Печатные платы http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/logistic/ Печатные платы Tue, 27 May 2014 10:21:11 +0400 ru ЭФФЕКТИВНАЯ СИСТЕМА ЗАЗЕМЛЕНИЯ НА ПЛАТАХ С ИС СМЕШАННОГО СИГНАЛА. Часть 3 http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/62467/ В третьей части статьи, посвященной проблемам проектирования заземления в печатных платах (ПП), обсуждается протекание токов от источников питания и рассмотрены принципы заземления для схем, в состав которых входит несколько микросхем смешанного сигнала. Статья представляет собой перевод [1].... Wed, 16 Jan 2013 23:00:00 +0300 Преимущества сочетаний разных диэлектриков в печатных платах высокочастотных систем http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/62601/ Эта статья [1] представляет собой краткий обзор некоторых многослойных печатных плат. Рассматриваются вопросы их изготовления, электрические характеристики и типы материалов, пригодных для использования в гибридных платах.... Wed, 16 Jan 2013 23:00:00 +0300 Сверление глубоких микроотверстий http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/62602/ Сверление глубоких отверстий сопряжено с продолжительным и не всегда успешным перемещением стружки из зоны сверления. Удлиняется также теплоотвод от режущих кромок по телу сверла к шпинделю, что вызывает перегрев сверла и запекание стружки в спиральных канавках. В результате возникает необходимость применять не вполне обычные приемы сверления тонких глубоких отверстий – сверление с периодическим выводом сверла и импульсное сверление. В статье также рассматривается способ увеличения трассировочного... Wed, 16 Jan 2013 23:00:00 +0300 Что выбрать для мелкосерийного производства — трафаретный принтер или дозатор? http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/62603/ ... Wed, 16 Jan 2013 23:00:00 +0300 Особенности процессов трафаретной печати и монтажа корпусов QFN http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/62604/ Сложности, возникающие в процессе монтажа корпусов QFN, можно преодолеть путем правильной разработки трафарета, выбором подходящей трафаретной технологии и конфигурации паяльной маски.... Wed, 16 Jan 2013 23:00:00 +0300 Поставщики печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/60099/ ... Wed, 28 Mar 2012 15:24:12 +0400 Физические характеристики печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/60084/ В статье представлены основные требования, характеристики, технологические и функциональные особенности печатных плат, в зависимости от областей применения конечных изделий. Также дана классификация по типам печатных плат. ... Wed, 28 Mar 2012 09:17:32 +0400 Печатные платы. Базовые материалы. Фольги http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/58588/ В статье рассмотрены различные виды и марки медной фольги, применяемой в изготовлении современных печатных плат и ее основные характеристики, а также влияние физических свойств фольги на прохождение электрического сигнала.... Fri, 10 Feb 2012 15:38:47 +0300 Методы предотвращения неполного слияния частиц паяльной пасты http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/58609/ При монтаже маленьких компонентов 0201 и 01005 такие дефекты, как неполное слияние частиц паяльной пасты, могут серьезно ухудшить качество соединения. Главная причина плохого слияния частиц – быстрое окисление поверхности. В статье проведен анализ факторов, от которых зависит вероятность появления данного дефекта. Приводятся рекомендации по повышению качества паяного соединения.... Fri, 10 Feb 2012 14:52:27 +0300 Автоматизированное моделирование процесса оплавления печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/58869/ ... Fri, 10 Feb 2012 13:47:05 +0300 Контроль над образованием пустот при пайке QFN-корпусов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/58831/ ... Fri, 10 Feb 2012 13:25:47 +0300 Сборка печатных плат по методу «корпус-на-корпусе» http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/58830/ При поверхностном монтаже (SMT) все компоненты устанавливаются на одну горизонтальную плоскость с разными координатами — X и Y. В сборке методом «корпус-на-корпусе» (КнК) компоненты устанавливаются друг на друга. При монтаже верхних уровней традиционная печать с использованием паяльной пасты, как правило, не применяется в силу сложности ее нанесения. Компоненты верхних слоев монтируются с помощью флюса или пасты, которые наносятся на этапе сборки. В статье рассматриваются особенности реализации метода... Fri, 10 Feb 2012 10:31:38 +0300 Прижимная вакуумная оснастка для надежной трафаретной печати http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/58828/ Нанесение паяльной пасты через трафарет на подложку или стеклотекстолит FR-4 представляет собой несложный процесс. Материалы для трафарета и критерии проектирования хорошо известны и задокументированы. Существует немало эффективных методов крепления подложек и печатных плат (ПП) для равномерной печати, однако среди них — лишь несколько универсальных технологий, которые позволяют избежать деформации ПП. В статье рассматриваются преимущества использования прижимной вакуумной оснастки.... Fri, 10 Feb 2012 09:49:26 +0300 О технологии заполнения пастой отверстий в печатных платах http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57884/ ... Tue, 20 Dec 2011 13:52:40 +0300 Технологичность материалов в производстве печатных плат и сборок