NFC-устройства для встраиваемых и отдельных применений: срез рынка


Digitimes Research провела исследования разработки и использования микросхем для радиосвязи ближнего поля (NFC) для встраиваемых и отдельных применений

Лидером на рынке ИС для устройств связи на близком расстоянии (NFC – near-field communication) в 2011 г. стала NXP, доля которой составила 52%. На втором месте Inside Secure (44%). На другие компании приходится всего 4% рынка.

На рынке ИС защиты NFC в 2011 г. половина продаж осуществляла Infineon, за которой следует NXP (почти 40%). Оставшиеся 10% занимают различные компании.

В развитии ИС NFC существует два направления: интеграция отдельных ИС и встравиваемые.

Концепция интеграции отдельных ИС подразумевает, что в одном корпусе SiP находятся кристалл NFC и элемент защиты. Такие решения предлагают NXP, Inside Secure, Renesas, Samsung Electronics и STMicroelectronics.

Кристалл NFC может быть встроен в модуль с другими беспроводными компонентами в комбинированное решение для мобильных приложений, таких как мобильные телефоны. Крупнейшие производители ИС беспроводной связи, такие как Qualcomm, TI, Broadcom и CSR уже вошли в это новое для себя направление.

Далее тезисно поиллюстрированы основные положения и тенденции рынка.

  • Лидером на рынке ИС для устройств связи на близком расстоянии в 2011 г. стала NXP, доля которой составила 52%, за ней следует Inside Secure (44%). На другие компании приходится всего 4% рынка.
  • Благодаря тесному сотрудничеству с Google компания NXP поставляет NFC-решения практически для всех типов устройств на базе Android. Компания также поставляет ИС для смартфонов Nokia на Symbian.
  • RIM начала встраивать кристаллы NFC в свои продукты в III кв. 2011 г. За счет этого резко выросли продажи Inside Secure.
  • Другие игроки, в т.ч. MStar и STMicroelectronics, начали поставки NFC-решений небольшими партиями японским и китайским производителям. На этот рынок пришло еще несколько новых компаний.
  • Преимущество NXP заключается в том, что она является крупнейшим поставщиком устройств на базе Android. Так, ее решения используются в серии Galaxy Samsung (Nexus, S2) и Sony Xperia S.
  • В общей сложности NXP имеет 130 центров разработки по данным на февраль 2012 г., хотя в мае 2011 г. их было всего 40. Их количество будет продолжать расти, стимулируя продажи кристаллов NFC в 2012 г.
  • Поставки решений NFC Inside Secure сильно увеличились в 2012 г., в основном, благодаря выходу смартфонов Blackberry RIM с поддержкой NFC.
  • Inside Secure и Intel заключили соглашение, согласно которому Intel получает доступ к NFC-решениям Inside. Intel будет применять технологии Inside Secure в процессорах следующего поколения для мобильных телефонов, а также для ПК и ультрабуков.
  • Infineon стала лидером на рынке микроконтроллеров для смарт-карт в 2011 г., заняв 20% рынка. Это подтверждает ее технологическое преимущество.
  • На фоне снижения цен на NFC Infineon переориентировалась на рынок элементов защиты. Компания в настоящее время предлагает линию ИС защиты для устройств различного размера.
  • STMicroelectronics пополнила линию элементов защиты NFC для встраиваемых модулей безопасности, SIM карт и защищенных СнК с поддержкой NFC.
  • STMicroelectronics является партнером Gemalto по разработке смарт-карт и сотрудничает с NXP в разработке прикладного программного интерфейса (API – application programming interface) для приложений NFC на мобильных устройствах.
  • Renesas Electronics на сегодняшний день является мировым лидером на рынке микроконтроллеров (30% продаж).
  • Используя передовые микроконтроллерные технологии, Renesas разрабатывает однокристальное решение под кодовым названием RF21S, в котором содержится микроконтроллер RS-4, контроллер NFC и функции защиты.
  • Samsung в 2011 г. занимает третье место по продажам микроконтроллеров для смарт-карт. В пересчете на объем поставок это компания номер один.
  • Лидируя на рынке смартфонов и SIM-карт, Samsung должна быть конкурентноспособной и на рынке NFC.
  • Broadcom выкупила специализирующуюся на NFC компанию Innovision в июне 2010 г, чтобы получить доступ к ее технологиям.
  • Учитывая сильную позицию на рынке ИС беспроводной связи, Broadcom в 2011 г. начала поставки первой ИС NFC, BCM2079x, которая используется вместе с BCM4330 в беспроводном решении «3-в-1».
  • Прогнозируется, что Broadcom выпустит комбинированное устройство «4-в-1» с поддержкой NFC, Wi-Fi, Bluetooth и FM.
  • В начале 2012 г. Texas Instruments анонсировала WiLink 8.0, беспроводной модуль следующего поколения для смартфонов и других портативных устройств. Данное семейство поддерживает 5 стандартов связи: Wi-Fi, GPS, NFC, Bluetooth и FM.
  • Решения NFC «система в корпусе» (SiP – System-in-package) содержат функции защиты в одном устройстве. В настоящее время данный тип устройств выпускают NXP, Inside Secure, Renesas, Samsung и STMicroelectronics.
  • Qualcomm, TI, Broadcom и CSR предлагают NFC встроенные в комбинированные беспроводные решения.
  • С приходом новых игроков на рынок NFC цены будут продолжать снижаться. Устройства среднего и высшего класса стоят примерно 3-5 долл. Вероятно, они будут стоить примерно 1 долл., т.е. столько же, сколько стоят сейчас устройства начального уровня.
  • Производители элементов защиты также найдут свою нишу из-за высокого технологического барьера. Крупнейшими игроками являются Infineon и STMicroelectronics.

Источник: DigiTimes

Перевод: Екатерина Самкова

Читайте также:
Технология NFC для борьбы с контрафактом
Аналитическое агентство IMS Research провело исследование
Технология NFC — связь на близком расстоянии
Начинающая компания заявила об альтернативе NFC

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *