Осень 2009 — конференции, выставки, семинары

В нашем мире есть удивительная машина для создания богатства, но мы неверно понимаем источники этих материальных благ. Мы думаем, что они имеют своей причиной технологию или профессиональный опыт. Но главный источник — это то, что мы называем доверием. Готовность людей довериться друг другу в экономических делах — вот самый важный источник богатства в современном обществе.
И доверие проистекает не из того, что люди чувствуют симпатию друг к другу и думают друг о друге только хорошее. На самом деле, оно происходит из системы принуждения, из убеждения, что нужна система законов и что она должна работать. Оно также приходит благодаря общей культуре и общему пониманию, как нужно действовать. Все это куда важнее, чем профессионализм, рабочая методика или технология.

Из интервью Мэтью Стюарта, автора книги «Миф о менеджменте»

Рис. 1. Аудитория Форума

Прежде всего, предлагаем читателям познакомиться с общим обзором наиболее значимых осенних мероприятий конца этого года в их хронологическом порядке. Именно на основе выступлений представителей отечественного и зарубежного бизнеса, а также российских властей на ряде весьма представительных собраний мы и попробуем сделать определенные выводы.
20-го октября в Москве состоялся второй международный Форум «Технологии монтажа компонентов и производства печатных плат» (см. рис. 1). Мероприятие было организовано ИД «Электроника» при спонсорском участии компаний AssemRus, JTAG, Предприятия Остек и «НКАБ-Эрикон».
С приветственным словом к участникам конференции обратился Аркадий Медведев, профессор МАИ, Президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения (см. рис. 2). Он также выступил с докладом «Развитие технологий корпусирования и монтажа компонентов — появление новых требований к печатным платам и сборочному оборудованию». В частности, речь шла о том, что процесс развития технологий приводит к увеличению плотности размещения активных элементов на кристалле примерно на 75% в год, плотности выводов на корпусе — на 40% в год, плотности монтажа — на 8% в год, тогда как физические размеры электронной аппаратуры уменьшаются на 20% в год. Для их обеспечения создаются новые технологии, которые осваиваются современными производствами.
Например, в области фотолитографии предложены светодиодные излучатели, позволяющие создать коллимированный источник экспозиции и значительно снизить затраты на эксплуатацию. В области травления рисунка создан процесс с нулевым подтравливанием. В области металлизации используются нестационарные реверсивные импульсные режимы гальванической металлизации. В области финишных покрытий получило широкое распространение иммерсионное олово с барьерным подслоем из органического металла. В области совмещения элементов в многослойных структурах повсеместно начался процесс переоснащения операций совмещения безбазовым методом, отличающимся от прежнего улучшенным качеством совмещения. В области сверления отверстий идет борьба за повышение производительности с помощью двух или трех шпинделей на одной станции. В области прессования для уменьшения сдвига слоев пакет скрепляют бондажированием. В области химических продуктов организована централизованная поставка готовых химических концентратов, что позволяет избавиться от влияния человеческого фактора на подготовку рабочих ванн и растворов химической обработки. В области базовых материалов требования современных технологий удовлетворяются, в основном, поставками по импорту из Японии и Германии. Все больше расширяется производство плат на металлическом основании для конструкций силовой электроники. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы позволяют избавиться от трудоемкого и малонадежного проводного монтажа. Для плат СВЧ-устройств применяется специальные технология изготовления и материалы.
Для сборочно-монтажного производства в России характерна востребованность в многономенклатурном производстве малой мощности с минимумом затрат на настройку технологий пайки. На рынке появились предложения многономенклатурных автоматов и возрождена технология пайки в парогазовой среде, не требующая настройки режимов нагрева.
В области стандартизации запланирован переход на повсеместное использование русифицированных стандартов Международной электротехнической комиссии (IEC).
Отставание в темпах обновления технологий межсоединений грозит потерей конкурентоспособности не только на международном, но и на отечественном рынке электроники.
С докладом «Международная Ассоциация IPC: структура, цели и деятельность в России» выступил Юрий Ковалевский, представитель IPC в России (см. рис. 3). Ассоциация была образована в 1957 г. Отвечая своей основной цели — поддержке конкурентоспособности и финансового успеха участников, представляющих все грани электронной промышленности, Ассоциация год от года расширяла деятельность, меняясь вместе с рынком. Стандарты IPC — одно из основных направлений деятельности Ассоциации, которая разработала спецификации и технические рекомендации по практически всем этапам проектирования и производства печатных плат и электронных сборок. Докладчик подробно остановился на принципах, которых придерживается эта организация в отношении стандартов.
Для того чтобы российские компании смогли получить поддержку от Ассоциации IPC, воспользоваться ее опытом, необходима совместная очень плотная работа, которая уже ведется. Организуются российские семинары и конференции, растет число ее российских участников, ведутся работы по созданию тренинг-центров с обучением на русском языке, формируется рабочая группа, в задачи которой будет входить коррекция переведенных документов, адаптация материалов IPC к российскому рынку и особенностям технологии.

Рис. 2. Аркадий Медведев, Президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения	Рис. 3. Юрий Ковалевский, представитель IPC в России

С докладом «Опыт применения стандартов IPC в производстве» выступил Илья Лейтес, главный технолог НИЦЭВТ (см. рис. 4), который поделился опытом работы со стандартами IPC еще с конца 1990-х гг. Нормативная документация позволяет цивилизованно организовать взаимоотношения между заказчиком печатных плат и электронных модулей и изготовителем. Когда эти требования достаточно хорошо и подробно формализованы, исполнитель хорошо представляет себе, что ему необходимо реализовать во время техпроцесса, а заказчик понимает, что он может проверить при входном контроле. Если этого нет (а у нас это одна из больших проблем, когда в отечественных стандартах такое взаимодействие описано нечетко), начинаются взаимоотношения на уровне «нравится — не нравится», а в итоге процедура выполнения заказа значительно усложняется. Кроме того, очень важно, чтобы реализуемая конструкция была технологична. На Западе существует такое понятие как «проектирование для производства» (design for manufacturing). К сожалению, в настоящее время этот метод взаимодействия не работает. Исполнитель получает труднореализуемую документацию, что существенно удорожает продукцию и делает ее неконкурентоспособной. Вторая проблема — взаимоотношение между технологией и качеством продукции. В стандартах IPC очень четко прописаны все требования, которые изготовитель должен реализовать на всех этапах технологического процесса. Кроме того, в российской продукции отсутствует разделение на три класса по условиям эксплуатации.
Ильмир Гайнутдинов, главный конструктор Уфимского завода «Промсвязь», рассказал о применении 610-го стандарта IPC (критерий качества печатных узлов) на примере изготовления аппаратуры высокой степени сложности на линии поверхностного монтажа.
В докладе «Трудности применения стандартов IPC и методы их преодоления» Владимир Макаров, генеральный директор компании «НКАБ-Эрикон» (см. рис. 5), являющейся членом Ассоциации IPC, рассказал о причинах выбора системы IPC. Это единственная система стандартов, которая разработана производителями электроники, в которой имеются данные обо всех современных технологиях и материалах. Производить платы целесообразно по наивысшему классу в тех случаях, когда они применяются в аппаратуре специального назначения. Докладчик поделился опытом компании при изготовлении плат такого уровня.

Рис. 4. Илья Лейтес, главный технолог НИЦЭВТ	Рис. 5. Владимир Макаров, генеральный директор компании «НКАБ-Эрикон»

Станислав Гафт, технический директор Предприятия Остек (см. рис. 6), выступил с докладом «Эффективная работа предприятия в условиях мелкосерийного и многономенклатурного производства». Он рассказал о том, как адаптировать производство к нынешним кризисным условиям, не потеряв в перспективе его развития. Необходим комплексный подход, в котором производство рассматривается как единое целое. Докладчик подробно остановился на вопросе критериев выбора мелкосерийного производства изделий особого назначения.
Вопросу организации производства с нуля и типовых вариантов производственных линий и помещений был посвящен доклад Сергея Рыбакова, заслуженного технолога РФ, технического директора НПФ «Диполь» (см. рис. 7). В выступлении были рассмотрены два кардинально отличающихся подхода: разработка проекта от максимально насыщенного производства к минимальной и необходимой насыщенности и развитие в противоположном направлении. Докладчик остановился на примерах выполнения проектов и планировочных решений для различных типов производства и продукции, исходя из конструкторских требований к изделиям.

Рис. 6. Станислав Гафт, технический директор Предприятия Остек	Рис. 7. Сергей Рыбаков, технический директор НПФ «Диполь»

Доклад Владимира Ивина, начальника отдела радиоэлектронных технологий ОАО «Авангард», «Анализ результатов сравнительных испытаний паяных соединений на надежность после 3000 циклов жестких температурных воздействий» вызвал множество вопросов со стороны участников конференции. Главная цель проведенных испытаний заключалась в определении наиболее надежных конструкций паяных соединений (ПС), отличающихся геометрическими размерами и различными комбинациями материалов, в т.ч. покрытий выводов компонентов, типов припоя и финишных покрытий контактных площадок печатных плат. Докладчик рассказал о сравнительном анализе поэлементной статистики отказов ПС. Была выявлена более высокая надежность паяных соединений, сформированных в металлизированных отверстиях ПП, по сравнению с ПП поверхностного монтажа. Не было зафиксировано ни одного отказа ПС, смонтированных в металлизированных отверстиях ПП, и зафиксировано 0,45% отказов ПС поверхностного монтажа.
С докладом «Оборудование для тестирования и контроля качества. Стратегии успешного тестирования» выступил Мик Остин, региональный менеджер компании JTAG Technologies (см. рис. 8). Г-н Остин перечислил причины возникновения производственных проблем и отметил, что при выборе тестового метода необходимо учесть такие факторы как разграничение между тестами разработчика и последующими производственными тестами, учитывающими сложность и стоимость системы. Производственное тестирование можно разбить на два этапа: выполнение структурного, а затем функционального теста. Докладчик также затронул вопрос о реальной стоимости тестирования, остановился на аспектах разработки оптимальной тестовой стратегии.
В докладе «Проектирование высокоскоростных систем на печатных платах в маршруте PADS компании Mentor Graphics» Алексей Рабоволюк, ведущий специалист компании «Мегратек», рассмотрел ключевые этапы проектирования высокоскоростных систем на печатных платах, где основное внимание уделяется проектированию схем с учетом ограничений на высокоскоростные сигналы, функциональной верификации проекта, проектированию топологии с последующим анализом целостности сигналов и др.
Ольга Медведь, генеральный директор Микроэлектронной фирмы «Оникс» (см. рис. 9), в докладе «Новые материалы и технологии для поверхностного монтажа и микроэлектроники» подробно рассказала о двух новых проектах своего предприятия, приведя в качестве практических примеров изготавливаемые материалы для поверхностного монтажа, а также представила производство плат на керамике и других материалах для изделий микроэлектроники. Выступление вызвало живой интерес со стороны участников конференции.

Рис. 8. Мик Остин, региональный менеджер компании JTAG Technologies	Рис. 9. Ольга Медведь, генеральный директор Микроэлектронной фирмы «Оникс»

С заключительным докладом «Современные отечественные химико-гальванические процессы и оборудование в производстве печатных плат» выступил Валентин Терешкин, генеральный директор СПбЦ «Элма» (см. рис. 10). Особое место в производстве нанесения покрытий занимают технологии, применяемые при металлизации ПП, микросборок и пластмасс. Ранее для так называемой предварительной металлизации использовался только процесс химического меднения. В настоящее время широко применяются процессы прямой металлизации, позволяющие создавать токопроводящий слой на непроводящем материале. Придание функциональных свойств покрытию происходит с помощью других процессов гальванической металлизации. Одним из перспективных направлений в нанесении финишных покрытий на ПП стала технология нанесения двухслойного гальванического покрытия никель-серебро. Технология экономична, т.к. исключает затраты на выполнения операций нанесения и удаления травильного металлорезиста.

Рис. 10. Валентин Терешкин, генеральный директор СПбЦ «Элма»

В работе конференции приняло участие свыше 120 человек. Состоявшийся Форум показал высокую активность участников рынка оборудования для монтажа компонентов и производителей печатных плат, востребованность их продукции, несмотря на кризисные времена, тенденцию роста соответствия отечественного производства мировым стандартам. В то же время были указаны серьезные изъяны в российском производстве печатных плат, технологическая отсталость многих компаний от мировых производителей. На Форуме не раз прозвучали критические оценки целесообразности применения бессвинцовой технологии, в продвижении которой, возможно, не последнюю очередь сыграли производители оборудования, стремящиеся увеличить сбыт своей продукции, в т.ч. и за счет этой меры.

На следующий день, 21 октября 2009 года в рамках Форума прошла V Всероссийская конференция «Контрактное производство электроники в России», также организованная ИД «Электроника». Генеральным спонсором конференции выступила компания «Альтоника».
В конференции приняли участие более 100 человек — представителей российских и зарубежных контрактных производителей электроники, поставщиков технологического оборудования и материалов, и интеграторов технологических процессов. Были представлены новые организационные и технологические подходы по решению задач контрактного производства электроники в России.
Среди основных тем конференции можно выделить локализацию — организацию производства в России продукции зарубежных компаний-импортеров. Участие в локализации производства предполагает соответствие российского предприятия требованиям международных стандартов, европейскому уровню технологической оснащенности и организации процессов.
Директор производственного аль­ян­са «Контракт-Электроника» Андрей Смагин (см. рис. 11) в своем сообщении представил эволюцию оте­чест­венного контрактного производителя до, во время и после кризиса. Докладчик выделил три фазы развития рынка контрактного производства в кризисный период: первая фаза — разрастание кризиса (4 квартал 2008 г.), вторая фаза — поиски выхода из кризиса (первое полугодие 2009 г.) и третья фаза –восстановление рынков (ноябрь 2009 г., прогнозируемый рост в III-м и IV-м квартале — до 2,2%). Общими чертами контрактного производителя в кризисный период являются: потеря крупных заказчиков, увеличение мелких заказов, рост невозвратов денежных средств, снижение прибыльности, сокращение расходов, смена поставщиков или пересмотр соглашений со старыми поставщиками, замораживание заработных плат, уменьшение бюджета. Было отмечено, что в кризисный период следует пересмотреть стратегию развития контрактного производителя, которая требует наращивание предоставляемых сервисов, высокую степень кооперации с производителями и поставщиками, специализацию на более динамично и стабильно развивающихся отраслях, управление качеством и отделение бизнес-процессов собственного производства от бизнес-процессов контрактного производства.
Андрей Коржаков, генеральный директор компании «Фоксконн РУС» (см. рис. 12), остановился на перспективах развития производства потребительской электроники в России крупного мирового контрактного производителя электроники Foxconn и возможностях кооперации с отечественными предприятиями. Несмотря на то, что из-за кризиса было заморожено строительство производственного комплекса Foxconn в Санкт-Петербурге площадью 20 000 кв.м., компания по-прежнему заинтересована в размещении производства в России. В частности, речь идет о сборке компьютеров и ноутбуков HP. Докладчик остановился также на трудностях и проблемах развития контрактного производства в России, связанных с несовершенным таможенным законодательством и отсутствием поддержки со стороны правительства.
Технический директор Предприятия «Остек» Станислав Гафт рассказал об особенностях структуры спроса на современное технологическое оборудование в настоящее время.
Семен Лукачев, директор по маркетингу компании «Альтоника» (см. рис. 13), познакомил участников конференции с опытом компании по локализации производства электроники в России для зарубежных компаний. Докладчик отметил, что в настоящее время в 95% случаев локализация в России — это labeling, т.е. переклеивание этикеток для создания видимости российского производства. Такая локализация ничего для развития отечественной электроники не приносит. Это в чистом виде PR для чиновников. Более того, в настоящее время экономические предпосылки для локализации производства в России практически отсутствуют. Семен Лукачев выделил следующие проблемы локализации зарубежного производства в России: высокие пошлины на комплектующие, отсутствие на рынке глобальных дистрибьюторов и, как следствие, высокие сроки комплектования заказов, относительно дорогая рабочая сила, существенные затраты на логистику.

Рис. 11. Андрей Смагин, директор производственного альянса «Контракт-Электроника»	Рис. 12. Андрей Коржаков, генеральный директор компании «Фоксконн РУС»

Возможными государственными мерами для изменения ситуации могли бы быть: повышение ввозных пошлин на готовую продукцию (одновременно с наведением порядка на таможне), снижение пошлин на электронные компоненты, создание реальных экономических зон с льготным налогообложением, введение госконтроля за глубиной локализации, присваивание статуса Российского продукта после детального аудита с регулярным его подтверждением.

Рис. 13. Семен Лукачев, директор по маркетингу компании «Альтоника»

Далее участники конференции с большим интересом встретили выступление заместителя директора Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга Александра Суворова (см. рис. 14). Он отметил, что в результате влияния кризиса производство электроники в России существенно снизилось, что усложнило выполнение Стратегии развития радиоэлектронной отрасли до 2025 г. С обострением конкуренции часть компаний, которые не смогли выстоять в таких условиях, были вынуждены уйти с рынка. Г-н Суворов призвал аудиторию энергичнее развиваться, так как иностранные конкуренты, которые начнут вкладывать средства в инновации, не дожидаясь окончания кризиса, получат преимущество на российском рынке. После чего ответил на ряд вопросов.
На этом эпизоде хочется остановиться особо. Пришедшие на конференцию незадолго до начала своего выступления, руководители Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга, Владимир Минаев и Александр Суворов, по-видимому, не сочли Форум значимым событием, так как несмотря на искренний интерес аудитории г-н Суворов вскоре заявил, что их время ограничено, и предложил всем остальным интересующимся государственной политикой в области радиоэлектроники задать еще не более двух вопросов. На что немедленно последовала реакция одного из участников: «Здесь собралась крайне квалифицированная аудитория, и обсуждались крайне важные для отрасли проблемы, в которых, в том числе, затрагивались моменты действия или бездействия государства при решении этих проблем. Теперь представители государства приходят, говорят, что им некогда, и просто-напросто игнорируют замечания и предложения ведущих игроков рынка». Аудитория заметно оживилась. В результате чиновникам пришлось задержаться и выслушать довольно резкие высказывания. Квинтэссенцией разгоревшейся полемики можно считать реплику г-на Минаева: «Мы будем помогать только тем, кто работает на государство!» Зал понял это заявление исключительно как подтверждение практики протекционизма для госпредприятий. Получается, ни рабочие места, ни налоги, ни развитие высоких технологий (без чего у российской электроники нет будущего, и чем, в основном, занимаются частные компании) работой на государство не считаются — все «убивается» стремлением производителя заработать. И ведь игроки рынка требовали не денег, но установления четких правил игры и ограничений для злоупотреблений. Сложилось впечатление, что свою задачу чиновники понимают лишь в выделении тем или иным компаниям каких-либо преференций или финансов, но не в регулировании рынка. Хотя в заключение и прозвучал призыв присылать в правительство согласованные предложения, а также была признана важность частно-государственного сотрудничества в период восстановления после кризиса. К теме роли государства в развитии отечественной электроники мы еще вернемся.
Вернемся к отчету. Руководитель отдела продаж компании НКАБ-Эрикон (корпорация NCAB Group) Евгений Орешков представил решение по организации контрактного производства от проекта до серии — Seamless Production. В условиях снижения издержек на всех этапах производства, данный подход предоставляет возможность обеспечить лучший дизайн проектов печатных плат, более высокую безопасность производства, повышенный выход годных изделий, а также сократить срок запуска изделий в производство. Решение Seamless Production, в первую очередь, ориентировано на крупносерийные партии изделий на базе сложных плат с использованием новейшей комплектации.
Евгений Матов, генеральный директор ООО «АссемРус» (см. рис. 15), познакомил участников конференции с концепцией поставок технологического оборудования «Производительность по требованию», которая позволяет решить проблему периодического снижения загрузки предприятия. Преимуществами программы «Производительность по требованию» являются: более низкие инвестиции в минимальную конфигурацию (до 25% капитальных инвестиций может быть сохранено), предупреждение избыточности в производственных мощностях, аренда мощностей только в требуемый период времени, распределение денежного потока на более длительное время, отсутствие расходов, если мощности не нужны. Кроме того, обеспечиваются следующие производственные преимущества: кратчайшее время перестроения при увеличении/уменьшении мощностей, неизменная конфигурация линии и техническое обслуживание арендованного оборудования поставщиком.

Рис. 14. Александр Суворов, заместитель директора Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга	Рис. 15. Евгений Матов, генеральный директор ООО «АссемРус»

Заместитель генерального директора ЗАО «НПФ ДОЛОМАНТ» Вадим Лысов (см. рис. 16)в своем докладе осветил положение компании на рынке контрактных производителей электроники специального применения. Компания смогла достаточно быстро освоить стандарты советского периода, переложить их на язык современного инструментария и создать современное производство, которое позволяет серийно изготавливать сложнейшую аппаратуру. Компания «НПФ ДОЛОМАНТ» сегодня — серьезный партнер в области разработок и НИОКР, который обеспечивает подготовку к серийному выпуску для крупных отечественных заказчиков (ВПК, РЖД, Газпром) и известных мировых производителей.
Обзор возможностей кластера контрактного производства электроники в Калининградской области представил коммерческий директор компании «Телебалт» Андрей Каракашев (см. рис. 17). Докладчик остановился на ситуации на рынке контрактного производства потребительской электроники в России в настоящее время. Он отметил, что отмена 10-% пошлины на ЖК и плазменные панели не привела к существенному росту в данном сегменте рынка. По мнению докладчика, условиями выживания и развития контрактного производства в современных условиях могут быть: наличие собственного бренда, использование комплексных мер по снижению издержек, расширение портфеля заказов, гибкость и быстрота реагирования, улучшение качества процессов, фокус на профильной деятельности, поиск новых возможностей, а также оптимальное управление производственными мощностями.