http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/58016/ ... Tue, 20 Dec 2011 10:17:25 +0300 Испытания базовых материалов печатных плат* http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57821/ * Продолжение. начало см. в «Производстве электроники» №6. Фольгированные диэлектрики (одно- или двухсторонние) являются базовым материалом практически всех печатных плат. Свойства этих материалов оказывают большое влияние на качество конечной продукции и поэтому должны быть изучены и испытаны до их запуска в производство. Это особенно важно для плат, предназначенных для использования в аппаратуре специального назначения. В этом случае потребители материалов могут просить поставщиков о проведении... Mon, 14 Nov 2011 15:09:04 +0300 Использование трафаретов для упрощения процесса сборки печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57597/ В статье описаны этапы сборки прототипа печатной платы и проведено сравнение времени, необходимого для пайки одного компонента при ручной сборке платы и при использовании трафарета. Представлена оценка экономического эффекта, который обеспечивает заказной трафарет при сборке прототипа платы. Статья представляет собой перевод [1].... Mon, 14 Nov 2011 13:11:41 +0300 Решения для производства солнечных модулей http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57843/ Компания Nordson EFD предлагает широкий спектр проверенной временем продукции для этой сферы применения.... Mon, 14 Nov 2011 10:24:08 +0300 Прецизионное травление печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57828/ В статье рассмотрено применение инновационной динамической системы контроля и поддержания плотности и состава медноаммиачного травильного раствора в комплекте с экстракционной системой извлечения излишней меди из травильного раствора для прецизионного травления медной фольги с минимизированным боковым подтравом проводников схемы при сохранении производительности линии за счет увеличения вертикальной составляющей скорости травления при пограничных режимах травления и для обеспечения экологичности... Mon, 14 Nov 2011 09:44:37 +0300 Насколько важна платформа установщика компонентов для сборки опытных образцов и небольших партий плат? http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57842/ Приобретение установщика компонентов для работы с малыми и средними партиями плат, как правило, представляет собой длительные инвестиции. Это значит, что кроме необходимых технических параметров, таких как, например, скорость установки и количество питателей важным параметром является сохранение точности. Следовательно, при разработке платформы (рамы) необходимо учитывать все эти аспекты. ... Mon, 14 Nov 2011 09:13:22 +0300 Возможности автоматов и процесса при пайке оплавлением http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57857/ Возможности процесса (автомата) описывают потенциальную способность процесса (автомата) непрерывно обеспечивать определенные характеристики с указанными допусками. Работоспособность автоматов – предварительное условие для успешной реализации процесса. В статье обсуждаются особенности применения измеряемых характеристик при оценке работоспособности пайки оплавлением.... Mon, 14 Nov 2011 08:37:42 +0300 Струйная отмывка печатных узлов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57856/ ... Mon, 14 Nov 2011 07:52:37 +0300 Испытания базовых материалов печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57614/ Фольгированные диэлектрики (одно- или двухсторонние) являются базовым материалом практически всех печатных плат. Свойства этих материалов оказывают большое влияние на качество конечной продукции и поэтому должны быть изучены и испытаны до их запуска в производство. Это особенно важно для плат, предназначенных для использования в аппаратуре специального назначения. В этом случае потребители материалов могут просить поставщиков о проведении испытаний, подтверждающих качество их продукции. Можно организовать... Wed, 12 Oct 2011 15:23:18 +0400 Совместимость паяльных материалов и промывочных жидкостей http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57618/ ... Wed, 12 Oct 2011 10:21:07 +0400 Методы изготовления трафаретов для паяльной пасты и их влияние на точность позиционирования http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57617/ В статье обсуждается несколько факторов, определяющих точность позиционирования трафаретов: лазерные системы, материалы, технологии, вариации температуры и резка трафарета, установленного в рамку. Совокупный эффект этих факторов определяется на основе практических результатов измерений с использованием нескольких трафаретов, лазерных систем и технологий. ... Wed, 12 Oct 2011 09:21:08 +0400 Многослойные печатные платы. Способы улучшения размерной стабильности материалов слоев http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/57165/ Размерная стабильность базового материала — фактор, наиболее существенный для обеспечения плотности межсоединений в многослойных печатных платах (МПП). Увеличение плотности компоновки требует использования элементов межсоединений (таких как, например, внутренние контактные площадки МПП) меньших размеров. Это, в свою очередь, требует лучшего совмещения трехмерных структур и, как результат, увеличения стабильности размеров материалов слоев МПП.... Thu, 15 Sep 2011 15:45:13 +0400 Современные высокотемпературные материалы для производства высоконадежных многослойных печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56626/ С каждым годом сложность многослойных печатных плат возрастает, и вместе с ней ужесточаются требования к условиям эксплуатации. При этом снижение надежности таких плат недопустимо. Обеспечить долгосрочную надежность печатных плат высокой сложности при жестких условиях эксплуатации позволяют современные базовые материалы с улучшенными рабочими характеристиками.... Mon, 11 Jul 2011 14:54:55 +0400 Новые возможности пайки в парофазной печи http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56556/ ... Mon, 11 Jul 2011 13:24:41 +0400 Печатные платы. Температурные свойства базовых материалов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56625/ Подавляющее большинство базовых материалов имеет органическое содержание. По крайней мере, связующие оснований печатных плат — углеводороды, имеют относительно меньшую температурную устойчивость, чем неорганические составляющие композиционных материалов. Многолетними усилиями химиков улучшались температурные свойства полимеров, используемых в качестве связующих, но эти свойства все же оставались далекими от температурной устойчивости армирующих стеклянных волокон, керамических наполнителей, металлической... Mon, 11 Jul 2011 11:45:54 +0400 Влияние анодного материала на качество гальванических медных покрытий http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56414/ При нанесении гальванических медных покрытий, в частности, на поверхность печатных плат, нельзя недооценивать значения типа и качества анодного материала. В статье рассказывается о преимуществах медных шаровых анодов, которые в последнее время широко используются на многих предприятиях, вытесняя традиционные плоские аноды и бруски.... Sun, 03 Apr 2011 09:25:38 +0400 Материалы для гибких и гибко-жестких печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56398/ В настоящее время отечественные производители все большее внимание уделяют проектированию гибких (ГП) и гибко-жестких печатных плат (ГЖП). Ранее ограничивающим фактором в таких разработках являлось отсутствие необходимых базовых и вспомогательных материалов для их изготовления, а также достоверной информации для принятия конструкторского решения. Хотя за время существования гибких плат предпринимались попытки использования множества различных материалов, сейчас их круг сузился, так что лишь некоторые... Thu, 03 Mar 2011 15:09:20 +0300 Отмывка электронных модулей 3-го класса надежности: компромиссов быть не должно! http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56590/ Отмывка является неотъемлемой частью процесса изготовления печатных узлов и в значительной степени определяет их надёжность и долговечность. Особенно актуально удаление остатков флюса и прочих загрязнений с платы при производстве электроники 3-го класса надёжности. Сборка именно этого класса электроники подразумевает защиту электронных модулей от воздействия влаги, температуры, ударов, вибрации, копирования и т.д. И невозможно получить качественное защитное покрытие без эффективного очищения электронного... Thu, 03 Mar 2011 14:49:27 +0300 Как промывочные жидкости влияют на себестоимость отмывки в электронике http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56589/ Все большее количество электронных устройств потребительского назначения предполагают обязательную отмывку после пайки. Для производителей электроники такого класса минимизация затрат имеет особое значение в связи с невысокой стоимостью продукции. Ключевым критерием для данной группы производств должно стать обеспечение требуемого качества чистоты поверхности при условии минимизации затрат, относимых на отмывку единицы продукции. В статье представлен обзор возможностей по повышению эффективности... Thu, 03 Mar 2011 14:11:25 +0300 Формирование структуры сложных многослойных печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/56405/ В настоящее время в России имеется лишь несколько контрактных производств, выпускающих МПП 5-го и выше класса точности, и, безусловно, эти производства владеют самой современной технологией и оснащены «по последнему слову техники». Одним из таких предприятий является ОАО «НИЦЭВТ». В статье, на примере цеха печатных плат ОАО «НИЦЭВТ», представлены оборудование и технология, позволяющие обеспечить заданную точность МПП на этапе «совмещение слоёв — прессование — сверление».... Thu, 03 Mar 2011 12:45:41 +0300 Промывочные жидкости на водной основе. Факторы, влияющие на качество отмывки http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/54125/ На сегодняшний день во всем мире для отмывки печатных узлов (ПУ) от остатков флюса широко используются промывочные жидкости на водной основе. Данные жидкости сочетают в себе ряд преимуществ. С одной стороны, они являются негорючими и не требуют пожаробезопасного исполнения оборудования. С другой стороны, они обладают высокой эффективностью по удалению остатков флюсов современных паяльных паст, как оловянно-свинцовых, так и бессвинцовых. В статье рассмотрены факторы, влияющие на результат процесса... Mon, 20 Dec 2010 11:39:01 +0300 Струйная отмывка — гибкость и производительность! http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/54124/ Компания «Глобал Инжиниринг» представляет вниманию специалистов новейшие установки струйной отмывки печатных узлов от остатков флюса и органических загрязнений серии 03Т производства компании RIEBESAM (Германия) (см. рис. 1). Установки отличаются размерами рабочей камеры и производительностью.... Mon, 20 Dec 2010 11:35:35 +0300 Автоматические системы селективного нанесения защитных материалов DR-050/060 http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/54123/ Большой опыт разработки и производства оборудования для поверхностного монтажа и селективного нанесения защитных материалов, тесное сотрудничество с поставщиками материалов и хорошие отношения с заказчиками позволили компании DIMA разработать новую систему селективного нанесения защитных материалов — Elit DR-050/060. Основное отличие этой системы от аналогичных — модульный принцип построения и поразительная гибкость.... Mon, 20 Dec 2010 11:01:56 +0300 Прогноз развития технологий межсоединений от IPC http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/54122/ Вниманию читателей предлагается материал не совсем обычный. Это не статья в привычном для всех формате, но, скорее, информация к размышлению. Что ожидает нашу отрасль в ближайшее и не очень время? С какими платами и компонентами придется работать? С какими технологическими допусками столкнуться? Знание хотя бы приблизительных ответов на эти вопросы дает возможность более аргументированно выстраивать стратегию развития предприятия, ориентироваться на рынках оборудования и материалов для производства... Mon, 20 Dec 2010 10:48:58 +0300 Печатные платы. Базовые материалы (продолжение) http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/54118/ Статья продолжает цикл материалов, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов печатных плат, а также технологий их обработки.... Mon, 20 Dec 2010 10:36:40 +0300 Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53713/ Появление новых методов пайки, электроконтроля и сборки привело к повышению требований к качеству финишных покрытий ПП. В статье рассмотрены технологии осаждения качественно новых финишных покрытий, обеспечивающих способность к пайке при высоких температурах в течение длительного времени и допускающих несколько перепаек.... Wed, 01 Dec 2010 10:09:18 +0300 Печатные платы. Базовые материалы http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53712/ Мировое производство базовых материалов ПП постоянно меняется. Новое поколение материалов можно ожидать через каждые пять лет. И если не принять срочных мер, разрыв в отставании отечественного производства базовых материалов от мирового будет только нарастать. В производство фольгированных диэлектриков вовлечены многие отрасли: химия полимеров, металлургия, электрохимические производства, производства стекла и стеклоткани и на их основе — производство пленочных и композитных диэлектриков. Свести... Wed, 01 Dec 2010 09:52:26 +0300 Конкуренция технологий или конкуренция оборудования? http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53228/ В «Производстве электроники» №3-2010 была опубликована статья «Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов». Материал вызвал неоднозначную реакцию ряда читателей, и этом номере журнала мы публикуем открытое письмо одного из самых опытных специалистов отрасли к авторам статьи. Приглашаем всех заинтересованных лиц присоединиться к дискуссии.... Tue, 03 Aug 2010 13:03:38 +0400 Производство печатных плат: очистка электролитов меднения от органических загрязнений http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53227/ Печатные платы, подвергающиеся меднению и нанесению защитного металлорезиста, всегда являются источником попадания органических примесей в электролит вследствие наличия на их поверхности защитных красок, лаков, фоторезистов и других органических материалов, а также в результате накопления и разложения органических добавок и выщелачивания некоторых веществ из органической футеровки ванн.... Tue, 03 Aug 2010 12:57:06 +0400 О некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования МПП (Заметки практикующего технолога) http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53226/ В статье предлагается единый подход к формированию конструктивно-технологических норм и методик контроля основных характеристик как при разработке, приемке, применении, так и в процессе производства многослойных печатных плат. Такой подход особенно важен в условиях динамично развивающейся среды контрактного производства, когда изготовитель ПП работает по документации, разработанной на другом предприятии, и в процесс изготовления и применения МПП вовлечены различные службы технического контроля.... Tue, 03 Aug 2010 12:51:58 +0400 Опыт эксплуатации прецизионных дозирующих систем в производстве электроники http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53019/ Применение прецизионных систем дозирования жидкостей является наиболее аккуратным и экономичным методом нанесения стабильных объемов паяльных паст, флюсов, эпоксидных материалов, клеев, покрытий, термопаст и иных жидкостей, используемых при сборке изделий электроники. Статья дает базовое представление о том, как работают такие устройства, знакомит с некоторыми дополнительными особенностями такого рода оборудования, наиболее интересными для производителей электроники, а также рассказывает о новейших... Tue, 20 Jul 2010 11:18:38 +0400 Kyzen — перемены к лучшему! Новое слово в отмывке печатных узлов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53018/ С каждым днем интерес к промывочным жидкостям производства компании Kyzen в нашей стране