технология поиска скрытых дефектов на печатных платах http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/2280/doc/2374/ Практически все производители печатных плат с успехом используют для контроля качества тестовое оборудование оптического или электрического контроля. Однако данное оборудование предназначено для поиска уже проявившихся дефектов, например, коротких замыканий, обрывов, нарушений качества изоляции, хотя на печатных платах возможны также и скрытые (латентные) дефекты, которые могут привести к отказу оборудования на дальнейших этапах производства или в эксплуатации.... Mon, 15 Jan 2007 15:34:35 +0300