Рис. 16. Вадим Лысов, заместитель генерального директора ЗАО «НПФ ДОЛОМАНТ»	Рис. 17. Андрей Каракашев, коммерческий директор компании «Телебалт»

Анатолий Васюкевич, генеральный директор компании Orbit One Russia (см. рис. 18), познакомил участников конференции с опытом еще одного контрактного производителя телекоммуникационного оборудования в Калининградской области. Это предприятие является отделением шведской компании Orbit One.
В заключение конференции, генеральный директор инновационной компании Promwad Роман Пахолков (см. рис. 19) представил перспективы развития ODM-бизнеса в России. Original Design Manufacturer — бизнес-модель, при которой компания, владеющая брендом, реализует под своей торговой маркой продукцию, разработанную и производящуюся в третьей компании, называемой ODM. Предпосылками развития ODM в России являются: мелкое и среднее контрактное производство; отсутствие капиталов, необходимых для обеспечения полного цикла разработки, производства и дистрибуции продукции под собственным брендом; уменьшение количества заказов контрактного производства; заданная цепочка поставок комплектующих, а также необходимость увеличения глубины сервиса для EMS-поставщиков.
В целом, следует отметить, что на конференции был широко представлен опыт контрактного производства электроники в России, обсуждены требования транснациональных компаний-заказчиков и подходы, позволяющие подготовить предприятие к выходу на международный рынок. Кроме того, были предложены методы организации производственной кооперации внутри государственных концернов и взаимодействие их с частными компаниями — контрактными производителями электроники.

Рис. 18. Анатолий Васюкевич, генеральный директор компании Orbit One Russia	Рис. 19. Роман Пахолков, генеральный директор инновационной компании Promwad

22 октября эстафету конференций перехватил семинар Санкт-Петербургской компании «Петрокоммерц»: «Индустрия и технология производства печатных плат в Европе и Азии. Место России».
Отметим наиболее интересные моменты семинара. Технический директор EIPC (Европейского института печатных плат) Михаэль Вайнхольд начал с рассказа о весьма перспективной технологии — изготовлении встроенных пассивных элементах. Были изложены требования к материалам, которые используются при производстве печатных плат со встроенными пассивными элементами, раскрыты основные принципы формирования пассивных элементов. Далее г-н Вайнхольд обратился к стратегическому вопросу: проблеме возвращения производства печатных плат из Китая в Европу.
По данным EIPC, уровень потребления ПП в Европе, начиная с начала века, практически стабилизировался, составив приблизительно 5 млрд. евро. Показатели 2009 г. ввиду кризиса во внимание не принимались. После переноса массового производства ПП в Юго-Восточную Азию к 2003 г. совокупное производство плат в Германии, Австрии и Швейцарии остановилось на уровне 1500 млрд. евро. В основном, это продукция для обороны, медицины, специального применения, а также мелкие серии и прототипы. Однако эти секторы не способны обеспечить уверенный рост отрасли. Необходимо искать новые рынки. Оценив такие факторы поставок ПП, как цена, материалы и технологии, качество, сроки поставок и послепродажный сервис, г-н Вайнхольд предложил производителям и маркетологам сосредоточить усилия на вхождении в цепочки поставок на как можно более раннем уровне. То есть, изготовители ПП должны стать незаменимым ресурсом для заказчиков с целью повышения их конкурентоспособности. Для чего следует совместно работать над любой возможностью сокращения расходов каждой из сторон, предлагать новые технологии, заранее приводить изделия в соответствие с техническими стандартами и экологическими нормами ближайшего и отдаленного будущего, принимать участие во всех этапах жизненного цикла изделия — от дизайна до контроля качества и сбыта.
Генеральный директор ООО «Петрокоммерц» Михаил Будневич проанализировал производство технологического оборудования для изготовления ПП в Европе, Китае, Корее и на Тайване. Согласно наблюдениям специалистов «Петрокоммерца» перенос серийного производства ПП в Азию повлек за собой и бурное развитие местного производства оборудования. Текущая ситуация складывается не в пользу Европы. По мнению г-на Будневича, уже сегодня на рынках Кореи и Тайваня можно найти установки, ничем не уступающие европейским по качеству, но сильно выигрывающие в цене. Прогноз неутешителен: если европейские поставщики оборудования не выйдут на новые технологические рубежи, в традиционных технологиях конкурировать с азиатскими производителями они уже не смогут.
Завершил день Герд Аппельт, представитель компании Isola, который сделал доклад о технологии и базовых материалах для изготовления полугибких печатных плат.

Рис. 20. Рабочий момент выставки Productronica-2009

Начало ноября многие российские специалисты провели в Мюнхене на выставке Productronica-2009 (см. рис. 20). «Многие» — это не преувеличение. Российская делегация, по сравнению с предыдущей, сильно прибавила и в численности, и в географии представителей. И это несмотря на то, что сама выставка потеряла почти треть площадей, а число посетителей снизилось на 20 000 человек. Примечательно, что Китай в этом году был представлен всего 4 стендами, что вполне отражает настроения рынка. О технических новинках, представленных на выставке, на страницах «Производства электроники» расскажут специалисты компаний-дистрибьюторов, а мы остановимся на общих тенденциях. Сегодня во главу угла практически все поставщики оборудования ставят гибкость решений, скорость реакции и качество взаимоотношений с заказчиком, повышение комплексности услуг, возможность финансового компромисса. Схожими путями идут многие. Достаточно упомянуть, что даже такие крупные игроки, как SIEMENS и Assembleon выступили с абсолютно одинаковым слоганом «Capacity on demand» — «Производительность по требованию». Различаясь в деталях, по сути это один подход к работе с клиентом. В общем, призыв г-на Вайнхольда, озвученный на семинаре «Петрокоммерца», — «Производители изделий должны становиться партнерами заказчиков» — стоит распространить и на нижний уровень: «Поставщики оборудования должны становиться партнерами производств».