только увеличивается. И это не удивительно. В последние несколько лет продукция Kyzen многократно признавалась лучшей в своем классе на ведущих мировых выставках, но, к сожалению, в России представлена на должном уровне не была. Для того чтобы заполнить информационный вакуум, вниманию читателя предлагается материал о компании Kyzen и ее инновационных продуктах для электронной промышленности.... Tue, 20 Jul 2010 11:13:32 +0400 Иммерсионные финишные покрытия под пайку http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51430/ Монтажные поверхности печатных плат несут покрытия, которые должны иметь способность к смачиванию припоем и длительно сохранять эту способность. Для успешной пайки электронных модулей покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурно-временным режимам. Сложившиеся оценки финишных покрытий под пайку сегодня приходится рассматривать вновь в связи с вторжением в производство... Wed, 02 Jun 2010 15:40:34 +0400 Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51426/ Четыре основных метода групповой пайки печатных узлов (волной припоя, инфракрасный, конвекционный и парофазный) хорошо известны специалистам и до недавнего времени мирно уживались друг с другом, занимая свои ниши. Уменьшение размеров электронных компонентов, шага, размера выводов и увеличение плотности расположения их на печатной плате требуют переосмысления эффективности и областей применения для каждой технологии групповой пайки. В статье предлагается анализ современных систем оплавления для различных... Wed, 02 Jun 2010 11:35:40 +0400 Повышение надежности и качества сложных печатных плат с помощью стандартов IPC http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51425/ В конце апреля 2010 г. российская компания PCBtech и международная ассоциация IPC провели совместный семинар для специалистов отделов снабжения и внешней кооперации, начальников и технологов производства, разработчиков, инженеров-конструкторов, инженеров по качеству, желающих углубить знания о технических особенностях печатных плат высокой плотности (HDI) и гибко-жестких печатных плат. Семинар посетило около 150 инженеров из различных городов России.... Wed, 02 Jun 2010 11:26:06 +0400 Влагозащита печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50683/ В статье рассматриваются преимущества однокомпонентных высококачественных лаков, используемых в изделиях военного применения, в авиации, в промышленной электронике для повышения надежности влаго- и электрозащиты, по сравнению с традиционными двухкомпонентными лаками.... Fri, 16 Apr 2010 16:00:15 +0400 Особенности проектирования и производства печатных плат на металлическом основании http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50682/ В статье рассматриваются особенности проектирования и изготовления печатных плат на металлическом основании, дается краткий обзор материалов, используемых фирмой «Резонит» в производстве, а также представлены основные технологические возможности компании.... Fri, 16 Apr 2010 15:30:43 +0400 Отраслевой стандарт открывает дорогу к использованию новых химических процессов и высококачественных материалов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/49925/ Новые химические технологии используют готовые продукты и концентраты, призванные, по возможности, избавить производство от влияния человеческого фактора на качество продукта. Специализирующиеся на поставках химических продуктов научно-производственные компании находятся в постоянном поиске улучшения технологий в соответствии с общемировыми тенденциями их развития. Коллективы отечественных специалистов-технологов анализируют и выбирают лучшие продукты, проводят их апробацию в реальных производствах,... Sat, 30 Jan 2010 13:57:35 +0300 NCAB: опыт применения стандарта IPC class 3 при производстве печатных плат специального назначения http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/48284/ В статье рассматривается опыт применения стандарта IPC при производстве плат специального назначения, а также факторы, существенно влияющие на стоимость таких плат.... Wed, 30 Dec 2009 16:11:17 +0300 Секреты работы в CAM350 http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/48282/ Уже более года ведет работу учебный центр, организованный на базе компаний «Евроинтех» (Москва) и НПП «Автоматика Сервис» (Чебоксары) для подготовки специалистов, занимающихся производством печатных плат и использующих в своей работе программный пакет CAM350. За это время несколько десятков инженеров и технологов смогли существенно повысить уровень своих профессиональных знаний и освоить легальное программное обеспечение. В процессе обучения достаточно часто поднимались вопросы подготовки фотошаблонов.... Wed, 30 Dec 2009 14:39:49 +0300 Проводящие адгезивы с нано- и микронаполнителями для межслойных соединений http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/47785/ ... Mon, 21 Sep 2009 15:43:48 +0400 FINETECH — просто и точно http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/47795/ В настоящее время в связи с постоянным усложнением изделий, применением корпусов QFN, MLF, повышением плотности монтажа проблема удобного и качественного ремонта электронных модулей или мелкосерийного производства сложных плат становиться все более и более актуальной. Статья содержит обзор одного из наиболее удачных решений данной задачи.... Mon, 21 Sep 2009 11:16:58 +0400 Ультразвуковая очистка трафарета! Новое