Конец ноября ознаменовал международный симпозиум «Асолд-2009», организатором и генеральным спонсором которого выступает ЗАО Предприятие Остек. В этом году симпозиум был посвящен теме построения эффективных производств радиоэлектроники в современных экономических условиях. 24 ноября работа симпозиума проходила в режиме пленарных заседаний, 25 ноября была проведена практическая часть в крупнейшем в Европе Учебно-демонстрационном центре компании Остек.
Основные шаги, которые необходимо предпринимать в целях создания системы непрерывного совершенствования производства, обсудил с участниками симпозиума исполнительный директор Всероссийской организации качества, вице-президент Российского клуба бенчмаркинга «Деловое совершенство» Юрий Самойлов. Он рассказал о японской программе «20 ключей», элементы которой — командный стиль управления, последовательные работы, направленные на усовершенствования по двадцати основным направлениям, делегирование полномочий, создание атмосферы доверия и поддержки в коллективе.
О повышении эффективности работы предприятия в целом участники «Асолда» услышали и в выступлении технического директора ЗАО Предприятие Остек Станислава Гафта, который подробнее остановился на разработке новых продуктов и этапах, за счет которых можно ускорить их появление на рынке. Были затронуты и вопросы контроля качества, требования к компонентам, технологиям, оборудованию, квалификации специалистов, работающих на производствах.
Большой интерес вызвал доклад директора Консультационно-технологического Центра Остека Павла Агафонова (см. рис. 21), посвященный технологическим аудитам. Для принятия мер, результат которых — повышение эффективности работы предприятия, необходима объективная оценка организации и управления производством. На практике результаты уже проведенных аудитов просто удручающие: даже в лучших случаях более 50% рабочего времени линии простаивают по самым разным причинам. Выявление «слабых мест» дает возможность существенно улучшить все финансово-экономические показатели при минимальных инвестициях, что крайне важно в современных условиях.

Рис. 21. Павел Агафонов, директор Консультационно-технологического Центра ЗАО Предприятие Остек

Эффективность производства в целом часто зависит от вопросов, которым уделяют недостаточно внимания. Например, предприятия годами применяют когда-то выбранные технологические материалы. Между тем, ежегодно появляются новые поколения материалов, открывающие производителям электроники больше возможностей и в плане технологических решений, и в плане повышения рентабельности производства. Однако в силу ряда причин новинки остаются незамеченными специалистами. Именно поэтому многие участники симпозиума отметили в анкетах важность и актуальность информации по новым решениям на основе силиконов, о которых рассказал в своем докладе менеджер по развитию бизнеса компании DOW Corning Константин Соболев.
Также обычно по остаточному принципу уделяют внимание и вопросам тестирования, хотя каждый специалист отметит необходимость выявления брака на ранних стадиях производства. Вопрос актуальный и, тем не менее, на многих предприятиях не решенный. Этим объяснялось большое количество вопросов участников симпозиума к консультанту по техническим вопросам и маркетингу компании JTAG Алексею Иванову после его доклада «Оптимизация тестовой стратегии при производстве цифровой техники».
Для построения планов развития необходимо понимать, какие направления будут перспективными в среднесрочном и долгосрочном времени, и уже сегодня начинать работать над их реализацией. Наиболее интересным тенденциям уже в ближайшем будущем посвятили свои доклады научный сотрудник Университета Росток Андрей Новиков (Германия), специалисты ЗАО Предприятие Остек Аркадий Медведев и Сергей Чигиринский. Например, применения радиоэлектроники в медицине. Это и получение персонализированных данных о состоянии здоровья в режиме реального времени, и удаленная диагностика состояния здоровья, проведение удаленных операций и консультирования, имплантируемые нано-биоустройства, использование сетевых технологий. Очень перспективны вопросы визуализации и отображения информации, системы эффективного, экономного, экологически чистого получения и распределения электроэнергии. То же можно сказать о светодиодном освещении, энергосберегающих приборах, альтернативной энергетике, приборах учета, системах управления, дорожной инфраструктуре, электромобилях, средствах связи и автоматизации. Участники «Асолда» получили подробную информацию о новейших тенденциях в производстве печатных плат, большое внимание было уделено вопросам производства 3D интегрированных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC).
Будущее российских производств во многом зависит и от конкурентоспособности в мировом масштабе. Даже те производители, которые не планируют выход на международные рынки, рано или поздно столкнутся с качественной современной продукцией иностранных производителей и отечественных компаний, работающих, в том числе, и на зарубежные рынки. Вывод — вне зависимости от рынков сбыта необходимо производить продукцию по международным стандартам. Это больной вопрос для нашей отрасли: отечественные стандарты устарели, международные же стандарты носят рекомендательный характер и обладают «авторитетом» далеко не для всех заказчиков (особенно это актуально для представителей ВПК). Тем не менее, с каждым годом ситуация меняется в лучшую сторону. Вопросы, связанные с международной стандартизацией, в ходе симпозиума с участниками «Асолда» обсудили представитель IPC в России Юрий Ковалевский и специалист по электронике компании DKE Берндт Либер (Германия).
Дорогие кредиты сегодня отнюдь не способствуют реализации новых проектов. Зачастую предприятия не могут инвестировать собственные средства в проекты, отдача от которых не планируется в течение года. Участникам «Асолда» был интересен опыт решения этого вопроса, которым поделился руководитель проектов Фраунгоферовского института электронных систем и технологии полупроводниковых приборов (IIBS, Германия) Игорь Касько, рассказав об одном из проектов Института. Возможности производителям открывает кооперация с другими участниками отрасли. Это позволяет распределить ресурсы и довести новый продукт от идеи до промышленного производства.