решение! Привлекательная цена! http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/47794/ Все современные системы ультразвуковой или струйной отмывки трафаретов не только имеют достаточно высокую стоимость, но и влекут большие затраты на потребление отмывочной жидкости, воды и электроэнергии. Высокая цена и непрерывные дополнительные расходы могут быть приемлемы в условиях средне- и крупносерийных производственных линий, но что делать огромному количеству производств, применяющих трафаретную печать в условиях опытного или мелкосерийного производства? В статье проводится обзор новой системы... Mon, 21 Sep 2009 10:31:13 +0400 Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/37849/ Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на... Tue, 10 Feb 2009 16:15:26 +0300 Разработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53433/ В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1…20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения новых технологических методов формирования рисунка слоев и структуры МПП. В статье описывается технология изготовления СВЧ МПП с использованием метода полностью аддитивного формирования слоев, разработанного в ФГУП ИТМ и ВТ. Изготовление опытных образцов по данной технологии освоено на производственном... Tue, 16 Dec 2008 15:31:18 +0300 Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53439/ Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на... Tue, 16 Dec 2008 11:51:39 +0300 Семинар «Проектирование многослойных печатных плат высокой плотности» http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53424/ В начале 2005 года в «Производстве электроники» был опубликован материал, посвященный работе одного из старейших игроков рынка современного российского контрактного производства — компании «Эрикон-Монтаж». Что изменилось с того времени? Как компания реагирует на возросшие требования заказчиков? Корреспондент ПЭ попробовал разузнать, чем «Эрикон-Монтаж» сегодня отличается от предприятия 3-летней давности.... Tue, 16 Dec 2008 11:48:38 +0300 Повышение эффективности отмывки корпусов MICRO-ARRAY с помощью направленных струй http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53596/ При крупносерийном производстве устройств, использующих технологию перевернутого кристалла (flip chip) и другие методы корпусирования с матричным расположением контактов (micro-array) серьезной проблемой является очистка. Структура выводов корпуса настолько плотная, что для отмывки не остается достаточного пространства. В статье рассмотрены возможные пути повышения эффективности отмывки путем выбора таких параметров технологического процесса, как тип применяемого для пайки флюса, время отмывки и... Tue, 16 Dec 2008 10:17:09 +0300 Реболлинг и проблема обеспечения надежности паяных соединений http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/53594/ Обеспечение высокой надежности электронных модулей (для критически важных приложений), работающих в жестких условиях эксплуатации, требует применения особых методов пайки соединений. В статье обсуждаются вопросы применения BGA-микросхем с бессвинцовыми шариковыми выводами в устройствах с повышенными требованиями к надежности путем использования реболлинга при монтаже BGA-компонентов.... Tue, 16 Dec 2008 10:05:51 +0300 Требования по конструированию печатных плат под селективную пайку выводных компонентов. Часть 2* http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51498/ В статье приведены производственные требования ООО «Альтоника» по конструированию плат для скоростного способа пайки. В тех случаях, когда описаны исключения, предполагается, что пайка будет осуществляться насадкой. Тем не менее при трассировке платы необходимо стремиться к выполнению требований под адаптерную пайку. В том случае, если часть элементов выполнена под требования пайки насадкой, на производстве придется использовать комбинированную пайку. ... Tue, 21 Oct 2008 09:15:01 +0400 Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51466/ Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры следует принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение качества производимой продукции на этом этапе, по сути, является прогнозированием надежности. Следовательно, такие возможности позволяют вносить своевременные коррективы в процесс производства... Wed, 17 Sep 2008 12:04:11 +0400 Требования по конструированию печатных плат для автоматического поверхностного монтажа http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51464/ ... Wed, 17 Sep 2008 11:27:24 +0400 FLX2011 от компании ESSEMTEC — лучший в мире многофункциональный автомат поверхностного монтажа http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51441/ В данной статье мы бы хотели в очередной раз обратить внимание технологов и специалистов сборочно-монтажного производства на автоматы поверхностного монтажа для малых и среднесерийных производств, где главную роль играет не скорость размещения компонентов, а высокая емкость одновременно устанавливаемых компонентов, широкий диапазон их номенклатуры и высокая точность размещения.... Sat, 16 Aug 2008 11:55:48 +0400 Определение качества отмывки в производстве бессвинцовых печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51439/ Коррозия паяных соединений в виде электрохимической миграции приводит к отказам электронных узлов. Ионные загрязнения, особенно в присутствии влаги, повышенная электрическая нагруженность, рост нитевидных крис­таллов, утечки тока — вот факторы ускорения коррозии. Повышение плотности монтажа и сокращение топологических норм усугубляет проблему. Поэтому по мере роста функциональности и миниатюризации электронных узлов, а также при внедрении не использующих свинца технологий все важнее обеспечить высокое... Sat, 16 Aug 2008 11:38:13 +0400 Достижение и контроль значений охлаждения в печах оплавления http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51265/ Внедрение не содержащего свинца припоя заставило его поставщиков, производителей электронных компонентов, изготовителей печатных плат и инженеров в области оплавления внимательно изучить все аспекты профиля оплавления. Одним из таких аспектов, привлекающим все большее внимание, является фаза охлаждения. Некоторые исследования показывают, что сопротивление сдвигу у оловянно-серебряно-медного припоя (ОСМ) немного ниже, чем у эвтектического свинцового припоя, и что уменьшение грануляции паст и более... Thu, 15 May 2008 14:59:33 +0400 Повышение точности моделирования тепловых режимов печатных плат http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51152/ Задача достоверного расчета температурных характеристик печатных плат на ранних стадиях разработки электронных устройств становится в настоящее время все более важной. В статье описывается метод повышения точности моделирования тепловых режимов печатных плат с помощью последнего поколения программных средств компании Flomerics.... Thu, 15 May 2008 10:40:44 +0400 Ламинаты и бессвинцовая пайка http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/9785/ Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся... Mon, 21 Apr 2008 16:08:01 +0400 Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/8892/ Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых технологий приходится использовать более нагревостойкие базовые материалы и компоненты в термоустойчивых корпусах.... Fri, 18 Apr 2008 13:54:41 +0400 Технология получения тонких проводников и металлизация плат - противоположные задачи, одно решение http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/8951/ В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.... Mon, 14 Apr 2008 15:54:44 +0400 Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/8265/ Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы или с другими факторами. В статье обобщены основные принципы, следование которым позволит инженеру спроектировать... Sun, 23 Mar 2008 15:34:20 +0300 Тримакс — шаг вперед в технологии высококачественной отмывки печатных узлов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51116/ Данная статья посвящена установке нового поколения Тримакс компании Aqueous Technologies, предназначенной для струйной отмывки печатных узлов. Рассматриваются принцип действия установки и реализуемые ею технологические операции; дается описание функциональных и конструктивных особенностей.... Sat, 15 Mar 2008 14:57:55 +0300 От штучного до серийного производства http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51115/ Производители электроники предъявляют целый ряд требований к системам разделения печатных плат (ПП), поставляемым на рынок. В первую очередь, они должны работать с максимальной точностью и минимальным временем рабочего цикла. Дополнительный фактор — сокращение времени непроизводительных операций. Потребители хотят получить современную установку для разделения ПП, позволяющую обеспечить высокий уровень гибкости. Это означает, что оборудование должно окупаться не только при обработке отдельных плат... Sat, 15 Mar 2008 14:09:52 +0300 Освоение техпроцесса прямой металлизации http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51114/ При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор делится с коллегами опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.... Sat, 15 Mar 2008 13:50:00 +0300 Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога — часть 3) http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/51113/ Завершение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1, 2 2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего подслоя в отверстиях ПП, а также составы и способы нанесения финишных покрытий.... Sat, 15 Mar 2008 13:40:05 +0300 Ламинаты и бессвинцовая пайка http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50970/ Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся... Fri, 15 Feb 2008 14:44:44 +0300 Технология получения тонких проводников и металлизация плат — противоположные задачи, одно решение http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50969/ В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.... Fri, 15 Feb 2008 14:36:36 +0300 Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога) http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50968/ Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев ПП, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.... Fri, 15 Feb 2008 14:05:27 +0300 Автоматы FUJI NXT — «мистер Эффективность» http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50979/ Одна из важнейших тенденций современного рынка электроники в России — постоянно возрастающая конкуренция. Все чаще и чаще конкуренция идет по цене конечного продукта. В этих условиях в выигрыше оказывается тот, кто может быстрее и дешевле произвести изделие. Себестоимость продукции оказывает решающее влияние на прибыль компании. Сегодня