Рис. 22. День открытых дверей Предприятия Остек

25 ноября в рамках «Дня открытых дверей Предприятия Остек» (см. рис. 22) участники симпозиума увидели в работе лучшие образцы современного оборудования для:
– разварки проволочных выводов;
– герметизации металлокерамических корпусов;
– визуального контроля;
– дозирования и оплавления паяльной пасты в паровой фазе;
– селективной влагозащиты и полимеризации;
– обработки проводов и кабелей;
– демонтажа и восстановления шариков BGA;
– испытаний (камеры термоциклирования и вибростенды);
– производства прецизионных многослойных печатных плат.

Практически в те же ноябрьские дни состоялся и семинар Санкт-Петербургской компании «НПФ Диполь» — «Организация эффективного высокотехнологичного производства сборки радиоэлектронной аппаратуры нового поколения на базе инновационных решений».
Приветствие Пола Ройманса, директора по стратегическому развитию вновь образованной компании «Диполь Технологии» (см. рис. 23), началось со слов «Мы другие!» С одной стороны, это накладывает определенные ограничения — к примеру, г-н Ройманс определил долю рынка, соответствующую оборудованию, поставляемому «Диполем», приблизительно в 20%, с другой — в этом секторе компания считает себя безусловным технологическим лидером. И чтобы и далее быть на острие прогресса, когда технология поверхностного монтажа практически смыкается с технологиями микроэлектроники, компания MYDATA, важнейший партнер «Диполя», этим летом объединилась с еще одной инновационной компанией — Micronic.
Главная мысль доклада Сергея Рыбакова, технического директора НПФ «Диполь», заключалась в том, что любые инновации — это, прежде всего, люди, их порождающие и реализующие. Только высококвалифицированные специалисты способны выдать идею, и только сплоченная команда способна довести эту идею до ее практической реализации. А дело поставщика оборудования — оказывать таким командам всестороннюю помощь в освоении технологий и организации производства.
Развивая этот тезис, Нико Кунен, специалист по каплеструйной технологии печати, рассказал о преимуществах данной технологии по сравнению с трафаретной печатью при:
– производстве большой номенклатуры изделий;
– производстве сложных плат;
– частом внесении изменений в дизайн;
– необходимости нанесения сложного профиля пасты;
– сложном профиле самой платы.
И если при трафаретной печати качество нанесения пасты зависит от качества самой платы, качества панелизации, качества компонентов и качества паяльной маски, не говоря уже о возможных ошибках оператора, что дает в результате почти 80% брака монтажа, то каплеструйная печать поможет всего этого избежать.

Рис. 23. Пол Ройманс, директора по стратегическому развитию компании «Диполь Технологии»	Рис. 24. Сергей С. Рыбаков, руководитель отдела техоборудования НПФ «Диполь»

Сергей С. Рыбаков, руководитель отдела техоборудования НПФ «Диполь» (см. рис. 24), попробовал определить причины успеха сборочного предприятия. Независимо от типа производства, его главная цель — достичь максимальной гибкости, 100-процентной загрузки и отличного качества. И выясняется, что максимальная скорость установки компонентов — необходимое, но не необходимое и достаточное условие максимальной эффективности. Решить проблему помогут:
– минимизация времени переналадки;
– минимизация участия оператора;
– должная подготовка данных;
– точное планирование;
– полная отслеживаемость;
– оптимизация рабочего времени;
– а также многое другое.
Доклад о надежности паяных соединений, полученных по смешанной технологии пайки, сделал Хан Раетсен, специалист компании Cobar, Нидерланды. Доклад, в основном, касался пайки BGA-компонентов с бессвинцовыми шариками со свинецсодержащими пастами и платами. Определив надежность как способность обеспечивать ожидаемую функциональность в ожидаемых условиях эксплуатации в течение ожидаемого периода времени без превышения ожидаемого уровня отказов, г-н Раетсен рассмотрел ряд различных областей применения изделий и возможные дефекты пайки.
Арьен Коппенс, специалист компании DIMA, рассказал о случаях, когда изделие требует нанесения защитных покрытий, о выборе типа покрытия и способах его нанесения без загрязнения окружающих участков плат.
Современные решения повышения эффективности технологии селективной пайки представил Антон Сизов, руководитель проектов НПФ «Диполь». Помимо технологических подробностей большое внимание в докладе было уделено организации производства — синхронному перемещению плат при помощи конвейерной системы Orissa Synchrodex, а также модульному построению линий пайки.
Завершил первый день семинара доклад Уве Филора, специалиста компании Asscon, Германия, посвященный парофазной пайке. Слушатели смогли оценить, насколько эффективна эта технология и какие трудности она помогает решать.
На следующий день слушатели семинара смогли на практике убедиться в преимуществах оборудования, представленного накануне, в НПП «Пирамида». Далее аудиторию познакомили с прогнозом перспектив производства электроники в России и примером успешной организации предприятия в Великобритании. Доклад, посвященный некачественным и контрафактным компонентам, представлен в этом номере «Производства электроники» отдельной статьей.