мировой опыт показывает, что главный акцент должен быть сделан не на цене используемого в производстве оборудования, а на сроках его окупаемости.... Fri, 15 Feb 2008 07:59:00 +0300 Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога) http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50862/ В статье сравниваются наиболее распространенные методы изготовления печатных плат, анализируются их достоинства и недостатки, приводятся рекомендации по выбору самого выгодного метода для каждого конкретного случая.... Tue, 15 Jan 2008 13:58:12 +0300 Особенности технологии проектирования и производства LTCC модулей http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50861/ В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC модулей.... Tue, 15 Jan 2008 13:50:05 +0300 Новые инструментальные средства САПР TopoR http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50860/ САПР TopoR объединяет в себе быстрый и гибкий топологический трассировщик, развитый редактор топологии, средства автоматического размещения компонентов и ряд других функций. В статье рассказывается о новых средствах, таких, как специальная трассировка области BGA-компонентов, автоматическая оптимизация путей проводников во время автоматического перемещения компонентов, трассировка отрезками прямых (без дуг) и др.... Tue, 15 Jan 2008 13:37:06 +0300 Учебно-научный центр проектирования «Mentor Graphics – МИЭТ». Настоящее и перспективы http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/50848/ В данной статье речь идет о проектировании систем на печатных платах. Анализ современных требований к САПР печатных плат показал перспективность САПР компании Mentor Graphics. Успешное решение предлагается на основе комплексного подхода через учебно-научные Центры проектирования, обеспечивающие целевую подготовку молодых специалистов, стажировку и повышение квалификации, предоставление в аренду лицензионных программных продуктов и непосредственное выполнение контрактных разработок.... Tue, 15 Jan 2008 11:12:34 +0300 Рынок печатных плат России как показатель роста отечественной электроники http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/865/ Одним из показателей развития электроники, наряду с потреблением электронных компонентов, можно считать потребление печатных плат (как для серийных массовых изделий, так и для многономенклатурных сложных опытных образцов). Разнообразие заказываемых плат свидетельствует о росте количества и качества разработок, а значит, и о [[перспективе роста отрасли]].... Thu, 31 May 2007 11:04:23 +0400 Современные технологии автоматического электроконтроля печатных плат компании HIOKI http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/2448/ В статье рассказано о современных автоматах фирмы HIOKI для тестирования печатных плат методом подвижных пробников... Sun, 11 Mar 2007 01:03:19 +0300 Технология никелирования/золочения печатных плат. Организация лабораторного контроля качества продукции http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/2447/ Миниатюризация рисунка печатных плат (ПП), внедрение поверхностного монтажа радиоэлементов и чипов, монтаж корпусов BGA заставляет применять методы защиты медной поверхности ПП, одновременно обеспечивающие ровную поверхность под установку радиоэлементов и качественную пайку... Fri, 09 Mar 2007 00:51:44 +0300 Изолированная металлическая подложка (ИМП) - эффективная технология рассеяния тепла http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/2442/ В некоторых электронных устройствах, например, современных изделиях со светодиодами высокой яркости, требуется рассеивание значительного количества теплоты. Какие типы печатных плат могут подойти для этого?... Wed, 28 Feb 2007 17:56:15 +0300 Системы подготовки производства печатных плат и монтажа компонентов http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/2433/ Сегодня, когда контрактное производство печатных плат развивается наиболее быстрыми темпами, читателям предлагается краткий обзор программных продуктов, задействованных в данной области. В число продуктов для подготовки производства плат, прежде всего, входят системы подготовки фотошаблонов топологий, генерации файлов сверления и автоматической сборки... Mon, 12 Feb 2007 17:07:51 +0300 Обеспечение качества печатных плат - приоритетная задача подготовки производства http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/2432/ Бездефектное производство — вопрос правильного управления качеством продукции. Требования к качеству продукции должны определять каждое действие на каждом этапе производственной цепочки. В статье речь пойдет о стратегии управления качеством при осуществлении подготовки производства печатных плат... Sat, 10 Feb 2007 17:05:44 +0300 Подготовка проекта печатной платы к производству http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/rss-r/review/logistic/doc/2431/ Качество и надежность работы печатной платы (ПП) в устройстве зависит не только от технологии производства, но в не меньшей степени и от двух предшествующих этапов — работы схемотехника и инженера-проектировщика. Концентрируясь на этих ключевых этапах, многие упускают еще один, промежуточный этап: подготовку проекта печатной платы к производству. Именно на этом этапе осуществляется связь разработчика ПП и ее изготовителя, и от того, насколько правильно стороны поймут друг друга, и насколько проект... Tue, 06 Feb 2007 17:00:49 +0300