И наконец, осенний марафон завершился в Москве, где 2 и 3 декабря состоялись конференции «Использование российского оборудования и систем в инфраструктурных проектах» и «Продвижение российской электроники на мировом рынке». Конференции были организованы Ассоциацией производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) и «Центром современной электроники».
В конференциях приняли участие ведущие российские производители и экспортеры в области электроники, представители Минсвязи, Минпромторга, Минэкономразвития и ФАС. В рамках конференции был организован круглый стол по обсуждению мер государственной поддержки экспорта.
Участники конференций по разному оценили эффективность го­су-
дарст­венной политики по сти­му­ли­рованию продвижения высо­ко­технологичной продукции. Так, за-
мес­титель министра промышленности и торговли Станислав Наумов в своем докладе представил работу по поддержке российских производителей электроники со стороны государства, а представители Минэкономразвития дали высокую оценку мерам финансовой и нефинансовой поддержки экспортеров. В то же время, ни один из выступавших представителей отрасли не оценил эту работу, как результативную. Наоборот, были приведены многие примеры, когда деятельность государственных структур сдерживает продвижение высокотехнологичной продукции не только на внешнем, но и на внутреннем рынках. В основном, это касается импорта необходимых расходных материалов и комплектующих — необоснованно долгие задержки на таможне не позволяют оперативно реагировать требования заказчиков.
В ходе дебатов наиболее привлекательную позицию заняла Елена Ракитова, представлявшая на конференции Федеральную антимонопольную службу. Она сообщила участникам конференций о возможностях ФАС по поддержке производителей в преодолении барьеров, в борьбе с недобросовестной конкуренцией и монополизмом.
Несмотря на довольно большой объем взаимной критики, обсуждение носило в целом конструктивный характер. Так, представители власти предложили участникам конференции принять участие в рабочих группах министерств по развитию отрасли и выдвигать конкретные, обоснованные предложения. Предприятия отрасли, со своей стороны, пообещали в ближайшее время обобщить результаты конференции и представить подробный анализ текущего положения дел и план мероприятий по поддержке экспорта со стороны государства.
Среди наиболее интересных предложений конференций можно выделить следующие:
– Отмена пошлин на компоненты и материалы, необходимые для производства электронной аппаратуры. Повышение пошлин на аппаратуру и модули до 25%;
– Разработка и внедрение рекомендаций по идентификации электронных компонентов, модулей и аппаратуры таможенными службами. Данная мера должна сократить до минимума нелегальный ввоз электроники на территорию Россию и повысить эффективность таможенного регулирования;
– Определение и согласование понятия российского производителя и российского продукта. Согласование области применения этих понятий;
– Организация сертификации российского производителя и российской продукции в соответствии с согласованными определениями;
– Внедрение системы налогового стимулирования разработок и высокотехнологичных производств: снизить налоги на заработную плату разработчиков электроники, ввести налоговые льготы для производств на период возврата инвестиций;
– Разработка и внедрение рекомендаций или стандарта, определяющих процедуру подготовки тендерной документации в инфраструктурных концернах, холдингах, госкорпорациях. Стандарт должен предусматривать обязательное участие сертифицированных российских производителей в подготовке тендерных требований;
– Согласование с системными интеграторами мер по продвижению российского оборудования и систем на рынке инфраструктурных про­ектов;
– Разработка для российских производителей оборудования и ПО рекомендаций по построению отношений и развитию сотрудничества с системными интеграторами и дистрибьюторами. Представление необходимых инструментов управления каналами продаж;
– Создание постоянной рабочей группы по продвижению российского оборудования и ПО в инфраструктурных проектах и по развитию сотрудничества с системными интег­раторами.

Итак, возвращаясь к роли государства в развитии отечественной электроники — какой вопрос относительно этой роли после практически каждого выступления, касающегося нашего рынка, всплывал прежде всего? Вопрос гибкости, времени принятия решений, согласованности политики ведомств и учреждений, вопрос отсутствия единого координирующего центра, наделенного должными полномочиями. Время сегодня решает все. Это относится не только к бизнесу, для которого период вывода продукта на рынок становится критичной величиной. Это относится и к условиям, в которых существует бизнес, к условиям, время коррекции которых определяет государство. Никто на рынке сегодня не оспаривает факт, что госзаказ способен вытянуть отрасль из кризиса, но никто не согласен и с темпами появления изменений, когда очевидные и выгодные как для отрасли, так и для государства решения не принимаются годами. Здесь можно привести типичный эпизод, замечательно характеризующий отношение властей. Когда на конференции АПЭАП один из участников вспомнил советские времена с четкой отраслевой иерархией и поинтересовался, к кому же теперь ему, как производителю электроники, можно прийти со своими проблемами, то получил в ответ от представителя Минпромторга настоящую отповедь — мы делаем все от нас зависящее и не принимаем в свой адрес никакой критики. Как там у Райкина было: «К пуговицам претензии есть?»
А в целом, опираясь на выступления столь представительного отряда предпринимателей, можно сделать довольно оптимистичный вывод — кризис не вызвал волны банкротств, но подтолкнул производителей и поставщиков к построению по-настоящему эффективного бизнеса, налаживанию партнерских отношений, планированию деятельности в более далекой перспективе.
Мы начали обзор с одной весьма примечательной цитаты в эпиграфе, главная мысль которой касалась, в основном, внутренних взаимоотношений предпринимателей. Позвольте закончить статью второй цитатой, не менее примечательной уже для внешней среды бизнеса.

Борис ТИТОВ, председатель «Деловой России»: «Мы проиграем глобальную конкуренцию за инвестиции и останемся сырьевым придатком других, «более разумных», если не откажемся от ущербной установки: «бизнес ворует — его надо приструнить», и не перейдем к другой: «бизнес создает общественное благо, приносит рабочие места — его надо холить и лелеять, за него надо бороться», не начнем выстраивать свою политику, исходя из этого простого и очевидного для многих других государств постулата».